【正文】 ? 回焊區(qū) (Reflow)183℃ ~Peak ? 降溫區(qū) (Cooldown)Peak~150℃ ? 溫度曲線的建立 ? 溫度曲線是指 SMA通過回爐時， SMA上某一點的溫度隨時間變化的 曲線。 ? 焊膏在使用之后，焊劑含量會降低，因此可以在里面加入一點焊劑可以明顯改善其將效果。 SMT ? 焊接不良因及解決方法 ? 焊膏質(zhì)量、印刷和再流焊等諸多因素可能引起焊接不良，據(jù)統(tǒng)計，大約有 70％以上的缺陷是與焊膏印刷和再流焊過程有關(guān)。電鑄法由于加工成本高，在國內(nèi)還沒有流行，蝕刻法由于其弱點，一般只能用，激光法由于精度高，孔壁光滑，容易脫模，價格比電鑄法便宜，比蝕刻法也貴不了多少，特別近來的廠家采用在孔壁上拋光的立方法，去除了毛刺，所以近來應(yīng)用較廣，它適合 。 ? 注射滴涂是采用專門的分配器（ Dispensor） 或手工來進行的，采用桶狀焊膏，一般適合小批量生產(chǎn)。 ? 10）焊膏印刷時間的最佳溫度為 250C177。 ? 根據(jù)印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加 200—300克，印刷一段時間后再適當加入一點。 ? 焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機或手工攪拌 5分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。 ? 焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（ 2—10） 0C，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（低于 00C）， 焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。 ? 對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。 ? 具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。 ? 再流焊后具有的特性： ? 具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。 ? 不發(fā)生焊料飛濺。 ? 有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。 SMT ? 焊膏的應(yīng)用特性 ? SMT對焊膏有以下要求： ? 應(yīng)用前具有的特性： ? 焊膏應(yīng)用前需具備以下特性： ? 具有較長的貯存壽命，在 0—100C下保存 3— 6個月。 ? 按焊劑的活性分：一般可分為無活性（ R）， 中等活性（ RMA） 和活性（ RA）焊膏。 ? 金屬含量較高（大于 90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)。對免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小于 ％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機酸來達到。 SMT 表一 ﹕ 球形 橢圓形粘度 小 大塌落度 大 小印刷性 范圍廣，尤適合較細間距的絲網(wǎng)適合漏版及較粗間距的絲網(wǎng)注射滴涂 適合 不太適合表面積 小 大氧化度 低 高焊點亮度 亮 不夠光亮SMT 表二 ﹕ 合金成分 熔點（ 0C ） 合金粉與焊劑比例（Wt ）合金粉顆粒度合金粉形狀 拉伸強度（M p a ）粘度 P a .s ） 焊劑中氯含量（ Wt ）延伸率（％）S n 6 2P b 3 6 179 — 180 8 5 :1 5 :0 0 300 球型和橢圓型混合5 6 .6 300 0 159A g 2? Solder Paste (%) ? Paste Flux (%) ○ 松香 ○ 活性劑 ○ 增稠劑：垂流劑、黏度改質(zhì)劑 ○ 溶劑 ○ 潤濕劑 ○ 增黏劑 助焊劑 ? ? 在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān)。 ? 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此制造工藝較高。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常 1830C） 隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。 SMT UNLOADER SOLDER PASTE ? 隨著再流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)（ SMT） 中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。 ? 紅外熱風再流焊 ? 這類再流焊爐是在 IR爐基礎(chǔ)上加上熱風使爐內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。 ? Feeder墊片沒有墊好（紙帶 ﹑ 塑料帶切換時使用） ? Feeder彈片或卷料工作不順暢 ? Feeder進給精度 ? 吸料位（換料后吸取位置發(fā)生變化） ? Feeder與設(shè)備發(fā)生共振 SMT 2﹑NOZZLE 設(shè)備方面 ? 吸嘴臟 ﹑ 磨損 ﹑ 堵塞 ﹑ 變形 ? 過濾棉 沒有更換 ? 氣壓過低（長期使用或氣壓下降） ? Feeder吸料位不對（調(diào)整 Feeder或 Carriage吸著 Offset) ? 吸著時 Nozzle下降高度適當 ? 組件識別系統(tǒng)要精確（照相機不清潔或長期使用亮度降低） ? 吸著時瞬間真空破壞不夠精確。對于此 ﹐ 貼裝時必須保證引腳寬度的四分之三處與焊盤上。 ?高速裝著機 (FUJI CP743 Sec/chip) ?泛用實裝機 ? FUJI線 8高 3泛 串接 Panasonic線 8高 4泛 SMT ? 影響貼裝質(zhì)量的要素 ﹕ ? 貼裝質(zhì)量的三要素 ﹕ 組件正確 ﹑ 位置正確 ﹑ 壓力（貼片高度）合適 ? 1﹑ 組件正確 ﹕ 要求各裝配位號元器件的類型 ﹑ 型號 ﹑ 標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和不能貼錯位置 ? 2﹑ 位置準確 ﹕ 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量 3寸齊 ﹑ 居中。 ? 在一臺貼片機上通常有多個原料盤同時進行工作，但組件大小應(yīng)該相差不多，以利于機械手臂的操作。 ?影響 SMT制程最重要的因素 Printing及 Reflow。 ? SMT (Surface Mount Technology) 表面貼裝技術(shù) ? PCBA SMT定義 SMT INDEX ◎ SMT Line ◎ SMT Flow Chart ◎ Mounter Vision ◎ SMT制程常見缺點 ◎ Solder Paste ◎ Printer ◎ Reflow ◎ Profile ◎ Loader ◎ Unloader ◎ Buffer PCB板 ?LOADER ?印刷機 ? 點膠機 (視制程不一定需 要 ) ?高速裝著機 ? 泛用裝著機 ? 回焊爐 (REFLOW) ? UNLOADER ?檢驗 測試 SMT LINE 進板 印刷機 泛用機 點膠機 回焊爐 高速機 泛用機 A * PCB *EM5701 *CM402L *DT401F *BTU Pyamx150 回焊爐 泛用機 B 高速機 點膠機 印刷機 目視 目視 *EM5701 AOI repair NG OK repair NG *DEK Infinity OK SMT FLOW CHART *DEK