des技術(shù)發(fā)展介紹-wenkub
2023-03-09 02:17:04 本頁面
【正文】 值有關(guān) )過大 . 最好有自動(dòng)添加系統(tǒng) (autodosing). 另外噴灑系統(tǒng)設(shè)計(jì)良否也會(huì)影響顯像點(diǎn) .顯像良好的側(cè)壁應(yīng)為直壁式者，顯像不足時(shí)容易發(fā)生膜渣 (Scum) 造成蝕刻板的短路、銅碎、及鋸齒突出之線邊，顯像機(jī)噴液系統(tǒng)之過濾不良時(shí)也會(huì) 造成此種缺點(diǎn)。 1. 側(cè)蝕 (undercut ) 增大，或者 etching factor降低。 + H2CuCl4 + 2HCl → 2H 2CuCl3 (3) 金屬銅 銅離子 亞銅離子 其中 H2CuCl4 實(shí)際是 CuCl2 + 2HCl 2H2CuCl3實(shí)際是 CuCl (不溶 ) + 2HCl 在反應(yīng)式 (3)中可知 HCl是消耗品。, 藍(lán)色離子的 Cu2+以及較不常見 的亞銅離子 Cu+。+Cu2+→2 Cu + (1) 鹼性蝕刻 : 為何富葵不用鹼性蝕刻 ? 第二部分 :製程原理 (蝕刻 ) 在鹼性環(huán)境溶液中，銅離子非常容易形成 氫氧化銅 之沉澱，需加入足夠 的氨水 使產(chǎn)生氨銅的錯(cuò)離子團(tuán)，則可抑制其沉澱的發(fā)生，同時(shí)使原有多 量的銅及繼續(xù)溶解的銅在液中形成非常安定的錯(cuò)氨銅離子，此種二價(jià)的 氨銅錯(cuò)離子又可當(dāng)成氧化劑使零價(jià)的金屬銅被氧化而溶解，不過氧化還 原反應(yīng)過程中會(huì)有一價(jià)亞銅離子 )出現(xiàn) 。 第一部份 流程介紹 (三 ) 剝膜： 剝膜 水洗 酸洗 水洗 冷風(fēng)吹干 熱風(fēng)烘干 剝膜 :剝?nèi)グ迕娓赡ぁ? 冷風(fēng)吹干：主要吹脫板面水分和孔內(nèi)部分水分。 第一部份 流程介紹 (一 ) DES全流程 干膜來料 顯影 水洗 蝕刻 水洗 剝膜 水洗 化學(xué)洗 水洗 烘乾 轉(zhuǎn) CVL 第一部份 流程介紹 (一 ) 顯影： 顯影前段 顯影後段 水洗１ 水洗２ 吸干 冷風(fēng)吹干 熱風(fēng)烘干 顯影前段：未感光干膜在此產(chǎn)生溶漲。 講議大綱 ? 流程介紹 ? 製程原理 ? 品質(zhì)控制 ? 異常及對(duì)策 ? 細(xì)線路製程發(fā)展方向 ? 結(jié)語 前 言 “減成法” （ Tenting Etching） 即保留需要的而去除不需要的加工方法 。 顯影後段：未感光干膜在此被顯影液溶解帶走。 熱風(fēng)烘干：烘乾板面水分和孔內(nèi)水分。 水洗 :防止上流程藥液殘留板面造成污染。 鹼性蝕刻反應(yīng)之中間態(tài)亞銅離子之溶解度很差，必須輔助以氨水、氨離子及空氣中大量的氧使其繼續(xù)氧化成為可溶的二價(jià)銅離子，而又再成為蝕銅的氧化劑週而復(fù)始的繼續(xù)蝕銅直到銅量太多而減慢為止。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解，見下面反應(yīng)式 （ 1） Cu176。式中因產(chǎn)生 CuCl沉澱 ，會(huì)阻止蝕刻反應(yīng)繼續(xù)發(fā)生，但因 CL2 的存在溶解 CuCl，維持了蝕刻反應(yīng)的循環(huán)進(jìn)行。 2. 若補(bǔ)充藥液是使用氯化鈉或 HCL過量，則有可能產(chǎn)生氯氣，對(duì)人體有害。檢查 Scum的方法可用５％之氯化銅溶液 (Cupric Chloride CuCl 2) 或氯化銨溶液浸泡， 若銅面上仍有鮮亮的銅色時(shí)，即可判斷有 Scum殘留 . 第三部份 :品質(zhì)控制 (蝕刻 ) 兩種 Etchant 對(duì)大部份的金屬都是具腐蝕性，所以蝕刻槽通常都用塑膠，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或 PP (Poly Propylene)。因?yàn)樽饔弥g刻液Cu+濃度增高降低了蝕刻速度，須迅速補(bǔ)充 新液以維持速度。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內(nèi)層之剝膜 後有加酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。顯影 / 蝕刻藥液濃度不在條件設(shè)定范圍內(nèi)依化驗(yàn)員分析結(jié)果,調(diào)整顯影/蝕刻藥水濃度合格后再生產(chǎn)。 到700mmHg以上蝕刻速度過快﹐銅箔邊緣鍍銅太厚調(diào)慢蝕刻速度并量測線寬OK后,檢測蝕刻無連線殘銅后再生產(chǎn)。皺折。3. 依照 SOP 標(biāo)準(zhǔn)糾正 。2. 待冰水降溫正常后再生產(chǎn)線寬過細(xì)或過寬蝕刻速度過快或過慢1. 依照線寬規(guī)格要求及條件設(shè)定表﹐進(jìn)行初件檢查及抽樣檢測 , 線寬合格后才可以生產(chǎn)﹔ 2. 初件檢查及抽樣用二次元量測線寬﹐線寬用 SPC剝膜不淨(jìng)剝膜速度過快或干膜剝膜前被烘乾1. 按 SOP 條件控制剝膜速度 。而運(yùn)用
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1