bga焊接工藝-wenkub
2023-02-14 08:49:29 本頁面
【正文】 x15mm30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)節(jié)到 240320℃ 拆大于 30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到350℃ 注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過熱燒壞）。 拆焊時(shí)間 經(jīng)過適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片 拆小于 15x15mm以下的， 2040s左右 拆 15x15mm30x30mm， 3060s左右 大于 30x30mm芯片， 6090s左右 大于 35x35mm和涂有防水固封膠芯片，一定要先設(shè)定預(yù)熱底盤到 150200℃ ，開啟預(yù)熱底盤 35分鐘，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。 長久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。 清潔焊盤。 貼裝 BGA芯片。 （ 2）刮抹錫膏要均勻。 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片的焊接 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接的工具 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接步驟 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接注意事項(xiàng) 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接的工具 鑷子 恒溫烙鐵 熱風(fēng)槍 植錫板 吸錫線 錫膏 洗板水 助焊劑 紅外 BGA返修焊臺(tái) 臺(tái)式機(jī) /筆記本主板 BGA芯片焊接步驟 PCB、 BGA芯片預(yù)熱。 BGA芯片錫球焊接。 紅外 BGA返修焊臺(tái)操作 有鉛產(chǎn)品操作： 41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為 235度，下部為 150度 38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為 225度，下部為 150度 31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為 215度，下部為 150度 無鉛產(chǎn)品操作： 41x41
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