助焊劑與鋓錫的品質(zhì)阷俿(ppt20)-wenkub
2023-02-09 18:02:00 本頁面
【正文】 （孔太大）使助焊劑上升。 (FLUX未能充分揮發(fā) )。 。 9． FLUX使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑。 (FLUX未完全揮發(fā) ,FLUX滴下 )或太慢 (造成板面熱溫度太高 )。 四、連電，漏電（絕緣性不好） 1. PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。 3. PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 7. 波峰不平。 C、 焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。 : 用萬分之一天平稱量 ,后溶解至 1Ｌ容量瓶中 ()。 按下式計(jì)算系數(shù) C： C=(g/ml). ： 準(zhǔn)確稱量試樣 (約 1g)若為焊劑則移取已知比重的試液 1ml,配制成 200ml溶液于 500ml燒杯中 ,接好電極 , 開動(dòng)電磁攪拌 ,用 ,記錄消耗的硝酸 銀溶液體積 (ml)和相應(yīng)的電極電位 (mv).全部實(shí)驗(yàn)需進(jìn)行空白試驗(yàn)。 (2)滴加酚酞指示劑 ,立即用 KOH溶液滴定至淺粉紅色 ,持續(xù) 15S即可。 :準(zhǔn)確稱量上述樣品 ,質(zhì)量為 m2, 焊劑含量 % = (m1 m2)/m1 100 五、錫含量測定 實(shí)驗(yàn)方法 :滴定法 : (1)濃硫酸 H2SO4 (2)濃鹽酸 HCl (3)KIO3標(biāo)準(zhǔn)溶液 (,需標(biāo)定 ) (4)Al片、錫粒 (%以上 ) (5)碳酸氫鈉飽和溶液、 1%的淀粉溶液 :酸式滴定管、玻璃彎管 (帶膠塞 )、錐形瓶 (1)KIO3標(biāo)準(zhǔn)溶液的配制和標(biāo)定 A:配制 :稱 、 26gKI、 500ml燒杯中 ,加入 200ml水 , 加熱 至完全溶解 ,冷卻至室溫后 ,轉(zhuǎn)移于 2023ml容量瓶中 ,用純水稀釋至刻線 ,混勻備用。 20ml濃硫酸 ,加熱 ,至冒白煙后 ,自然冷卻至室溫。消耗 KIO3溶液體積為 V3溶液體積為 V3溶液體積為 V 滴定度 T = m/v (g/ml) (2)飽和 NaHCO3溶液配制 3溶液配制 3溶液配制 取與所需溶液等體積的純水 ,然后慢慢加入 NaHCO3,邊加邊攪拌 ,至固體溶解。 原始記錄模式 : 硫酸紙重 : Ｔ KIO3V Sn%= ─────── 100m 六、樣品制備 實(shí)驗(yàn)方法 :抽提法 :異丙醇 :250ml平底燒瓶、配套溫包、抽提管、冷凝管。 (3)蒸餾 :卸下抽提管 ,裝上蒸餾裝置 ,將溶液蒸至 75ml左右后 ,停止加熱。 九、比重 一 .儀器 :比重計(jì)、比重管、溫度計(jì)。 十、機(jī)械雜質(zhì) 實(shí)驗(yàn)方法 :目測法 實(shí)驗(yàn)步驟 : 200ml,倒入 150ml左右待測液 ,靜置。 : ,待用。2℃ ,相對濕度約 90+2(3)%的潮濕箱中 ,72h后取出 , 再放入盛有特級酒石酸鉀鈉飽和溶液的干燥器內(nèi)。 50150mm單面覆銅板放入 HCL(1:2)中除去氧化膜后 ,用水沖洗 , 再用乙醇清洗放置空氣中充分干燥后 ,放入干燥器待用。2℃ 溫度 ,90177。2%,濕度 90+2(3)%的潮濕箱中 ,連續(xù) 72h后取出 ,將它們同對照試
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