京東方lcm-生產(chǎn)流程(ppt57頁)-wenkub
2023-02-06 00:55:52 本頁面
【正文】 ntroduction 白反射片 鏡面反射片（鋁箔） REF : Reflector (反射片 ) 作用 : 把光源射出的光線高效率地反射給導(dǎo)光板 . 40/67 40 LGP: Light Guide Plate (導(dǎo)光板 ) LGP Introduction 作用 : 作為光源的傳播媒介 ,將經(jīng)反射片反射之光源均勻的導(dǎo)出，而無法分辨光源實(shí)際所在位置 。 檢查方式分為 全檢 和 抽檢 兩種 22/67 22 FPC對(duì)位偏移 線路腐蝕 壓痕不良 Bump NG 23/67 23 FPC Introduction FPC: Flexible Printed Circuit (軟性電路板 ) 作用 :用于實(shí)裝有 driver IC的 Cell基板 或 PCB板 等界面上之配線板 . 7D8”” 7A TilaFPC 24/67 24 上下層之導(dǎo)通孔 上 CVL 下 CVL 雙面線路 CCL PI Adhesive 25181。如：日光燈、霓虹燈發(fā)亮的狀態(tài)，就是屬於電漿狀態(tài) 工作原理 : 在真空腔體中 ﹐ 利用 電漿 將 panel表面的有機(jī)化合物氧化 ﹐ 達(dá)到清洗的目的 . Solid 固態(tài) Liquid 液態(tài) Gas 氣態(tài) Plasma 電漿 11/67 11 Plasma 機(jī)臺(tái) 結(jié)構(gòu) 真空腔體 視孔 真空壓力計(jì)控制器，電源控制器 觸控?zé)赡? 緊急停止按鈕 工作空氣壓力計(jì) 12/67 12 COG Process ?COG: Chip On Glass (全自動(dòng)晶片壓著機(jī) ) ?Purpose: Bonding DriverIC on Cell ?Key Components: ?Cell ?ACF ?Driver IC 13/67 13 Cell Pad Cell Bonding area 14/67 14 Driver IC IC on Tray Gold Bump Output side (Cell) Input side (FPC) 15/67 15 ACF Introduction ?ACF: Anisotropic Conductive Film (異方向性導(dǎo)電膜 ) ?功能 : ? 垂直方向 ?電氣導(dǎo)通 ? 水平方向 ?電氣 絕 緣 ?主要組成 : ? 黏著劑 ? 導(dǎo)電粒子 16/67 16 導(dǎo)電粒子 (particle)結(jié)構(gòu) Particle 電子顯微鏡下 particle的照片 彈性樹脂 Re (金 )Au （ 鎳） Ni 17/67 17 ACF Pr
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