【正文】 的是硅谷地區(qū)的創(chuàng)新型企業(yè)。于是，美國(guó)開(kāi)始開(kāi)發(fā)領(lǐng)先世界的以光刻技術(shù)為代表的集成電路制造技術(shù)，向美國(guó)的集成電路工業(yè)提供關(guān)鍵共用技術(shù)、設(shè)備、材料和服務(wù)。20世紀(jì)80年代中期以前，美國(guó)在集成電路的研發(fā)上，一直處于世界領(lǐng)先地位，日本緊隨其后。再加上如美國(guó)Motorola最近宣布徹底改組其半導(dǎo)體事業(yè)部，對(duì)全球的28個(gè)半導(dǎo)體制造廠，采用出售，兼并及停辦等方法，縮小至10家。全球集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈正在進(jìn)一步深化，反映到產(chǎn)業(yè)中來(lái)是兼并加劇，壟斷增強(qiáng)，這也是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的必然結(jié)果。這些代工廠雖然初期投入很大，但是基本上不存在因集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)路不好而帶來(lái)的設(shè)備閑置的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)因只承擔(dān)產(chǎn)業(yè)鏈中內(nèi)部物流、生產(chǎn)和外部物流的部分，故其在幾個(gè)環(huán)節(jié)上精益求精，在生產(chǎn)成本上可以控制的不輸給像Intel、Motorola這樣的擁有十幾家晶片工廠和幾十年經(jīng)驗(yàn)的大公司，晶片代工廠因沒(méi)有自己品牌的集成電路需要生產(chǎn)，不會(huì)在生產(chǎn)緊張時(shí)減少代工業(yè)務(wù)，因而為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。排名前十位的半導(dǎo)體制造商其規(guī)模和產(chǎn)之遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其它大小公司。集成電路產(chǎn)業(yè)在當(dāng)時(shí)是技術(shù)非常領(lǐng)先的行業(yè)，進(jìn)入這一行的門(mén)檻很高。與此同時(shí)，80年代設(shè)計(jì)業(yè)與制造業(yè)的分離為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇。正因?yàn)槿绱?，美?guó)在發(fā)展初期的世界集成電路市場(chǎng)中占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額超過(guò)70%。 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的概況 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的格局演變?cè)诩呻娐芳夹g(shù)不斷進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不斷調(diào)整中產(chǎn)生了一系列集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機(jī)，由于不同國(guó)家和地區(qū)對(duì)這些契機(jī)的把握程度不同，由此帶來(lái)了實(shí)際集成電路產(chǎn)業(yè)格局的巨大變化。美國(guó)半導(dǎo)體咨詢(xún)委員會(huì)給布什總統(tǒng)的國(guó)情咨文中稱(chēng)其為“生死攸關(guān)的工業(yè)”，韓國(guó)稱(chēng)其為“工業(yè)糧食”、“孝子產(chǎn)業(yè)”。IC產(chǎn)業(yè)自20世紀(jì)80年代，特別是90年代以后飛速發(fā)展，其蓬勃發(fā)展的動(dòng)力來(lái)自市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的需求，以及IC技術(shù)日新月異發(fā)展的兩個(gè)方面。IC產(chǎn)業(yè)是科技含量高、投資巨大且日益復(fù)雜的行業(yè)，圍繞IC產(chǎn)品的形成和實(shí)現(xiàn)所涉及的研發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)品銷(xiāo)售及售后服務(wù)等，構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?，F(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)實(shí)質(zhì)上是電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)，而起關(guān)鍵作用的是集成電路。20世紀(jì)60年代，早期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)顯著特點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)內(nèi)單一企業(yè)必須掌握從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造到封裝測(cè)試等全部相關(guān)技術(shù)，即縱向一體化企業(yè)。到了20世紀(jì)70年代，美國(guó)的絕大多數(shù)集成電路制造公司為了降低其部分生產(chǎn)成本，開(kāi)始將縱向生產(chǎn)鏈中技術(shù)含量最低的封裝工藝移向海外，封裝業(yè)作為一個(gè)獨(dú)立的子產(chǎn)業(yè)逐漸形成并分離出來(lái)，這一階段，后道封裝技術(shù)已基本上物化到了設(shè)備技術(shù)和原材料技術(shù)之中，后道封裝工作實(shí)際上已經(jīng)轉(zhuǎn)化為勞動(dòng)密集型工作，而發(fā)展中國(guó)家勞動(dòng)力成本低廉，具有發(fā)達(dá)國(guó)家難以達(dá)到的成本優(yōu)勢(shì)，因此，這一時(shí)期的產(chǎn)業(yè)演化為那些具有勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)的國(guó)家和地區(qū)創(chuàng)造了通過(guò)集成電路封裝逐步介入集成電路產(chǎn)業(yè)的契機(jī)，韓國(guó)和臺(tái)灣兩個(gè)地區(qū)的政府也正將集成電路作為本地區(qū)的支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開(kāi)始介入集成電路產(chǎn)業(yè)。由于設(shè)計(jì)業(yè)與制造業(yè)具有投資規(guī)模小、投資收益高的特點(diǎn)，因此在這一階段，專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)也在那些具有寬松的資本投資環(huán)境的國(guó)家和地區(qū)就可能蓬勃發(fā)展起來(lái)，美國(guó)硅谷在80年代后期的復(fù)興說(shuō)明了這一點(diǎn)。要建一個(gè)制造工廠至少需要上億美元的資金投入，且因生產(chǎn)工藝和設(shè)備更新較快，投資風(fēng)險(xiǎn)很大。這些行業(yè)的巨頭無(wú)論在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的速度上和生產(chǎn)規(guī)模上都占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。這一時(shí)期，由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，使得行業(yè)的進(jìn)入壁壘降低，行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)大大加劇。現(xiàn)在開(kāi)發(fā)一個(gè)新的產(chǎn)品所需要的成本成火箭上升之勢(shì)。除了有明顯優(yōu)勢(shì)的如手機(jī)，功率芯片等自己生產(chǎn)外，其余將采用外包方式。至80年代中期，美國(guó)在全世界集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位喪失。在半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)期間，政府共投入15億美元的開(kāi)發(fā)資金。良好的自然環(huán)境、活躍的社會(huì)環(huán)境、一流的教育環(huán)境、發(fā)達(dá)的資本市場(chǎng)（風(fēng)險(xiǎn)投資）環(huán)境等條件，使得英特爾等公司迅速成長(zhǎng)為巨人。3. 韓國(guó)：引進(jìn)模仿，消化吸收韓國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)是依靠引進(jìn)、模仿，然后迅速消化吸收，并通過(guò)支持大集團(tuán)應(yīng)用集成電路產(chǎn)品，從而形成巨大的市場(chǎng)需求起家的。1986年，韓國(guó)政府制訂了半導(dǎo)體信息技術(shù)開(kāi)發(fā)方向的投資計(jì)劃，每年向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資數(shù)億美元。臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)軔于20世紀(jì)70年代，1974年7月通過(guò)由留美專(zhuān)家草擬的“集體電路計(jì)劃草案”，并于同年9月成立了工業(yè)技術(shù)研究院電子工業(yè)發(fā)展中心，希望從美國(guó)引進(jìn)技術(shù)，從事集成電路的開(kāi)發(fā)，奠定臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。它非常準(zhǔn)確地找到了切入國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的著力點(diǎn)，避開(kāi)了與美、日、韓的直接競(jìng)爭(zhēng)，選擇了為實(shí)力雄厚的跨國(guó)公司進(jìn)行晶圓加工的道路，獲得了高速增長(zhǎng)。 摩爾定律在集成電路制造業(yè)，對(duì)于技術(shù)有著名的摩爾定律（Moore39。 硅周期近30年來(lái)，國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)一直呈現(xiàn)周期性的上升（繁榮）與下降（衰退），人們稱(chēng)這種周期性的變化為“硅周期”。所謂“硅周期”實(shí)際上反映了IC供求關(guān)系的變化。硅周期的存在表明，集成電路的發(fā)展不僅對(duì)電子設(shè)備有強(qiáng)烈的影響和滲透性，而且還對(duì)其有強(qiáng)烈的依賴(lài)性，電子設(shè)備市場(chǎng)的繁榮與衰退都將直接影響到集成電路市場(chǎng)。未來(lái)的半導(dǎo)體周期將可能是怎么樣？由于半導(dǎo)體工業(yè)的進(jìn)展將逐漸逼近摩爾定律的極限，工業(yè)從各個(gè)方面都呈現(xiàn)出與以前不同的征兆。大多數(shù)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)對(duì)于2006年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的預(yù)測(cè)是樂(lè)觀的。到2010年時(shí)全球IC銷(xiāo)售額為3 190億美元。但同時(shí)，集成電路市場(chǎng)又是高度變動(dòng)的，約十年為一個(gè)漲落周期。其主要增長(zhǎng)因素為國(guó)防工業(yè)、計(jì)算機(jī)工作站、大型電腦和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)集成電路行業(yè)年總產(chǎn)值在100300億美元水平。市場(chǎng)主要驅(qū)動(dòng)力除PC機(jī)以外，主要是網(wǎng)絡(luò)和通訊裝備，特別是移動(dòng)通訊裝備，1994年到2000年增長(zhǎng)率高達(dá)31%。按照行業(yè)發(fā)展規(guī)律預(yù)測(cè)2010年世界集成電路市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到8 956億美元。根據(jù)產(chǎn)業(yè)組織理論，組成集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)群體，按照產(chǎn)業(yè)本身的價(jià)值鏈相互聯(lián)系，相互制約，使得其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和價(jià)值鏈的構(gòu)成形成一定的規(guī)律性。? 上游產(chǎn)業(yè)：主要是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)等。 集成電路產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈從集成電路產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈來(lái)看，其價(jià)值鏈一般由如下環(huán)節(jié)構(gòu)成：1. 縱向價(jià)值鏈集成電路從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造出成品基本可以分為集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試幾個(gè)主要部分。目前世界上最大的三家獨(dú)立集成電路制造商（FAB）分別是臺(tái)灣積體電路制造有限公司（TSMC），聯(lián)合電子有限公司（UMC）以及新加坡特許半導(dǎo)體有限公司（CSM），也無(wú)處生產(chǎn)。集成電路的封裝和測(cè)試是集成電路制造的配套工序，集成電路成品必須通過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，并且根據(jù)用途和使用方式不同封裝成相應(yīng)的外形才能夠投入市場(chǎng)使用，也是集成電路業(yè)中不可缺少的一環(huán)。IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史便是其產(chǎn)業(yè)鏈一步步地走向分離細(xì)化，同時(shí)形成合作緊密的價(jià)值鏈的歷史。 1. 70年代之前，系統(tǒng)公司時(shí)代在電子業(yè)發(fā)展的最初階段，IC產(chǎn)業(yè)還沒(méi)有從電子計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)中真正獨(dú)立出來(lái)，但是己經(jīng)有了集成電路的雛形。IBM和其他電腦主機(jī)制造商的機(jī)型都是互相獨(dú)立的，每個(gè)公司都有自己獨(dú)特的操作系統(tǒng)、處理器、輔助設(shè)備、應(yīng)用軟件等， IC設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試等都包含在這些零部件的制造過(guò)程中。所謂IDM（Integrated這一階段的企業(yè)以Intel，TI為代表，其業(yè)務(wù)過(guò)程涵蓋系統(tǒng)設(shè)計(jì)、IC設(shè)計(jì)、IC制造和封裝測(cè)試，主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。新興的IC設(shè)計(jì)公司不再擁有自己的生產(chǎn)線，被稱(chēng)作Fabless,當(dāng)Fabless靈活的市場(chǎng)能力與FOUNDRY優(yōu)質(zhì)的代工服務(wù)相結(jié)合時(shí)，這種產(chǎn)業(yè)模式實(shí)現(xiàn)了迅速的成長(zhǎng)。Association）預(yù)測(cè)，到2010年，F(xiàn)OUNDRY所生產(chǎn)的晶圓數(shù)量將占到總量的40%。這種模式具有更高的生產(chǎn)效率。在21世紀(jì)價(jià)值模塊的虛擬再整合時(shí)代，OEM、ODM、DMS、EMS這些分包關(guān)系都存在，但EMS所占的比重逐漸增加，臺(tái)灣鴻海公司零組件模塊化快速出貨 （CMM）模式的成功充分體現(xiàn)了這一特征。在全球化經(jīng)營(yíng)與競(jìng)爭(zhēng)中，全球跨國(guó)公司紛紛采用OEM的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，尋求最佳的生產(chǎn)制造配套企業(yè)，而處于全球價(jià)值增值體系中的中國(guó)企業(yè)目前主要以O(shè)EM方式擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，降低制造成本搶占國(guó)際市場(chǎng)。這是20世紀(jì)80 90年代臺(tái)灣IT產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)代工廠商采取的主要經(jīng)營(yíng)模式。Solectron 、SCT 、Celestica是全球三大EMS，都沒(méi)有打造自己的品牌，專(zhuān)心致志發(fā)展EMS業(yè)務(wù)，甘當(dāng)品牌廠商的“代工”。臺(tái)灣從OEM做到EMS用了20年，臺(tái)灣的IT產(chǎn)品和集成電路占全球的份額大大增加，原來(lái)臺(tái)灣的筆記電腦制造占全球的10% 30%，后來(lái)到了60%。10年前鴻海還是一家機(jī)械小廠，10年后己經(jīng)迅速成長(zhǎng)為國(guó)際大公司，為上市時(shí)股東創(chuàng)下100倍的投資獲利。這一創(chuàng)新代工模式不但具備成本、品質(zhì)和規(guī)模三大優(yōu)勢(shì)，更為客戶(hù)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)和全球服務(wù)的附加價(jià)值，是EMS戰(zhàn)略的勝利。例如，只要英特爾（Intel）推出新一代CPU，鴻海立即能與之配合，共同發(fā)展出與新一代CPU匹配的連接器架構(gòu)。 價(jià)值模塊協(xié)同網(wǎng)（VMCN）模式隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化的加快發(fā)展、個(gè)性化需求和技術(shù)創(chuàng)新的快速變化，原來(lái)一體化整合模式和價(jià)值鏈整合模式中相對(duì)穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和關(guān)聯(lián)方式，正在逐漸被打破，企業(yè)之間的關(guān)系變得更加難以預(yù)測(cè)，原來(lái)看似沒(méi)有聯(lián)系的價(jià)值增值環(huán)節(jié)之間變得越來(lái)越相關(guān)聯(lián),并出現(xiàn)一系列的重疊、替代、交叉、融合等特征。創(chuàng)新式模塊集群本身是一個(gè)復(fù)雜適應(yīng)系統(tǒng)，地方政府、研究機(jī)構(gòu)、主導(dǎo)公司、衍生公司、模塊提供商、輔助公司、行業(yè)協(xié)會(huì)、大學(xué)教育機(jī)構(gòu)等都是這個(gè)復(fù)雜適應(yīng)系統(tǒng)的適應(yīng)性主體。價(jià)值模塊的協(xié)同網(wǎng)（Value Modulization Collaboration Network，VMCN）戰(zhàn)略就是以主導(dǎo)者為中心將相關(guān)各利益主體協(xié)同在一個(gè)無(wú)形的平臺(tái)上，通過(guò)協(xié)作、創(chuàng)新、競(jìng)爭(zhēng)全面滿(mǎn)足用戶(hù)的差異化需求，將模塊供應(yīng)商、業(yè)務(wù)流程與系統(tǒng)等合作伙伴完美結(jié)合在一起，在最快時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出最適合用戶(hù)的產(chǎn)品。雖然近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)日趨明顯，即使是2005年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷的環(huán)境下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍憑借巨大的市場(chǎng)需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢(shì)條件，保持了穩(wěn)定較快增長(zhǎng)的勢(shì)頭。本章將在了解我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀的基礎(chǔ)之上，進(jìn)一步分析西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，理清整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈，為制定集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境提供依據(jù)。制造業(yè)的技術(shù)工藝已進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域，設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)接近國(guó)際水平。從2002年以來(lái)的我國(guó)集成電路生產(chǎn)、銷(xiāo)售和出口情況來(lái)看，自2002年恢復(fù)正常增長(zhǎng)以來(lái)，一直保持了兩位數(shù)的快速增長(zhǎng)，經(jīng)受住全球行業(yè)發(fā)展波動(dòng)的考驗(yàn)。目前國(guó)內(nèi)集成電路的年設(shè)計(jì)能力已超過(guò)500種。目前主要采用68英寸硅片、。隨著封裝企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和跨國(guó)公司來(lái)華投資設(shè)廠，除傳統(tǒng)的扁平封裝、雙列直插式封裝形式外，PQFP、SOP、PLCC、PGA、BGA、MCP等新型封裝形式開(kāi)始形成生產(chǎn)能力。國(guó)內(nèi)硅材料業(yè)的發(fā)展雖然很快，但工業(yè)規(guī)模小、設(shè)置分散；多晶硅嚴(yán)重短缺，國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)需要的多晶硅材料絕大部分依靠進(jìn)口。“中國(guó)芯”的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化取得了突破性的進(jìn)展。%，%有下降；%%。設(shè)計(jì)企業(yè)的業(yè)務(wù)活動(dòng)已經(jīng)從芯片設(shè)計(jì)擴(kuò)展到系統(tǒng)解決方案、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的交換交易、IC設(shè)計(jì)服務(wù)、測(cè)試，直到產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)。如海爾、華為、中興等國(guó)內(nèi)大型整機(jī)企業(yè)也紛紛涉足集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策缺乏配套性是一個(gè)重要原因。如何利用好這些已有的集成電路生產(chǎn)線，使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)得到充分的協(xié)調(diào)發(fā)展是擺在我們面前的嚴(yán)峻問(wèn)題，要擺脫盲目上生產(chǎn)線，跟潮流之風(fēng)，理性的分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的特點(diǎn)，以市場(chǎng)應(yīng)用為導(dǎo)向充分利用好現(xiàn)有的集成電路產(chǎn)業(yè)資源。4. 以代工為主業(yè)、缺乏自我品牌我國(guó)內(nèi)地晶圓制造業(yè)的發(fā)展，除了早期與美國(guó)貝爾、阿爾卡特、摩托羅拉，日本NEC等合資建廠并從事生產(chǎn)外，近年來(lái)的發(fā)展主軸是以提供晶圓代工生產(chǎn)為重點(diǎn)，自主品牌相對(duì)較少。整個(gè)產(chǎn)業(yè)體系各環(huán)節(jié)的技術(shù)能力，和國(guó)際水平相比還有較大差距。6. 產(chǎn)業(yè)鏈整體弱小、支撐業(yè)發(fā)展滯后近幾年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的是制造業(yè)，但集成電路輔助行業(yè)的實(shí)力（包括半導(dǎo)體材料、芯片封裝、芯片配件、先進(jìn)封裝、專(zhuān)用設(shè)備制造等）還相當(dāng)弱小。目前，西安基地已有各類(lèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)45家，相關(guān)科研機(jī)構(gòu)18個(gè)，測(cè)試與分析中心3個(gè)，國(guó)家大型集成電路科研與生產(chǎn)單位1個(gè)，集成電路制造企業(yè)9個(gè)，封裝企業(yè)7個(gè)，硅材料生產(chǎn)企業(yè)7個(gè)，設(shè)備制造企業(yè)6個(gè)，半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)6個(gè)，已經(jīng)基本形成了完善的配套服務(wù)體系。特別是英飛凌、美光、應(yīng)用材料等跨國(guó)企業(yè)的引進(jìn)奠定了西安現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，極大提高了西安IC產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)水平。 IC人才供給與技術(shù)儲(chǔ)備IC是人才、技術(shù)、資金高度密集型產(chǎn)業(yè)，特別是人才是集成電路產(chǎn)發(fā)展的第一要素。以這些專(zhuān)家、學(xué)者為核心，西安形成了一批常年承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用研發(fā)任務(wù)的中青年專(zhuān)業(yè)骨干隊(duì)伍。以西安微電子研究所為代表的科研群體，裝備精良，人才濟(jì)濟(jì)，是西安發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)源泉；以西安交大、西電科大和西工大為代表的人才培養(yǎng)體系，是西安發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的人才智力保障。這種資源對(duì)于規(guī)模普遍較小的本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)而言具有十分重要的意義。事實(shí)上，西安在通信技術(shù)上也具有較強(qiáng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，西安電子科技大學(xué)擁有三個(gè)通信技術(shù)相關(guān)的國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，多家本地研究所從事通信技術(shù)研發(fā)。這些需求具有涉及面廣、可靠性和安全性高等特點(diǎn)，可為設(shè)計(jì)企業(yè)提供一定的外包市場(chǎng)。集成電路產(chǎn)業(yè)被納入省委省政府“一線兩帶”建設(shè)和市委市政府“建強(qiáng)創(chuàng)佳”的重要內(nèi)容。首先，通過(guò)調(diào)研、分析和專(zhuān)家論證，制訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提出發(fā)展重點(diǎn)、對(duì)策與建議；成立了市政府領(lǐng)導(dǎo)掛帥的西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組和由鄭南寧院士、沈緒榜院士為核心的西安IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)家咨詢(xún)委員會(huì)；其次，協(xié)調(diào)政府其它相關(guān)部門(mén)，有效整合資源，共同營(yíng)造政策環(huán)境；目前，已經(jīng)形成以國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)西安產(chǎn)業(yè)化基地為中心，高新區(qū)為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)環(huán)境支撐，其它部門(mén)共同推進(jìn)的良好局面；第三，積極籌集產(chǎn)業(yè)扶持資金，支持產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)境、投融資服務(wù)體系、咨詢(xún)服務(wù)體系建設(shè)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。 支撐業(yè)與服務(wù)平臺(tái)建設(shè)西安是我國(guó)半導(dǎo)體制造專(zhuān)用設(shè)備研究、制造的重要基地，在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域具有較雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與技術(shù)儲(chǔ)備。一方面，建設(shè)了