【正文】 西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)招標課題西安高新區(qū)集成電路產業(yè)配套環(huán)境研究西安電子科技大學經濟管理學院課題組2006年12月89 / 99西安高新區(qū)集成電路產業(yè)配套環(huán)境研究王安民 雷曉毓 謝永平 王 曦趙曉路 蔣 穎 張春璐西安電子科技大學經濟管理學院課題組2006年12月目 錄第一部分 集成電路產業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律及其產業(yè)鏈研究…………………………………………1 世界集成電路產業(yè)發(fā)展的概況……………………………………………1 世界集成電路產業(yè)發(fā)展的格局演變…………………………………1 世界主要國家集成電路產業(yè)發(fā)展的特點……………………………4 集成電路產業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律……………………………………………5 摩爾定律………………………………………………………………6 硅周期…………………………………………………………………6 指數成長規(guī)律…………………………………………………………7 集成電路的產業(yè)結構與價值鏈……………………………………………8……………………………………………8 集成電路產業(yè)的價值鏈………………………………………………9 集成電路產業(yè)鏈的演變與創(chuàng)新……………………………………………10 一體化整合模式………………………………………………………10 價值鏈整合模式………………………………………………………11 價值鏈虛擬再整合模式………………………………………………12 集成電路產業(yè)鏈中幾種代工模式…………………………………………12 OEM到EMS………………………………………………………………12…………………………………………………13 價值模塊協同網（VMCN）模式………………………………………14第二部分 西安高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展現狀與主要產業(yè)鏈…………………………………17 國內集成電路產業(yè)的發(fā)展現狀……………………………………………17 國內集成電路產業(yè)的基本情況………………………………………18 國內集成電路產業(yè)的主要特點………………………………………20 國內集成電路產業(yè)的面臨問題………………………………………21 西安高新區(qū)集成電路產業(yè)的發(fā)展現狀……………………………………22 IC產業(yè)發(fā)展概況………………………………………………………22 IC人才供給與技術儲備………………………………………………23 相關產業(yè)與本地需求…………………………………………………24 政府與市場環(huán)境………………………………………………………25 支撐業(yè)與服務平臺建設………………………………………………25 西安市高新區(qū)集成電路主要產業(yè)鏈分析…………………………………26 IC設計業(yè)………………………………………………………………27 芯片制造業(yè)……………………………………………………………32 封裝測試業(yè)……………………………………………………………34 IC設備制造與材料業(yè)………………………………………………35第三部分 西安高新區(qū)集成電路主要產業(yè)鏈的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)………………………………………39 西安高新區(qū)集成電路產業(yè)鏈的內部發(fā)展機遇…………………………39 IC人才潛在優(yōu)勢………………………………………………………39 招商引資的重大突破，形成了完整的IC 產業(yè)鏈與新的產業(yè)戰(zhàn)略平臺…………………………………………40 相關半導體產業(yè)基礎的優(yōu)勢…………………………………………41 較完善的產業(yè)發(fā)展技術服務平臺……………………………………42 西安高新區(qū)集成電路產業(yè)鏈的外部發(fā)展機遇…………………………43 良好的市場前景和較大的潛在需求…………………………………43 IC產業(yè)向中國轉移，并呈現“西進”態(tài)勢…………………………45 豐富的能源供給與交通、物流等基礎環(huán)境的快速改善……………46 良好的政策環(huán)境與政府的強勢推動…………………………………47 西安高新區(qū)集成電路產業(yè)鏈的發(fā)展挑戰(zhàn)…………………………………48 面臨區(qū)域與全球雙重競爭的壓力……………………………………48 區(qū)域市場化程度低……………………………………………………49 本地現實需求弱，市場開拓任務艱巨………………………………50 金融市場及中介市場欠發(fā)達…………………………………………51第四部分 西安高新區(qū)集成電路主要產業(yè)鏈配套環(huán)境薄弱環(huán)節(jié)分析…………………………………53 西安IC產業(yè)的產業(yè)高端人才、技術創(chuàng)新與資本投資等要素欠缺 ……………………………………………………………………53 產業(yè)高端人才缺乏………………………………………………………54 總體技術水平低、企業(yè)的市場意識差，創(chuàng)新成果的 產業(yè)化程度低……………………………………………………………54 財政與社會資金投入嚴重不足…………………………………………55 西安IC產業(yè)鏈的核心競爭力弱………………………………………………57 IC設計業(yè)領域的問題……………………………………………………57^,w Z3Q`*jg4mr IC制造業(yè)領域的問題……………………………………………………59 IC配套業(yè)領域的問題……………………………………………………60 西安IC產業(yè)規(guī)模小，龍頭企業(yè)缺，產業(yè)集群效應難以發(fā)揮………………61 政府對IC產業(yè)的環(huán)境配套能力差……………………………………………62 小結: 西安集成電路產業(yè)鏈面臨的機遇、挑戰(zhàn)、優(yōu)勢與弱點……………………………………………………………………………65第五部分 西安高新區(qū)集成電路主要產業(yè)鏈配套環(huán)境強化與優(yōu)化對策………………………………67 西安IC產業(yè)的競爭力模型與戰(zhàn)略原則………………………………………67 西安高新區(qū)IC產業(yè)的競爭力模型………………………………………67 西安高新區(qū)IC產業(yè)發(fā)展與配套環(huán)境建設的原則………………………69 西安高新區(qū)發(fā)展IC產業(yè)的戰(zhàn)略思考……………………………………70 以設計業(yè)為重點，優(yōu)化產業(yè)發(fā)展方向，實現西安高新區(qū)IC產業(yè)的集群化發(fā)展…………………………………………………………71 優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)，兼顧小尺寸特種工藝制造業(yè)、關鍵設備制造業(yè)，以此帶動IC產業(yè)鏈的發(fā)展…………………………71 以通信、導航、汽車、航空航天及軍工裝備業(yè)等領域的應用為產品發(fā)展的主導方向………………………………………73 傾力培育龍頭企業(yè)，強化對重點創(chuàng)新型企業(yè)的扶持，推動高新區(qū)IC產業(yè)的集群化發(fā)展…………………………………74 以國際招商為突破口，集成境外資源，構筑高新區(qū)集成電路產業(yè)鏈主干產業(yè)…………………………………………………………75 以整合全球資源為目標，繼續(xù)推進“大招商”，突破高新區(qū)IC產業(yè)發(fā)展的資源瓶頸………………………………………75 瞄準國際前十位的IC公司，重點實施“招大商”，引進龍頭企業(yè)，為高新區(qū)IC產業(yè)鏈的集群化發(fā)展奠定基礎…………………………………………………………………76 更新招商模式，在現有平臺的基礎上，實施“項目帶動”和“以商招商”的策略………………………………………77 構建產業(yè)中介服務平臺與西安集成電路產業(yè)聯盟，以共享服務為紐帶，整合地區(qū)的產、學、研資源………………………………78 共建西安集成電路設計產業(yè)化基地，構筑政府背景的技術服務平臺…………………………………………………………78 組建西安IC產業(yè)聯盟，實現本地產業(yè)資源的共享…………………79 進一步發(fā)揮IC行業(yè)協會的作用，使其成為產業(yè)發(fā)展研究與交流的重要平臺………………………………………………79 設立IC產業(yè)基金，加大對重點項目與企業(yè)的扶持力度………………………………………………………………………80 開拓國內外及本地市場，推進自主創(chuàng)新，培育具有國際競爭力的創(chuàng)新型企業(yè)………………………………………………………81 協助企業(yè)構建與系統應用商的聯系，特別是本地通信、軍工裝備企業(yè)的聯系………………………………………………81 推進市場需求導向的自主創(chuàng)新，突破自主創(chuàng)新成果的產業(yè)化瓶頸……………………………………………………………82 擴大重大創(chuàng)新項目的產業(yè)化投資，推動創(chuàng)新型企業(yè)的成長……………………………………………………………………83 重視人才引進，推行先進人才培養(yǎng)模式，將教育優(yōu)勢轉化為人才優(yōu)勢…………………………………………………………………83 引進高端人才，使成為自主創(chuàng)新的先行者和與國際接軌的橋梁………………………………………………………………84 政府主導建立IC人才培養(yǎng)的公共平臺，推行先進的IC人才培養(yǎng)模式………………………………………………………85 強化西安IC人才培養(yǎng)基地的優(yōu)勢品牌…………………………………85 強化產業(yè)整體行銷，塑造區(qū)域產業(yè)品牌，營造集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境氛圍……………………………………………………………86 樹立西安IC產業(yè)基地的品牌，擴大西安IC產業(yè)在國內、國際的知名度與影響力…………………………………………86 組織策劃、實施西安IC產業(yè)重大宣傳項目…………………………87第一部分 集成電路產業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律及其產業(yè)鏈研究半導體集成電路（IC）產業(yè)又稱微電子業(yè)，起源于60年代的美國；70年代末至80年代末，日本、韓國和臺灣也相繼進入了集成電路產業(yè)，成為當今IC產業(yè)的重要生產國；近年來，歐洲的IC產業(yè)也迅速跟上了發(fā)展步伐，成為行業(yè)中強有力的競爭者。IC產業(yè)自20世紀80年代，特別是90年代以后飛速發(fā)展，其蓬勃發(fā)展的動力來自市場持續(xù)增長的需求，以及IC技術日新月異發(fā)展的兩個方面。IC產業(yè)是科技含量高、投資巨大且日益復雜的行業(yè)，圍繞IC產品的形成和實現所涉及的研發(fā)、生產和產品銷售及售后服務等，構成集成電路產業(yè)鏈。主要涉及集成電路芯片設計、生產、封裝、測試及相關服務及與之密切相關的新型半導體材料產業(yè)、集成電路制造設備產業(yè)等。美國半導體工業(yè)協會稱“美國半導體工業(yè)是美國經濟的倍增器”，并指出半導體是一種使其他所有工業(yè)黯然失色，又使其他工業(yè)得以繁榮發(fā)展的技術，半導體在本質上驅動著所有電子產品的進步。美國半導體咨詢委員會給布什總統的國情咨文中稱其為“生死攸關的工業(yè)”，韓國稱其為“工業(yè)糧食”、“孝子產業(yè)”。現代戰(zhàn)爭實質上是電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)，而起關鍵作用的是集成電路。國外有人稱，海灣戰(zhàn)爭實際上是硅（集成電路）戰(zhàn)勝了鋼鐵（坦克大炮）的戰(zhàn)爭。正因為如此，集成電路產業(yè)是當今世界發(fā)展最為迅速和競爭最為激烈的產業(yè)。 世界集成電路產業(yè)發(fā)展的概況 世界集成電路產業(yè)發(fā)展的格局演變在集成電路技術不斷進步和產業(yè)結構的不斷調整中產生了一系列集成電路產業(yè)發(fā)展的契機，由于不同國家和地區(qū)對這些契機的把握程度不同，由此帶來了實際集成電路產業(yè)格局的巨大變化。20世紀60年代，早期集成電路產業(yè)發(fā)展的一個顯著特點是產業(yè)內單一企業(yè)必須掌握從產品設計、芯片制造到封裝測試等全部相關技術，即縱向一體化企業(yè)。這就使得這一時期產業(yè)發(fā)展的機會只屬于那些具有寬松的投資環(huán)境、良好的技術轉移環(huán)境和產品市場環(huán)境并在技術上具有先導性的國家和地區(qū)，而美國恰恰是最具備這些條件的國家。首先，世界上第一塊集成電路是在美國研制成功的，它是一個在技術上具有領先性的國家；其次，美國寬松的投資環(huán)境和良好的技術轉讓環(huán)境使集成電路及其相關技術迅速在國內得到擴散，據不完全統計，僅19601978年間美國半導體工業(yè)上的風險投資項目就超過50個；另外，作為美國半導體產業(yè)重要技術輻射源的貝爾實驗室在這一時期積極辦理專利轉讓和技術交換，僅19521963年間就從專利轉讓中獲利950萬美元；此外，美國政府的軍事采購為早期集成電路產業(yè)的發(fā)展提高了大量的市場空間。正因為如此，美國在發(fā)展初期的世界集成電路市場中占有絕對優(yōu)勢，市場份額超過70%。到了20世紀70年代，美國的絕大多數集成電路制造公司為了降低其部分生產成本，開始將縱向生產鏈中技術含量最低的封裝工藝移向海外，封裝業(yè)作為一個獨立的子產業(yè)逐漸形成并分離出來，這一階段，后道封裝技術已基本上物化到了設備技術和原材料技術之中，后道封裝工作實際上已經轉化為勞動密集型工作，而發(fā)展中國家勞動力成本低廉，具有發(fā)達國家難以達到的成本優(yōu)勢，因此，這一時期的產業(yè)演化為那些具有勞動密集型產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢的國家和地區(qū)創(chuàng)造了通過集成電路封裝逐步介入集成電路產業(yè)的契機，韓國和臺灣兩個地區(qū)的政府也正將集成電路作為本地區(qū)的支柱產業(yè)發(fā)展，開始介入集成電路產業(yè)。此后，集成電路的集成度進一步提高，制造技術日趨復雜，產業(yè)的資本投資規(guī)模越來越大，單單依靠市場力量已經無法滿足巨額的投資需求，因此，這一階段產業(yè)發(fā)展的機會屬于那些同時通過市場和非市場力量籌措大量資金或者能通過組織有關企業(yè)之間聯合、聯盟以分攤資金、技術投入的國家和地區(qū)。包括美國、日本、臺灣和韓國在內的當今世界主要集成電路生產國家和地區(qū)在這一時期先后以國家、地區(qū)半導體發(fā)展計劃的形式同時運用市場和非市場的手段發(fā)展集成電路產業(yè)。與此同時，80年代設計業(yè)與制造業(yè)的分離為集成電路產業(yè)的發(fā)展帶來了新的機遇。由于設計業(yè)與制造業(yè)具有投資規(guī)模小、投資收益高的特點，因此在這一階段，專用集成電路設計也在那些具有寬松的資本投資環(huán)境的國家和地區(qū)就可能蓬勃發(fā)展起來，美國硅谷在80年代后期的復興說明了這一點。另一方面，從企業(yè)層面上看，在集成電路產業(yè)的前面30年即1990年以前，集成電路產業(yè)基本上是賣方市場，即只要公司能設計出來，生產出來，市場需求必然存在。此時該產業(yè)基本上被幾家大公司所壟斷，新公司要想進入這一行業(yè)并快速成長很困難，誘因主要有：（1）資金需求大。集成電路產業(yè)在當時是技術非常領先的行業(yè)，進入這一行的門檻很