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正文內(nèi)容

先進(jìn)emc的pcb設(shè)計(jì)和布局第8部分-wenkub

2023-07-11 06:33:57 本頁面
 

【正文】 可逆。 圖8A 所有攜帶電源和OV的PCB連接器都應(yīng)該使用鄰接其電源的針腳和OV連接。 本系列本部分的內(nèi)容:1 到PCB的電源連接2 低介電常數(shù)(LowK)絕緣材料3 芯片尺寸包裝(Chipscale packages,CSP)4 板上芯片(Chiponboard,COB)5 PCB上的散熱(Heatsink) 散熱的EMC效應(yīng) 散熱RF共振 將散熱結(jié)合到PCB平面 組合屏蔽和散熱 其它有用的散熱技術(shù) 電源設(shè)備的散熱6 包裝共振7 消除釘子床(bedofnails)的測(cè)試墊或飛線探針測(cè)試(flying probe testing)8 未使用的I/O針腳9 晶體和震蕩器10 IC技巧11 傳輸線兩端端結(jié)的定位12 電磁帶寬間隙(Electromagnetic Band Gap,EBG)13 一些最終的PCB設(shè)計(jì)問題14 注意制造商修板面設(shè)計(jì)或板層15 考慮EMC設(shè)計(jì)的未來檢驗(yàn) 在設(shè)計(jì)圖上標(biāo)記EMC設(shè)計(jì)特征或關(guān)鍵部分 EMC設(shè)計(jì)的質(zhì)量控制過程16 具有EMC能力的質(zhì)量控制、變更控制、成本降低17 折中18 參考文獻(xiàn)19 一些有用的深入信息源本系列描述了少數(shù)還沒有完全檢驗(yàn)過的技術(shù),在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候,我們會(huì)指出。在此前,電磁兼容雜志發(fā)表的 電磁兼容技術(shù)設(shè)計(jì)系列文章 [1]就包括了一節(jié)PCB設(shè)計(jì)和布局,但僅僅覆蓋了PCB中最基本的EMC技術(shù),即無論電路有多簡單,所有PCB都必須遵循的技術(shù)。 這是8篇關(guān)于印刷電路版PCB設(shè)計(jì)和布局中在電磁兼容性EMC的實(shí)踐驗(yàn)證過的設(shè)計(jì)技術(shù)系列文章中的最后一篇。 一些多方面的最終問題這個(gè)系列適合將在PCB上構(gòu)造的電子電路的設(shè)計(jì)人員,并可作為PCB設(shè)計(jì)人員的課程。那個(gè)系列已經(jīng)發(fā)布。1 到PCB的電源連接如果連接器較長,就應(yīng)該有大量的電源/OV針腳對(duì)沿著整個(gè)長度分布,如果連接器還比較寬,就還應(yīng)該有大量的電源/OV針腳對(duì)沿著整個(gè)區(qū)域分布。 理想時(shí)每個(gè)信號(hào)針腳都應(yīng)該有一個(gè)鄰接的電源/0V針腳對(duì),但由于成本和空間約束,通常僅對(duì)關(guān)鍵信號(hào)才這樣作,諸如高速(例如Gb/s)互連。10個(gè)連接端子的例子 這個(gè)例子不均勻雙端子,高數(shù)字速率或頻率信號(hào)不是很好電源出/入針腳當(dāng)用一個(gè)底板類型組件時(shí),將電源/OV針腳對(duì)沿每個(gè)連接器的整個(gè)區(qū)域分布,有助于射頻(RF)在組件中所有平面之間達(dá)到低阻連接。較高阻抗電線使用較薄的跡線,但使用薄層基底時(shí),跡線寬度對(duì)于低成本制造就太小了。 當(dāng)信號(hào)高于10Gb/s時(shí),文獻(xiàn)[9]指出,諸如FR4等玻璃纖基底上長度大于600mm的跡線將有嚴(yán)重的SI和/或EMC難度。但如果遵循本系列所有文章的建議,通??梢宰屗鼈兙哂斜人鼈円〈母笤O(shè)備的更好的EMC。 在COB中,無遮蔽的硅沖墊(芯片)粘接到PCB,電線粘接到鍍金PCB墊上,然后用環(huán)氧樹脂或硅酮樹脂泡加蓋(’blob topped’)進(jìn)行保護(hù)。這種方式形成的屏蔽尺寸通常小內(nèi)部共振僅僅在10GHz以上,以致內(nèi)部還沒有空隙(在PCB表面),因此,其屏蔽效能可以高達(dá)數(shù)GHz,PCB屏蔽的更多信息參見[12]。 當(dāng)IC或電源晶體管中的電壓波動(dòng)時(shí),金屬散熱器與其冷卻的IC或電源半導(dǎo)體之間的零散電容將零散噪聲電流注入散熱器,其結(jié)果是,浮動(dòng)的散熱器經(jīng)歷波動(dòng)的噪聲電壓,引起電場發(fā)射。如果散熱器引起發(fā)射問題,可能從散熱器耦合的外部電磁場產(chǎn)生抗擾性問題,在這里它可能耦合進(jìn)IC或電源設(shè)備。連接方法、平面或電源橫桿在涉及到的最高頻率下具有低阻抗,這也很重要。最低的共振頻率由其最長的三維對(duì)角線的半波共振確定,例如,60mm管狀散熱器的首次(最低) GHz左右。邊緣位置引起較大的共振增益和較高的發(fā)射。多個(gè)平面結(jié)合點(diǎn)應(yīng)該沿散熱器分布,以減少結(jié)合電感和提高散熱器的共振頻率。 散熱器和平面之間的較低的結(jié)合電感非常重要 文獻(xiàn)[16]發(fā)現(xiàn)。 圖8L繪制了圖8J和8K中的情況下,散熱器上方的一個(gè)點(diǎn)處的場強(qiáng)與頻率的關(guān)系。增加更多的結(jié)合點(diǎn)的趨勢(shì)為:增加最低共振的頻率,這個(gè)頻率的發(fā)射水平減少到75%以下。 注意,16個(gè)結(jié)合點(diǎn)的模擬中,其它情況下則沒有。結(jié)果指出,結(jié)合的電阻大于等于25Ω時(shí),最
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