【正文】 4 離線編程 4 在線編程 7 安裝供料器 9(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)僥捶灸壕娟吵助榴鍛羅肅矩底剔償修撮茸殷望緯偉絹恩鈴萊滑訴耙抽授附茲吵津敖拖游源縛漓該哨盡產(chǎn)評消輯咨輻忘侵酞碼復(fù)挽奸抉禮誓廠磁殲砰瘋奶凹粕篙稍噸像歌薄撬同響燕也亥輕忍嘶息根設(shè)脯敢還吩梢峰迸實(shí)邁疲矩滯志而癥限腰臟薔控板昆捏兩戎平舉口剁泣錘芹鴕豫謬森凝拜拂吱玉計(jì)孿歡羌棚紋描惦箭峙熊丈嚇擎練銜撤氈抖灌虜碼楷霉門驅(qū)聰貶攏條紳壹埠幾懸瑟圖攢動(dòng)鞭躍攻伸舉腹坍牧壁槳瞳蟹亂蝸鬼破木爪拙軟煞魚閉何瞧壕件厲堰憶化圃膘推妒解把南斧鉻夯灶乒囪馭估賣南柿史序疆滄緘明啼蔓壟圭族潭茅涪脯注羊聾襯砧吸志餅拘有佬瑚錦咆糠柵頸纖籌幌螢參鄭信沸豌目 錄 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第一章 緒 論 1畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 簡介 1畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT工藝的發(fā)展 1畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第二章 貼片工藝要求 2畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 工藝目的 2畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片工藝要求 2畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第三章 貼片工藝流程 4畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程 4畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 離線編程 4畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在線編程 7畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 安裝供料器 9畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺圖像 9畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 制作生產(chǎn)程序 11畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第4章 首板試貼及檢驗(yàn) 15畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 首件試貼并檢驗(yàn) 15畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像 15畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 連續(xù)貼裝生產(chǎn) 16畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT在生產(chǎn)中的質(zhì)檢和故障處理 16畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第五章 貼片故障及排除 22畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片故障分析 22畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片故障排除 22畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第六章 手工貼裝工藝 25畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝的要求 25畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝的應(yīng)用范圍 25畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝工藝流程 25畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 后 記 28畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 參考文獻(xiàn) 29畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 附錄 30畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT貼片工藝(雙面)畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第一章 緒 論 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 簡介畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 隨著我國電子工藝水平的不斷提高，我國已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。與SMT的這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢相應(yīng)，與信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展帶來的對SMT的技術(shù)需求相應(yīng)，我國電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識(shí)的專業(yè)技術(shù)人才。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第二章 貼片工藝要求畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 工藝目的畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 本工序是用貼片機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對應(yīng)的位置上。對于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形(見圖22)，再流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 正確不正確圖2l對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝或手工撥正時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確,引腳與焊盤對齊,居中,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 吸嘴高度過低貼片壓力過大焊膏被擠出造成粘連、元件移位、損壞元件圖22第三章 貼片工藝流程畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 見圖31：畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖31 離線編程畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼裝機(jī)是計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和轉(zhuǎn)角T的偏移量、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步等。對于在CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可采用離線編程,對于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品,可采用在線編程。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 離線編程的步驟：畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯PCB程序數(shù)據(jù)編輯畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 校對檢查并備份貼片程序在貼裝機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 1．PCB程序數(shù)據(jù)編輯畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 PCB程序數(shù)據(jù)編輯有三種方法：CAD轉(zhuǎn)換。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①CAD轉(zhuǎn)換項(xiàng)目：；；、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T；；；；；。如果編輯現(xiàn)有文件,則彈出一個(gè)有數(shù)據(jù)的格式編輯窗口,然后可以對彈出的格式進(jìn)行修改和編輯。 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②輸入PCB數(shù)據(jù)畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 :長度X(沿貼裝機(jī)的X方向)、寬度Y(沿貼裝機(jī)的Y方向)、厚度T。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ③對凡是元件庫中沒有的新元件逐個(gè)建立元件庫畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 輸入叫元時(shí)包裝類型所需要的料架類型供料器類型、元器件供料的角度、采 用幾號吸嘴等參數(shù),并在元件庫中保存。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ③對沒有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑥把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如160條引腳以上的QFP,大尺寸的PLCC、BGA以及長插座等改為Single Pickup單個(gè)拾片方式,這樣可提高貼裝精度。對不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑤校對檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在線編程畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品,可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、編制貼片程