試談華為pcb布線規(guī)范-wenkub
2023-04-27 08:36:50 本頁(yè)面
【正文】 檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線。 12. 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來(lái)的電源分隔。 9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪?，阻排及SOP（）元器件軸向與傳送方向平行；（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間隔要充分． D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局； E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局； F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。 3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。 B. 布局根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。 3. 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）． 4. 創(chuàng)建PCB板 根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框, 創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件； 注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，原點(diǎn)的設(shè)置原則 A. 單板左邊和下邊的延長(zhǎng)線交匯點(diǎn)?！≡O(shè)計(jì)過(guò)程 A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。 B. 單板左下角的第一個(gè)焊盤。按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。 加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。 G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。 7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。 10. BGA與相鄰元件的距離5mm。 13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。||| C. 設(shè)置布線約束條件報(bào)告設(shè)計(jì)參數(shù) 布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報(bào)告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)。 2 6 6 12 布線層設(shè)置 在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。 B. 信號(hào)的電流強(qiáng)度。 D. 可靠性要求。 應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì)PCB加工流程有充分的認(rèn)識(shí)，避免給PCB加工帶 來(lái)不必要的問(wèn)題，必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。 3. 定義和分割平面層 A. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時(shí)，分隔寬度為50mil，反之，可選2025mil 。 B. 布線前仿真（布局評(píng)估，待擴(kuò)充） C. 布線布線優(yōu)先次序 關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線 密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。必要時(shí)應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。 6. 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該遵循的規(guī)則 1） 地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界
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