技術(shù)規(guī)范知識78-wenkub
2023-04-23 23:24:36 本頁面
【正文】 中只有被吸收者才會發(fā)生作用。若就行動電話的機手機板而言，CO2雷射對欲燒制4~6mil的微盲孔最為適合，癥均量產(chǎn)每分鐘單面可燒出6000孔左右。7 / 8激光鉆孔技術(shù)介紹與討論雷射成孔的商用機器，市場上大體可分為：紫外線的Nd：YAG雷射機（主要供應者為美商ESI公司）；紅外線的CO2雷射機（最先為Lumonics，現(xiàn)有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之變頭機種（如Eecellon之2002型）等三類。至於速度較的YAG雷射機，因UV光束之能量強且又集中故可直接打穿銅箔，在無需“開銅窗”（Conformal Mask）之下，能同時燒掉銅箔與基材而成孔，一般常用在各式“對裝載板”（Package Substrste）4mil以下的微孔，若用於手機板的4~6mil微孔似乎就不太經(jīng)濟了。而其對板材所產(chǎn)生的作用又分為熱與光化兩種不同的反應，現(xiàn)分述於下： 1．1光熱燒蝕Photothermal Ablation是指某雷射光束在其紅外光與可見光中所夾幫的熱能，被板材吸收后出現(xiàn)熔融、氣化與氣漿等分解物，而將之去除成孔的原理，稱為“光熱燒蝕”。1．3板材吸光度由上可知雷射成孔效率的高低，與板材的吸光率有直接關(guān)系。1．4脈沖能量實用的雷射成孔技術(shù)，是利用斷續(xù)式（Qswitch）光束而進行的加工，讓每一段光敕 （以微秒us計量）以其式（Pulse）能量打擊板材，此等每個Pulse（可俗稱為一槍）所擁有的能量，又有多種模式（Mode），如單光束所成光點的GEMOO單束光點的能量較易聚焦集中故多用於鉆孔。前者是在單一管區(qū)內(nèi)，以兩具Galvanometer的XY微動，將光點打到板面上所欲對準的靶位而成孔。以下的
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