【正文】 開始和結(jié)束時(shí)是相等的。 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當(dāng)溫差。(理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻)預(yù)熱區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。接下來(lái)是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。為克服這個(gè)困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測(cè)試儀得出溫度曲線，再參巧之進(jìn)行更改工藝。貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：l 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件進(jìn)行調(diào)校。 生產(chǎn)過程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。②為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí)， 刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的?？?。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時(shí)，開始時(shí)PCB分開較慢。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。錫膏（solder paste）錫膏是錫粉和松香(resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個(gè)階段在150176。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來(lái)糾正。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。刮板(squeegee)刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來(lái)對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCB。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來(lái)選擇壓力。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。 l 點(diǎn)膠過程中的工藝控制。l 檢查貼片元件及位置是否正確。l 確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。2. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求l 確認(rèn)機(jī)器程式正確。l 清楚元器件的數(shù)量、規(guī)格、代用料。 固化224。 上PCB 224。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。2 返修工作臺(tái) ( rework station )能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。1 印刷機(jī) ( printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。1 高速貼片機(jī) ( high placement equipment )貼裝速度大于2萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。 點(diǎn)膠 ( dispensing )表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。 細(xì)間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 電路裝配制造工藝技術(shù) 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來(lái)，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì) 我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。減少了電磁和射頻干擾。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)：1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT培訓(xùn)手冊(cè)全部上冊(cè)SMT基礎(chǔ)知識(shí)目錄一、 SMT簡(jiǎn)介二、 SMT工藝介紹三、 元器件知識(shí)四、 SMT輔助材料五、 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)六、 安全及防靜電常識(shí)下冊(cè)SMT操作知識(shí)目錄六、松下貼片機(jī)系列七、西門子貼片機(jī)系列八、天龍貼片機(jī)系列第一章 SMT簡(jiǎn)介SMT 是Surface mount technology的簡(jiǎn)寫，意為表面貼裝技術(shù)。 2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)第二章 SMT工藝介紹SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ) 表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。 焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 點(diǎn)膠機(jī) ( dispenser )能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。1 多功能貼片機(jī) ( multifunction placement equipment )用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)， 1 熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering )以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。1 爐后檢驗(yàn) ( inspection after soldering )對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。表面貼裝方法分類根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。第一類 只采用表面貼裝元件的裝配IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接=反面=絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配工序: 絲印錫膏(頂面)=貼裝元件=回流焊接=反面=點(diǎn)膠(底面)=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接 第三類 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配工序: 點(diǎn)膠=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接SMT的工藝流程領(lǐng)PCB、貼片元件224。 點(diǎn)膠（印刷）224。 檢查 224。l 清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。l 確認(rèn)每一個(gè)Feeder位的元器件與上料卡相對(duì)應(yīng)。l 確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。l 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。PCB點(diǎn)B面貼片B面再流焊固化絲網(wǎng)印刷A面貼片A面再流焊焊接自動(dòng)插裝人工流水插裝波峰焊接B面生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn)膠量來(lái)決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。 膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在050C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，~。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。橡膠刮板，使用7090橡膠硬度計(jì)(durometer)硬度的刮板。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。 另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長(zhǎng)和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。 C持續(xù)大約三分鐘。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。 很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，工作臺(tái)下落的頭2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。 生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè)。⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。l 檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行臨控。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表。如圖示(將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間)錫膏特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。其溫度以不超過每秒2~5176。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)?；亓鲄^(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。C140176。C210176。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。助焊劑活性不夠。 開路(Open)：原因：錫膏量不夠。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。檢查著重項(xiàng)目：l PCBA的版本號(hào)是否為更改后的版本。要保證運(yùn)輸途中的PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。 小外形封裝(SOP) (small outline package )小外形模壓著塑料封裝，兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式?，F(xiàn)在，隨著SMT技術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了SMT的封裝。3． 表示的方法：2R2= 1K5= 2M5= 103J=10103Ω=10KΩ1002F=100102Ω=10KΩ (F、J指誤差， F 指177。（二） 電容：包括陶瓷電容—C/C 、鉭電容—T/C、電解電容—E/C1．單位：1PF=1103 NF =1106UF =1109MF =11012F 2．規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的，有1005（0402）、1608（0603）