【正文】 下為完全固態(tài)。３．焊接材料　　　　　　　　　 　　３．２　焊錫系列焊接之狀態(tài)圖中?。眩常病″a鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的說明。 　　　　　?。矗┰黾臃乐寡趸ど傻男Ч?。比錫鉛單體的強度還好。錫鉛量多好，量太少則焊接強度低。氧化膜用助焊劑（）除去油脂及各種臟污用清洗劑除去?！?)針孔：焊接的接合部位造出的小孔。 　(3)錫鉛的焊層厚度必須薄薄的，理想的合金外層線如想像的此為加錫鉛量是否適切的表示。墨水點到杯子內似的墨水會擴散很難且無法確認出來合金層的外觀。 【第二個條件】溶融的錫鉛在金屬面上再擴散的必要性，此現(xiàn)象稱之為”擴散”，另外相互金屬間作用，產生合金層作用的必要性。 (4)一起多點，大量接續(xù)：PCB板上多處接點可以同時焊接。 (2潤濕性效果：金屬表面鍍上一層錫鉛，錫鉛的塗布使?jié)櫇裥栽黾印? 　(2)機械的接續(xù)：兩種金屬之間的接合兩者間位置關系的固定。36　網版錫膏印刷　錫膏的印刷方法之教導。30● 端子實際裝配的作業(yè)手法　手焊接的端子實裝內的作業(yè)順序教導。：；:；：焊錫學科教育指導手冊初級、中級作業(yè)員用發(fā)行：焊錫技能分科會標題 焊接學科教育手冊，初級、中級作業(yè)員用修定秩號日期內 容部門修訂者核定歸檔日期00新規(guī)作成[部](???1)淺見石井焊接技能資格認定教育用標準學科教材學科指導手冊目　　次項　　　　目頁初級同項目１．焊接１　焊接　何謂焊接？　7●　焊接之目的　焊接使用於何處？另，為何使用？7●　焊接之特徴　　　　　　　　　　　　　 　 　　焊接之工作方法的特徵為何？8●２．焊接原理9　焊接的條件　焊接接合方法的必要條件為何？9●　良好的焊接 　優(yōu)良的焊接在外觀上有那些？？10●　焊接之作業(yè)條件　要達到優(yōu)良的焊接目的，有那些必要的作業(yè)條件？11●３．焊接之材料12錫鉛系列焊接之性質及用途　常使用的錫鉛系列焊錫的性質及用途為何？12●　　　　　錫鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的說明。31●８．自動焊錫設備33　波峰焊接設備　波峰焊接的方式為何？33　波峰焊接的條件，設定管理之教導。37 印刷制程的管理項目 印刷制程的管理之必要性？38 目前回焊焊接設備Q8,5　局部回焊焊接之用途為何？另其方法有那些？39９．清洗 及免洗40　清洗之目的　清洗的目的何在？40　CFC替代之清洗劑的種類　CFC規(guī)定之替代清洗劑之教導？41　免洗化　免洗化有無問題？另外免洗助焊劑之評價的必要性？42１０．焊接檢查43　檢查之目的及方法　為何要做檢查？另外有那些檢查的方法？43● 焊接不良名稱及分類　焊接不良有那些？44● 接合部位的劣化及信賴性　焊接接合部位劣化，破斷等是否有方法驗証？46　接合部位的品質管理　焊接接合部位的品質如何管理？47１１．焊接作業(yè)環(huán)境，安全衛(wèi)生48Q11　焊接作業(yè)之方法和作業(yè)環(huán)境管理之實施否？另那些安全衛(wèi)生須注意？48●１．焊 接　　　 １．１ 焊 接初中物質溶解之溫度　Ｑ１．１ 何謂焊接？ 　焊接是利用未滿4500C融點之軟化焊錫、運用其在金屬面間的毛細管現(xiàn)象來作接合金屬面。　 (3)密閉的效果；接合的部份防止水、空氣、油等進入之埸合。１．焊接 　　　　　　　 　　１．３ 焊接之特徵中初Ｑ１．３ 焊接之工作特徵為何？焊接之使用其優(yōu)點如下： (1)作業(yè)性； 低成本容易接合。２．焊接原理　　　　　　　 　　　　 ２．１ 焊接的條件初中焊接必須滲入金屬層之間。合金層之厚度為重要　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　○●◆○●●○　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●○◆　●○　○●○交界處銅線焊錫　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●◆　●○●◆●○○　○◆　(焊錫面)銅箔　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●●◆　●◆　●◆◆●◆　　 (母材面)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●◆●◆　　◆●◆●◆　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　◆　　●　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●：Sn(錫)， ○：Pb(鉛)，◆：Cu(銅)　　　　　　　?。幔櫇竦湫汀　　　　　　　　　　　　　。猓U散之典型 図２．１ 潤濕擴散之典型機に水をたらすと水が機上に広がる （注） 1潤濕：當液體接觸到固體時的流動稱之，此性質與金屬之種類，金屬表面之乾凈度和表面之粗糙之條件不同而變化。初２．焊接之原理　　　　　　　 ２．２ 優(yōu)良的焊接中?。眩玻? 優(yōu)良的焊接有那些的外觀？ 　以下為外觀上所見之優(yōu)良焊接。 　(4)接合形狀的外觀不可見到異常，錫裂即為錫量不足，針孔之缺點等均表示不可以的。２．焊接之基礎　　　　　　　　　 　?。玻? 焊接之作業(yè)條件初中?。眩玻场∫_到優(yōu)良焊接的目的，有哪些必要的作業(yè)條件？ 　優(yōu)良的焊接作業(yè)匯成以下之三個必要之條件，如果這些條件之一，不十分良好的焊接作業(yè)條件時，將來分析不合格的原因時要特別注意。 (2)錫鉛的加熱條件是否在適當?shù)臏囟确秶畠龋? 　加熱在接合金屬的溫度比錫鉛的融點低，錫鉛在金屬表面無法溶解，加熱溫度的低或是高，會影響到接合強度，適當?shù)募訜釡囟确秶潜匾摹?　　。 　　　　　　１）融點低作業(yè)性良好。 　　　錫鉛系列焊錫在電氣的接續(xù)上使用時，通常為錫50ψ63ψ程度? 在此范圍的錫鉛的主要性質和用途。 錫鉛系列之狀態(tài)圖（）錫鉛的配合比之溫度和液相、固相，其他金屬之狀態(tài)的變化表示在此場合，錫鉛二個成份元素，二種合金狀態(tài)圖。錫鉛開始溶解　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共晶線上之組成(%)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　各點　Ｓn 　Pb　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。恻c　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。潼c　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｅ點　 　　　　　　　　　　　　図３．１　錫(Ｓn)－鉛(Ｐb)系之狀態(tài)図 （注）1) ，%，%通常組成的錫為63%,鉛37％的共晶焊錫.初３．焊接之材料 　　　　?。常? 焊錫之形狀中?。眩常?焊錫有那些形狀？ 另其用途為何？　　焊錫使用的場所。使用助焊劑的作用？藻的液狀成份 　　　 焊錫粉之形狀， 図３．３．２ 有球形物及不定形物?！　? 同様?shù)挠猛?，焊錫也有的做成 球狀。 　　　　　　　　　　。 (鋁) 類似鋅的癥狀產生。焊錫表面變黑，流動性變差。 助焊劑的作用（1）.清潔化作用：金屬表面的氧化物及臟污以化學的溶解除去之。因而，液體表面呈現(xiàn)薄膜擴張的現(xiàn)象。 2) 搭載的電子零件相互間的電氣連接。 　(2) 雙面PCB板；雙面導體構成，貫通孔把兩面的線路導通。 　其他高信賴性的要求時，用高價的化學鍍鎳、鍍金處理等化學處理。 　一般電子零件的機能分類為被動之件，機能零件，接續(xù)零件及變換零件之分類。 　 周波數(shù)，時間軸等之入力信號 　　 表面聲波濾波器 機能部品 　 的特性之変化機能。 　　 　 入力信號之増幅，控制，変換，　　電晶體、二極體、功率晶體、LED能　 動　 部　 品 個別半導體 　 記憶，各種処理主動的 　　 ，半導體、雷射。 　　 ＤＲＡＭ，微型 ，ＣＣＤ 　 　 能動原子，受動原子，膜原子 　　厚膜混成ＩＣ，薄膜混成IC 混成集積回路　 在基板上集積之物 　　 CMOS 　，能動的機能。６．焊接加熱　　　　　　　　　 ６．１焊接烙鐵之基礎知識初中?。眩叮焙附永予F的構造為何？電流轉換為熱的變化 ，為以下的4個基本零件所構成。 (4)電源線，輕而柔軟，與烙鐵的平衡是必要的。 　　　 　　　　　　 　(4)零件交換容易，構造結實。 　此種適合的材料就是銅，各種銅之內，主要使用熱傳導優(yōu)良且消耗度合適的脫酸銅和無酸素銅，另烙鐵頭之尖端的銅消耗快，為焊接不良的引起原因，為防止此所以施以鐵之電鍍，烙鐵頭之尖端的一般使用鍍鐵的烙鐵頭尖端會消耗。 　図６．４溶融溫度1830C的錫63%鉛37%焊接使用時，焊接時的溫度與接合強度之關系圖。＝２２３℃～２４３℃ 最恰當?shù)暮附訙囟?焊錫融點融點＋（４０～６０℃）20181614121086［kgf/mm2］接　合　強　度使用焊錫：錫63%鉛37%(融點183℃) 　接合厚度：～ 　接合材料：　　　　　　　　　　　　　 250 275 300 325 350 375 接　合　溫　度?。邸妫? 　　 図６．４ 接合溫度與接合強度之關系　下表６．２是接合對象對烙鐵容量及烙鐵頭溫度的對應表?！?ａ之溫度為烙鐵加熱時間短、最適接合溫度可使焊接終了的結果為良好之焊接?！　　。ㄈ邳c1830C）為浸漬焊錫槽的溫度，縱軸為浸漬時間之表示，焊錫槽的溫度是焊錫融點以上，更進一步接合處的溫度要在焊錫之融點以上才會產生潤濕，並達到焊接效果圖之A的線?！　　∈趾负附雍突睾负附拥陌踩鳂I(yè)范圍是一樣的，焊接條件設定十分仔細考慮是必要的。此摺扭実裝之作業(yè)　順序如下表示。切斷時不可傷到隔鄰之回路，彎曲時不要浮太高，切斷後的彎頭必須密著板面?！　∫韵聻椴寮g裝之作業(yè)順序。　　確 認　 　.，在顯微鏡下的再確認。 　　 浄：隨著焊接的時間，助焊劑變硬化會難清洗幹凈。　膠布固定電阻的拿取方向822　　臨時固定　 　，焊錫絲之選擇，上←下　　　　　　　　　　加熱溫度之設定左→右　　　　　　　　　，方向表示之確認零件　　　　　　　　　膠布　　　　　　　　　，對於防止被焊錫到，可用防焊膠布　　　　　　　　　烙鐵動的方向　焊接 　，在表面的接合位置用正規(guī)焊接　　　　　　　　　　焊錫動之方向　　洗 浄 　　7. 焊接後迅速的清洗幹凈?！　〈_ 認 10. 焊接後外觀清洗狀態(tài)之確認　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ，在顕微鏡下再確認　　作業(yè)的注意點1. 臨時固定：固定用的masking膠布的切斷要適當，要非常注意切刀的使用安全。　　 浄：隨著焊接的時間，助焊劑變硬難洗，要一次洗凈。 ，焊錫絲外徑的選擇，加熱溫度的設定。約45176。