配位平衡及其影響因素-wenkub
2023-05-21 20:36:22 本頁(yè)面
【正文】 : 如 :[Cu(NH3)4]2+的形成 : [Cu(NH3)4]2+ 形成 配離子的穩(wěn)定性 : 2021/6/16 5 如 [Cu(NH3)4]2+的第一級(jí)形成平衡 : Cu2+ + NH3 ? [Cu(NH3)]2+ 休息 K? 穩(wěn) 1 = = [Cu(NH3)2+] [Cu2+] [NH3] 再如 [Cu(NH3)4]2+的第四級(jí)形成平衡 : [Cu(NH3)3]2+ + NH3 ? [Cu(NH3)4]2+ K? 穩(wěn) 4 = = [Cu(NH3)42+] [Cu(NH3)32+] [NH3] 另 2級(jí)形成常數(shù)分別為 :K? 穩(wěn) 2 = 。L1的 NH3L1 = [Ag+] [NH3] = [Ag(NH3)2+]≈ mol NH[Ag(NH3)2]+的濃度 . 解 : 由附錄可查得 : [Ag(NH3)2]+ K? 穩(wěn) = [Ag(S2O3)2]3 K? 穩(wěn) = 休息 [Ag(NH3)2]+ + 2S2O32 ? [Ag(S2O3)2]3 + 2NH3 反應(yīng)前 c 平衡時(shí) c 0 x +2x 0. 10x 2021/6/16 14 K? = K? 穩(wěn) ([Ag(S2O3)2]3)/K? 穩(wěn) ([Ag(NH3)2]+) {( x)( 2x)2}/x( + 2x)2 解得 : x = ?107 = [Ag(NH3)2+]。L1 [Cu(NH3)4]2+溶液中 ?加入 ?103mol Na2S,問(wèn)是否有 CuS沉淀生成 ??若是加入 NaOH ?103 mol,問(wèn)是否有 Cu(OH)2沉淀 ? 2021/6/16 15 已知 K? sp(CuS) = ?1036 。L1 [Cu2+][OH]2 = ?1016 ? (?103) 2 = ?1022 K? sp{Cu(OH)2}. 例 5:求完全溶解 AgCl所需要的 NH3的濃度 .已知 K? sp(AgCl) = ?1010。L1 ∴ 溶解 mol AgCl所需氨水濃度 : + = molL1氨水和 1L 1molL1 KCN溶液比 1L 6 mol ③ 過(guò)渡金屬、稀土金屬離子和 Al3+。 ?共存離子 . 休息 如在 EDTA與金屬離子的形成反應(yīng)中 : M + Y ? MY OH M(OH) … H+ HY … MOHY MHY OH ML … N NY L H+ 副反應(yīng) (2)外部因素 : 2021/6/16 27 酸效應(yīng)系數(shù) : 對(duì) EDTA,一般用 αY(H)表示 . 定義 : αY(H)=[Y’]/[Y] 式中 :[Y’]:平衡時(shí) ,EDTA各種存在形式的總濃度 。 ?αY(H)與分布系數(shù)為倒數(shù)關(guān)系 : 休息 αY(H)= 1+ [H+] K? a6 + [H+]2 K? a6 K? a5 + [H+]3 K? a6 K? a5 K? a4 ?? + + [H+]6 K? a6 K? a5 K? a4 K? a3 K? a2 K? a1 αY(H) = 1/δY. 2021/6/16 29 不同 pH值時(shí)的lgαY(H): 返回 返回例 9 返回例 8 2021/6/16 30 因其它配位劑存在 ,使金屬離子參加主反應(yīng)能力降低的現(xiàn)象 . (2)共存離子的影響 : 共存離子存在 ,也可能會(huì)使配體參加主反應(yīng)的能力降低 . 對(duì) EDTA, 一般用 αY(N)表示 : αY(N) = ([Y] + [NY])/[Y] ≈cN K? 穩(wěn) (NY) 對(duì) EDTA,若存在幾種副
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