【正文】 DELL 審核總結(jié) 20xx 年 11 月 12 日 在 20xx 年 11 月 910 日對(duì) SonyHSM 進(jìn)行了跟蹤審核，對(duì) 98 年 10 月 10 日審核報(bào)告中所列項(xiàng) 目的改善措施執(zhí)行情況進(jìn)行了評(píng)估。這次審核核實(shí)了 SonyHSM 對(duì)所有 9 個(gè)問(wèn)題點(diǎn)都執(zhí)行了改善 措施。 總而言之， SonyHSM 在執(zhí)行改善措施改善品質(zhì)系統(tǒng)和生產(chǎn)控制方面做的很好。這些變化包括 對(duì)部品確認(rèn)、產(chǎn)品 /生產(chǎn)線確認(rèn)、 PWB 焊錫控制和培訓(xùn)及設(shè)備控制做出了新的程序。 在這 次鑒定中 SonyHSM 得了 126 分， SonyHSM 被確認(rèn)為“合格”供應(yīng)商。 第 1 頁(yè) 共 23 頁(yè) 供應(yīng)商介紹 供應(yīng)商 ： SonyHSM 審核日期： 20xx 年 11 月 910 日 審核現(xiàn)場(chǎng)： HSM 審核結(jié)果：第一次 X 第二次 第三次或以后 DELL 產(chǎn)品生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)目標(biāo)： DESKTOP 驅(qū)動(dòng)器 生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)供應(yīng)地區(qū)：世界范圍 審核小組： MIKE 先 生、 LEO 先生 評(píng)估供應(yīng)商能力以達(dá)到 DELL 的要求 合格：在審核中考察的供應(yīng)商品質(zhì)系統(tǒng)和工序是他們工廠中最好的部分，沒(méi)有擔(dān)心 的主要問(wèn)題和發(fā)現(xiàn)。 ———— 有條件合格：總的來(lái)說(shuō)，所考察的品質(zhì)系統(tǒng)和工位達(dá)到要求，審核中應(yīng)受追蹤的問(wèn)題 和發(fā)現(xiàn)供應(yīng)商要想達(dá)到合格必須滿足下列要求。 ———— 建議控制生產(chǎn)：審核中有主要問(wèn)題或工序問(wèn)題造成很大擔(dān)心，在出貨前需要進(jìn)行返檢 測(cè)試、根源檢查或采取措施。 ———— 不合格：審核中的問(wèn)題點(diǎn)或工序問(wèn)題有許多令人擔(dān)心的地方，不相信采取任何措施 可能使 DELL 免受這些危害，以下是最嚴(yán)重的幾點(diǎn)。 品質(zhì)系統(tǒng)審核頻率介紹： 3 年 2 年 1 年 6 個(gè)月 其他： 1 個(gè)月 下次審核日期： 20xx 年 11 月 9 日 第 2 頁(yè) 共 23 頁(yè) X 評(píng)論： 主要系統(tǒng)審核問(wèn)題點(diǎn)： 審核范圍 外注意到的主要問(wèn)題： 復(fù)查： 主要審核員： MIKE 先生 審核員： LEO 先生 合適的產(chǎn)品經(jīng)理： 第 3 頁(yè) 共 23 頁(yè) DELL 審核報(bào)告： 20xx 年 12 月 12日 審核公司： SonyHSM 審核地址： HSM 審核目的：品質(zhì)系統(tǒng)審核 DELL 審核員： MIKE 先生、 LEO 先生 親愛(ài)的燕妮： 感謝你在我們巡查 HSM 公司期間的殷勤周到及所花費(fèi)的時(shí)間，如你所知， 我們此行的目的在 于對(duì)中國(guó)廠家 HSM（ SONY）品質(zhì)系統(tǒng)跟蹤審核，為生產(chǎn) DELL 的 FDD 做準(zhǔn)備。 在這次審核中 SonyHSM 得了 126 分， 135 分是滿分。一個(gè)供應(yīng)商最少得 120 分才能獲得無(wú)條 件合格。根據(jù)審核得分，批準(zhǔn) SonyHSM 為“合格”供應(yīng)商。 第 4 頁(yè) 共 23 頁(yè) 改進(jìn) /改善問(wèn)題 問(wèn)題點(diǎn) 1： 部品、模具驗(yàn)收（品質(zhì)系統(tǒng)）。 Sony 沒(méi)有一個(gè)系統(tǒng)保證 HSM 分包商當(dāng)?shù)刭?gòu)買的金屬壓 具和塑料部品達(dá)到設(shè)計(jì)要求。這次審核發(fā)現(xiàn) HSM PQA 有 4 個(gè)模具不合格，因?yàn)槌叽鐩](méi) 有達(dá)到要求。 分類： 主要 情況： 關(guān)閉 評(píng)論： 經(jīng)核實(shí) SonyHSM 已經(jīng)執(zhí)行下列措施： 更改 SPQAQGD001 加入 Sony 對(duì)部品 /模具的最終確認(rèn) 速辦 11 個(gè)部品的重新確認(rèn) 對(duì)所有尺寸偏差， Sony 設(shè)計(jì)組已經(jīng)研究了偏差，將認(rèn)為不影響驅(qū)動(dòng)器功能的偏差加入圖紙 問(wèn)題點(diǎn) 2： 新產(chǎn)品發(fā)出（品質(zhì)系統(tǒng)）。 SonyHSM 沒(méi)有程序管理新產(chǎn)品發(fā)放。如治具設(shè)備偏差、產(chǎn) 品測(cè)試、品質(zhì) 和可靠性要求，試產(chǎn)得到 SONY 批準(zhǔn)才可量產(chǎn)等。 分類： 主要 情況： 關(guān)閉 評(píng)論： 經(jīng)核實(shí) SonyHSM 已經(jīng)執(zhí)行下列措施： 作成新產(chǎn)品導(dǎo)出新程序（ P0499032）加入進(jìn)行量產(chǎn)的要求和標(biāo)準(zhǔn) 作成新機(jī)型（ DELL）驗(yàn)收（ P0499033）。在程序中分包供應(yīng)商為了進(jìn)行量產(chǎn)必須滿足下列標(biāo)準(zhǔn)： a． 生產(chǎn)線合格率 % b． 對(duì)所有發(fā)現(xiàn)的不良都要有措施 c． 沒(méi)有可靠性問(wèn)題 d． 沒(méi)有主要生產(chǎn)問(wèn)題 HSM 變更 SQAQ001《新機(jī)種導(dǎo)入程序》和 SQAQ034 新機(jī)型（ DELL）并加入上述要 求 HSM 已將 DELL 驗(yàn)收?qǐng)?bào)告呈交給 SONY 第 5 頁(yè) 共 23 頁(yè) 問(wèn)題點(diǎn) 3： SMT（設(shè)備控制）。 目前 HSM 做烙鐵溫度點(diǎn)檢，然而使用前沒(méi)有檢查烙鐵接地阻抗 分類： 主要 情況： 關(guān)閉 評(píng)論： 經(jīng)核實(shí) SonyHSM 已經(jīng)執(zhí)行下列措施： 購(gòu)買 HAKKO192 檢查接地阻抗 更改 EDZD023 加入烙鐵接地阻抗和熱風(fēng)機(jī)檢查。 HSM 已做成指導(dǎo)票 EDCZS2033 和 EDCZS2032 用于上述烙鐵接地阻抗和熱風(fēng)機(jī)檢查 問(wèn)題點(diǎn) 4： SMT（防靜電控制）。 PWB 修理和功能測(cè)試工 位使用膠紙沒(méi)有確保防靜電安全和高溫阻 抗 分類： 主要 情況： 關(guān)閉 評(píng)論： 經(jīng)核實(shí) SonyHSM 已經(jīng)執(zhí)行下列措施： 將所有膠紙換成防靜電和耐高溫類型，使用 3M42 膠紙 將 3M42 膠紙加入輔材一覽表 進(jìn)行防靜電意識(shí)培訓(xùn) 作一個(gè)治具用于 PWB 修理取掉 IC 問(wèn)題點(diǎn) 5： SMTICT 完成組（設(shè)備控制）。 ICT 和驅(qū)動(dòng)器（功能）界面測(cè)試儀在生產(chǎn)前沒(méi)有檢查以 確保情況良好 分類： 主要 評(píng) 論： 經(jīng)核實(shí) SonyHSM 已經(jīng)執(zhí)行下列措施： 給 ICT 快速檢查做成不良 PWB 樣本 不良 PWB 樣品檢查加入文件 SPEQZDS001B02005 對(duì)相關(guān)操作員進(jìn)行以上新要求的培訓(xùn) 作成定期檢驗(yàn)和控制程序，每周由 EE 工程師確認(rèn) I/F BOX 情況，這一檢查由標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)器完成 第 6 頁(yè) 共 23 頁(yè) SonyHSM 已經(jīng)為標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)器控制作成程序 SQAQ016，標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)器一個(gè)月校正一次 問(wèn)題點(diǎn) 6： 手工焊錫（工序控制）。 HSM 手工焊錫技術(shù)沒(méi)有按 IPC610 要求進(jìn)行確認(rèn)，黃博周