x軟件公司ic行業(yè)解決方案(已修改)
2025-07-29 14:57 本頁面
【正文】 中國最大的管理資源中心 第 1 頁 共 8 頁 IC 行行 業(yè)業(yè) 解解 決決 方方 案案 _ 明基逐鹿軟件（蘇州）有限公司 BenQ Guru Software Co., Ltd. 20xx/02/13 中國最大的管理資源中心 第 2 頁 共 8 頁 IC 行業(yè)背景： 在全球ＩＣ行業(yè)前兩年出現(xiàn)市場低迷的背景下，我國ＩＣ市場保持了穩(wěn)定增長， 集成電路企業(yè)如雨后春筍蓬勃成長，許多家有較大行業(yè)規(guī)模和先進技術水平的芯片制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)投入遠行，中國大陸呈現(xiàn)出前所未有的半導體投資熱潮和行業(yè)快速發(fā)展的態(tài)勢。 在中國電子信息行業(yè)高速增長的需求牽引和世界半導體行業(yè)向亞洲轉移的大趨勢下，中國的半導體行業(yè)正面臨蓬勃發(fā)展的 大好機遇 ， 不少國際咨詢公司認為，我國將成為全球除美國之外的第二大集成電路消費市場。 IC行業(yè)是目前最具挑戰(zhàn)的行業(yè)之一。作為 IC 業(yè)者不僅要承擔 Time to Market的挑戰(zhàn)，同時也必須承擔 Time To Revenue 的挑戰(zhàn)，一個產(chǎn)品從晶圓投片到成品需耗時 30天至 120天不等。而這段時間中，下游電子組裝業(yè)的半導體零組件的采購需求，卻可能因最終消費者與市場通路的快速變化，如云霄飛車般的快速上下起伏。對于 IC 行業(yè)而言，一方面要快速推出產(chǎn)品搶占市場，同時又要謹慎的檢視手上投片的生產(chǎn)進度、成品庫存與半成品庫存、外 包合作廠商的在制品的生產(chǎn)狀況，以決定未來的投片與投料計劃。 一 . IC 行業(yè)面臨的管理問題： ? 如何有效管理客戶報價、訂單流程，實現(xiàn)產(chǎn)銷協(xié)調(diào)； ? 如何管理不同光罩版本，不同封裝形態(tài)，不同測試流程，不同包裝方式下不同形態(tài)的產(chǎn)品？ ? 如何精確掌握單一原料經(jīng)不同制程最終產(chǎn)出多樣產(chǎn)品分布狀況？ ? 如何建立料號關系用以適應多料號轉 Code 及廠內(nèi)廠外不同料號的需求，管理不同業(yè)務階段管理所需的產(chǎn)品編號？ ? 接單時如何推算出預計完成品產(chǎn)出日期及 DIE 數(shù)，以預推允交期及允交量？ ? 如何迅速確實的掌握在各外包廠目前所有 Wafer Lot 在制品的生 產(chǎn)狀況，為公司相關部門提供管理的依據(jù)？ ? 如何實現(xiàn)產(chǎn)品測試動態(tài)分 Bin 的管理？ ? 如何實時、詳盡了解每一外包站程的 Wafer 片數(shù)、晶粒數(shù)、 Cycle Time 及 Yield Rate等相關信息？
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