成立電子科技有限公司項目可行性申請報告(已修改)
2024-12-10 00:19 本頁面
【正文】 第 1 頁 共 22 頁 上海 金鼎 電子 科技 有限公司 （松江新橋新建項目） 可 行 性 研 究 報 告 二Ｏ一Ｏ年 九 月 二十八 日 第 2 頁 共 22 頁 目 錄 一、項目投資方 及新項目 基本情況 二、投資項目市場分析 （一）項目提出得背景和必要性 （二）項目市場需求預測 （三） 產品市場分析 三、投資項目內容、規(guī)模和進度 （一） 建設內容和實施方案 （二） 主要產品的經濟指標 （三） 建設規(guī)模和時間進度 四、項目工藝和設備 （一） 主要工藝流程及技術方案 （二） 主要的設備選型和設備清單 五、項目生產所需的條件 （一） 供電、給水及配套設施 （二） 原材料來源及供應 （三） 生產廠房及配套 設備 六、環(huán)境保護及消防措施 （一） 污染源、污染物及環(huán)保措施 （二） 原料、產品的安全性能及安全防護措施 （三） 勞動保護、消防措施 第 3 頁 共 22 頁 七、項目投資計劃與資金籌措 （一） 項目投資 （二） 資金來源 八、項目的財務評價和風險分析 （一）測算數據說明 （二）財務測算結果 （三）項目的經濟分析和結論 第 4 頁 共 22 頁 上海 金 鼎電子科技有限 公司 （暫定名） 可行性研究報告 一、項目投資方 及新項目 基本情況 （一）投資方基本情況 投資方：上海順樂電子科技有限公司 持股 65%：該 公司 是 一家在 上海 設立的 為新能源供應系統(tǒng)相配套的高端電子產品生產 企業(yè) 。 公司主要 生產銷售技術先進的各類 控制器、 支撐電子產品，電子元器件， 產品 主要用于風力發(fā)電機組供電系統(tǒng)和通訊基站風光互補供電系統(tǒng)中的控制系統(tǒng) 。產品 主要 定向 銷往國內 配套企業(yè) 及世界多家跨國公司。 公司以其專業(yè)的技術人才，雄厚的技術力量，先進的生產設備，精密的檢測儀器 ，科學的管理方法，完善的服務體系為基點，以 創(chuàng)新的產品開拓市場 ，與時俱進，把握未來 ，為 了 使企業(yè)有更大的持續(xù)發(fā)展， 現 決定在上海松江區(qū) 建立生產基地，引進國外的先進設備，生產適銷對路的產品，公司 將 全面按 ISO9001 國際質量管理體系要求，積極推進全面標準化管理，愿為 綠色能源、 通訊產品，農村普及城市化的發(fā)展 做 出不懈努力。 投資方：自然人，朱仁萍持股 20% 投資方：自然人，周寶弟持股 15% （二）新項目基本情況 企業(yè)名稱： 上海 金 鼎電子科技 有限公司 （暫定名） 總投資 額 ： 3 億人民幣 注冊資本： 3000萬 住 所： 上海市 松江區(qū) 新橋 工業(yè)區(qū) 第 5 頁 共 22 頁 企業(yè)類型：有限責任公司 經營范圍： 控制器、 貼裝元器件的 研究生產銷售及技術服務 經營期限：伍拾年 生產規(guī)模：年銷售額 7 億 元 用 地： 75 畝 （約 50000 平方米） 建筑面積 ： 53000 平方米。 二、投資項目市場分析 項目提 出的背景和必要性 為了充分發(fā)揮 上海的區(qū)域優(yōu)勢， 建設集研發(fā)、營銷、制造為一體的基地。為充分利用上海經濟“龍頭”的作用，迅速提高 公司的研發(fā)和制造能力 ，迫切需要一塊基地，以求長遠發(fā)展，在基地中不僅有具備相當的創(chuàng)造能力及生產單元，還有具有先進的研發(fā)手段與設計開發(fā)能力以實現公司的新產品開發(fā)研究及新工藝、新材料、新技術的推廣計劃 ,進而為公司的長遠發(fā)展，參與國內國際市場競爭發(fā)揮作用，利用日本，美國，德國的先進設備和測試儀器，使產品的水平同國際發(fā)達國家接軌，為中國 新能源的利用和發(fā)展，為通訊產業(yè)的節(jié)能 作 出 貢獻。中國的電子工業(yè) ，特別是以表面貼裝技術作為新一代的電子裝聯(lián)技術，已經浸透到各個行業(yè)，各個領域。近十年來貼裝技術發(fā)展神速，應用范圍十分廣泛，在許多領域中已經部分或完全取代了傳統(tǒng)的線路通孔插裝技術。目前公認的觀點是世界電子工業(yè)的中心已經轉移到亞洲，而亞洲又以中國市場為最大，加入 WTO 前后，已有大批海外公司大舉進軍中國，有大批臺灣電子公司在廣東、福建、江蘇等 第 6 頁 共 22 頁 地紛紛開設加工廠。根據信息產業(yè)部《我國電子專用設備概況及 2020 年形勢展望》等文章資料的估計，今后幾年內我國每年貼裝表面元器件的需求比率會在 810%的速度遞增，每年需求貼裝 設備將會有幾百臺套以上。設備正向高效、靈活 、智能、環(huán)保、高精度、 高速度 、多功能的方向發(fā)展。 由于新的片式元器件及封裝方式在不斷變化，例如 BGA， FC， COB， CSP，MCM等大量涌現，在生產中不斷變化更新和推廣應用，對貼片機的要求也越來越高。例如為了提高貼片速度，各類新型貼片機普遍都采用“激光對中”、“飛行對中檢測”等先進技術。即在貼片的同時貼片頭一邊運行工作，一邊進行數據跟蹤檢測，大大提高了貼片機的對中速度。 上海 金 鼎電子科技 有限公司，選擇量大面廣，技術先進的新產品課題，即引進新型貼裝設備為主攻目標 ，同時 公司 以對應符合歐盟 ROHS 指令的產品，技術人員經幾年的研制攻關終于成 功 地開發(fā)形成批量生產能力，本公司生產 風力發(fā)電用 柔性線路 控制器 及通訊類高精密線路板貼裝型貼裝元器件，該產品具有以下諸多優(yōu)點：組裝密度高，電子產品體積小，重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插件的 1/10 左右，一般采用貼裝之后，電子產品體積縮小 40%80%，重量減輕 40%80%，可靠性高，抗振能力強。焊點缺陷少；高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾；易于實現自動化，提高生產效率；降低成本達
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