1-1-smt發(fā)展動(dòng)態(tài)與新技術(shù)介紹(已修改)
2025-03-06 09:01 本頁(yè)面
【正文】 11 SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)與新技術(shù)介紹發(fā)展動(dòng)態(tài)與新技術(shù)介紹顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容⑴ 電子組裝技術(shù)與電子組裝技術(shù)與 SMT的發(fā)展概況的發(fā)展概況⑵ 元器件發(fā)展動(dòng)態(tài)元器件發(fā)展動(dòng)態(tài)⑶ 窄間距技術(shù)（窄間距技術(shù)（ FPT）是）是 SMT發(fā)展的必然趨勢(shì)發(fā)展的必然趨勢(shì)⑷ 非非 ODS清洗介紹清洗介紹⑸ 無(wú)鉛焊接的應(yīng)用和推廣無(wú)鉛焊接的應(yīng)用和推廣⑹ 中國(guó)環(huán)保法規(guī)動(dòng)向中國(guó)環(huán)保法規(guī)動(dòng)向⑺⑺ 貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展 貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展⑻ 其它新技術(shù)介紹其它新技術(shù)介紹一一 .電子組裝技術(shù)與電子組裝技術(shù)與 SMT的發(fā)展概況的發(fā)展概況電子組裝技術(shù)的發(fā)展電子組裝技術(shù)的發(fā)展? 隨著電子元器件的小型化、高集成度的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了以下幾個(gè)發(fā)展階段：? 手工（ 50年代） → 半自動(dòng)插裝浸焊（ 60年代 ） ? → 全自動(dòng)插裝波峰焊（ 70年代） → SMT （ 80年代） ? → 窄間距 SMT（ 90年代） → 超窄間距 SMT ? 據(jù)飛利浦公司預(yù)測(cè)，到據(jù)飛利浦公司預(yù)測(cè)，到 2023年全球范圍插裝元器件年全球范圍插裝元器件的使用率將下降到的使用率將下降到 10% ， SMC/SMD將上升到將上升到 90%左右。左右。? SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向，是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向， SMT已成為世已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。SMT的發(fā)展概況的發(fā)展概況 SMT是從厚、薄膜混合電路、演變發(fā)展而來(lái)的。是從厚、薄膜混合電路、演變發(fā)展而來(lái)的。? 美國(guó)是世界上 SMD與 SMT最早起源的國(guó)家，? 日本在 SMT方面處于世界領(lǐng)先地位。? 歐洲有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，? 新加坡、韓國(guó)、香港和臺(tái)灣省亞洲四小龍發(fā)展較快。? 我國(guó) SMT起步于二十世紀(jì) 80年代初期，目前正處于快速發(fā)展階段，并已成為 SMT世界加工基地之一，設(shè)備已經(jīng)與國(guó)際接軌，但設(shè)計(jì)、制造、工藝、管理技術(shù)等方面與國(guó)際還有差距。應(yīng)加強(qiáng)基礎(chǔ)理論和工藝研究，提高工藝水平和管理能力。 努力使我國(guó)真正成為努力使我國(guó)真正成為 SMT制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó) 。SMT發(fā)展總趨勢(shì)：電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)、體積越來(lái)越小、發(fā)展總趨勢(shì)：電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)、體積越來(lái)越小、 元器件越來(lái)越小、組裝密度越來(lái)越高。組裝難度也越來(lái)越大元器件越來(lái)越小、組裝密度越來(lái)越高。組裝難度也越來(lái)越大? 年度? 電子產(chǎn)品? 印制板? SMC? SMD? (IC)? 組裝形式? 組裝密度? （焊點(diǎn) /cm2）例：手機(jī)例：手機(jī)? 體積 重量 價(jià)格 功能? 重量 700g 》 120g 》 68g 手表式 手持電腦－手機(jī) 音像 娛樂(lè) 二二 . 元器件發(fā)展動(dòng)態(tài)元器件發(fā)展動(dòng)態(tài)? ⑴ SMC— 片式元件向小型薄型發(fā)展片式元件向小型薄型發(fā)展? 其尺寸從 1206()? ?向 0805()? ?向 0603()? ?向 0402()? ?向 0201() 發(fā)展。? 最新推出最新推出 01005 （（ ）） 預(yù)計(jì)預(yù)計(jì) 2023年年 0402（（ ）） ? 將向 03015（（ ）發(fā)展）發(fā)展 (SI制制 ) ⑵ SMD— 表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展 SMD的的 各種封裝形式各種封裝形式QFP（ Plastic Quad FlatPack）PBGA（ Plastic Ball GridArray）CSP（ Chip Scale Package）FCPBGA（ Flip Chip PlasticBall Grid Array ）DCA（ Direct Chip Attach）FCOB(Flip Chip on Board)WLCSPWafer Level ChipScale Package不需要底部填充 三三 . 窄間距技術(shù)（窄間距技術(shù)（ FPT）是）是 SMT發(fā)展的必然趨勢(shì)發(fā)展的必然趨勢(shì)? FPT是指將引腳間距在 — 之間的 SMD和長(zhǎng) 寬≤ 的 SMC組裝在 PCB上的技術(shù)。
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