ic封裝工藝簡介(已修改)
2025-03-01 18:27 本頁面
【正文】 Logo Introduction of IC Assembly Process IC封裝工藝簡介 艾 Logo IC Process Flow Customer 客 戶 IC Design IC設計 Wafer Fab 晶圓制造 Wafer Probe 晶圓測試 Assembly Test IC 封裝測試 SMT IC組裝 Company Logo Logo IC Package （ IC的封裝形式） Package封裝體： ?指芯片（ Die）和不同類型的框架（ L/F）和塑封料（ EMC）形成的不同外形的封裝體。 ?IC Package種類很多，可以按以下標準分類： ? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 ? 按照和 PCB板連接方式分為： PTH封裝和 SMT封裝 ? 按照封裝外型可分為： SOT、 SOIC、 TSSOP、 QFN、 QFP、 BGA、 CSP等； Company Logo Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝 陶瓷封裝 塑料封裝 金屬封裝主要用于軍工或航天技術，無商業(yè)化產品； 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產品，占少量商業(yè)化市場； 塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額； Company Logo Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按與 PCB板的連接方式劃分為： PTH SMT PTHPin Through Hole, 通孔式； SMTSurface Mount Technology，表面貼裝式。 目前市面上大部分 IC均采為 SMT式的 SMT Company Logo Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按封裝外型可分為： SOT 、 QFN 、 SOIC、 TSSOP、 QFP、 BGA、 CSP等； ? 決定封裝形式的兩個關鍵因素 : ? 封裝效率。芯片面積 /封裝面積，盡量接近 1:1； ? 引腳數。引腳數越多，越高級，但是工藝難度也相應增加； 其中， CSP由于采用了 Flip Chip技術和裸片封裝，達到了 芯片面積 /封裝面積 =1:1，為目前最高級的技術； 封裝形式和工藝逐步高級和復雜 Company Logo Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? QFN—Quad Flat Nolead Package 四方無引腳扁平封裝 ? SOIC—Small Outline IC 小外形 IC封裝 ? TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝 ? QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝 ? BGA—Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝 ? CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸級封裝 Company Logo Logo IC Package Structure（ IC結構圖） TOP VIEW SIDE VIEW Lead Frame 引線框架 Gold Wire 金 線 Die Pad 芯片焊盤 Epoxy 銀漿 Mold Compound 環(huán)氧樹脂 Company Logo Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Wafer】 晶圓 …… Company Logo Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Lead Frame】 引線框架 ?提供電路連接和 Die的固定作用； ?主要材料為銅，會在上面進行鍍銀、 NiPdAu等材料； ?L/F的制程有 Etch和 Stamp兩種； ?易氧化，存放于氮氣柜中，濕度小 于 40%RH。 ?除了
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1