smt印刷控制(已修改)
2025-02-13 16:54 本頁(yè)面
【正文】 SMT印刷工藝控制 印刷工序是 SMT的關(guān)鍵工序 ? 印刷工序 是保證 SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。 ? 據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在 PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。 1. 印刷焊膏的原理 ? 焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。 ? 刮板 焊膏 ? 模板 ? PCB ? a焊膏在刮板前滾動(dòng)前進(jìn) b產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 c切變力使焊膏注入漏孔 ? X ? ? Y F ? 刮刀的推動(dòng)力 F可分解為 ? 推動(dòng)焊膏 前進(jìn)分力 X和 ? 將焊膏注入漏孔的 壓力 Y ? d焊膏釋放（脫模） ? 圖 13 焊膏印刷原理示意圖 焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 ? 刮板 焊膏 印刷時(shí)焊膏 填充 模板開口的情況 脫模 焊膏滾動(dòng) 2. 影響焊膏脫模質(zhì)量的因素 ? (a) 模板開口尺寸：開口面積 B與開口壁面積 A比＞ 焊膏釋放（脫模）順利。 面積比＞ ， 焊膏釋放體積百分比 ＞ 80% 面積比＜ ， 焊膏釋放體積百分比 ＜ 60% ? (b) 焊膏黏度：焊膏與 PCB焊盤之間的粘合力 Fs＞焊膏與開口壁之間的摩擦力 Ft時(shí) 焊膏釋放順利 。 ? (c) 開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑 、 喇叭口向下或垂直時(shí)焊膏釋放順利 。 圖 14 放大后的 焊膏印刷脫模示意圖 Ft—— 焊膏與 PCB焊盤之間的 粘合力： 與開口面積、焊膏黏度有關(guān) Fs—— 焊膏與開口壁之間的 摩檫阻力： 與開口壁面積、 光滑度有關(guān) A—— 焊膏與模板 開口壁 之間的接觸 面積 ； B—— 焊膏與 PCB焊盤之間的接觸面積 (開口面積 ) PCB 開口壁面積 A 開口面積 B ? (a) 垂直開口 (b) 喇叭口向下 (c) 喇叭口向上 ? 易脫模 易脫模 脫模差 ? 圖 15 模板
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