smt-02-07-印刷制程設(shè)計(jì)(已修改)
2025-01-31 00:43 本頁(yè)面
【正文】 Delta Confidential 印刷製程設(shè)計(jì) SMT工程師訓(xùn)練教材 編號(hào)： SMT0207 Jan 2022 Delta Confidential 產(chǎn)品特性 產(chǎn)品特性 錫膏選擇 鋼板配合設(shè)計(jì) 設(shè)定印刷參數(shù) 設(shè)定人工作業(yè)方式 選擇適用設(shè)備 零件密度 基板尺寸 產(chǎn)能需求 印刷速度 印刷尺寸 穩(wěn)定性 信賴性 銲錫性 印刷性 工作性 檢測(cè)性 製作方式 鋼板厚度 開(kāi)孔形狀 印刷速度 印刷壓力 擦拭設(shè)定 加錫膏量 加錫膏頻率 清洗頻率 穩(wěn)定的印刷作業(yè) Delta Confidential 產(chǎn)品特性 要先了解產(chǎn)品的特性才能設(shè)計(jì)適合的印刷製程。 HighEnd：高複雜性產(chǎn)品 LowEnd：簡(jiǎn)單性產(chǎn)品 高密度高複雜性 低密度簡(jiǎn)單性 Delta Confidential 產(chǎn)品特性 (2) 基板尺寸 必頇了解產(chǎn)品基板尺寸才能選擇適合的印刷設(shè)備 基板尺寸越大，印刷越困難，需要適合的固定方式才能穩(wěn)定的生產(chǎn) 產(chǎn)能需求 知道產(chǎn)品的產(chǎn)能需求才能選擇適合速度的印刷設(shè)備及錫膏類型 印刷作業(yè)需求的 Cycle Time將對(duì)整體的印刷製程設(shè)計(jì)佔(zhàn)重大的影響 Delta Confidential 印刷設(shè)備 產(chǎn)品特性 錫膏選擇 鋼板配合設(shè)計(jì) 設(shè)定印刷參數(shù) 設(shè)定人工作業(yè)方式 選擇適用設(shè)備 零件密度 基板尺寸 產(chǎn)能需求 印刷速度 印刷尺寸 穩(wěn)定性 信賴性 銲錫性 印刷性 工作性 檢測(cè)性 製作方式 鋼板厚度 開(kāi)孔形狀 印刷速度 印刷壓力 擦拭設(shè)定 加錫膏量 加錫膏頻率 清洗頻率 穩(wěn)定的印刷作業(yè) Delta Confidential 印刷設(shè)備選擇 Printing machine Stencil Kind Thickness Etching Laser cut Electroform Aperture design Squeegee Metal blade Sward type Square type Flat type Rubber Printer parameters Snapoff distance Stencil separation speed Squeegee pressure Squeegee travel speed Oncontact Offcontact Cleaning frequency Stencil positioning accuracy Printing environment (temp., humidity) Delta Confidential 刮刀式印刷設(shè)備 MPM AP25 全自動(dòng)印刷機(jī) 錫膏印刷 紅膠印刷 Delta Confidential 擠壓式印刷設(shè)備 Delta Confidential 膠質(zhì)刮刀類型差異 膠質(zhì)刮刀類型並沒(méi)有說(shuō)哪一種是最好的，但是刮刀角度是直接影響錫膏在印刷中滾動(dòng)的因素。 劍型刮刀的角度在 70~80176。之間，直接作用力是最弱的，適合於低黏度錫膏。 平面型刮刀的角度在 50~70176。之間，適用範(fàn)圍寬廣。 方形刮刀的角度為 45176。，填充壓力最大，適合於高黏度錫膏。 Square type 45176。 50～ 70176。 Flat type 70～ 80176。 Sward type Delta Confidential 錫膏選擇 產(chǎn)品特性 錫膏選擇 鋼板配合設(shè)計(jì) 設(shè)定印刷參數(shù) 設(shè)定人工作業(yè)方式 選擇適用設(shè)備 零件密度 基板尺寸 產(chǎn)能需求 印刷速度 印刷尺寸 穩(wěn)定性 信賴性 銲錫性 印刷性 工作性 檢測(cè)性 製作方式 鋼板厚度 開(kāi)孔形狀 印刷速度 印刷壓力 擦拭設(shè)定 加錫膏量 加錫膏頻率 清洗頻率 穩(wěn)定的印刷作業(yè) Delta Confidential 錫膏基本標(biāo)注資料 Solder paste Flux Particle shape Flux content Solids content Thixotropy Viscosity Solder powder Particle distribution Solvent evaporation rate Delta Confidential 生產(chǎn)階段各項(xiàng)要因 生產(chǎn)階段 影響的要因 儲(chǔ)存 特質(zhì)穩(wěn)定度 (黏度、銲錫性等 ) 印刷 微間距印刷、鋼板壽命、印刷停頓時(shí)間、 滾動(dòng)特質(zhì)、與刮刀分離性、印刷速度、 黏度變化、鋼板孔壁阻礙、印刷模糊 著裝 維持黏滯時(shí)間、黏滯力、抗坍塌性 回銲 空銲、錫橋 (短路 )、錫珠、微錫球、墓碑、潤(rùn)濕性 檢驗(yàn) 目視清潔度 (助銲劑殘留 )、 ICT
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