【正文】 應(yīng)根據(jù)焊膏 、 模板材料 、 厚度及開口大小等情況確定清洗模式 和 清洗頻率 。 ∮ h 過小不利于焊膏漏?。ㄓ∷⒌奶畛湫裕? ∮ h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質(zhì)量不利。 ） ② 粉末顆粒度 （ 顆粒大 ， 粘度減??；顆粒減小 ， 粘度增加 ） ③ 溫度 （ 溫度增加 ， 粘度減??；溫度降低 ， 粘度增加 ） ? (a) 合金焊料粉含量與黏度的關(guān)系 ? (b) 溫度對黏度的影響 ? (c) 合金粉末粒度對黏度的影響 η 粘 度 η 粘 度 η 粘 度 合金粉末含量（ wt%） T（ ℃ ） 粒度（ μm） (a) (b) (c) 觸變指數(shù)和塌落度 ? 焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關(guān)。 ? （一般要求環(huán)境溫度 23177。SMT印刷工藝控制 印刷工序是 SMT的關(guān)鍵工序 ? 印刷工序 是保證 SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。 3℃ ，相對濕度 45~70%） 從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種 動態(tài)工藝 。觸變指數(shù)高，塌落度??；觸變指數(shù)低，塌落度大。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度加入。 （ 1濕 1干或 2濕 1干等 ， 印 20塊清洗一次或印 1塊清洗一次等 ） ? 模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的 。 卷入 殘留焊膏 大氣壓 負(fù)壓 模板分離 粘著力 凝聚力 ? ⑦ 清洗模式和清洗頻率 —— 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 ? ③焊膏的投入量（滾動直徑） 焊膏的滾動直徑 ∮ h ≈9~15mm較合適 。 ? 影響焊膏粘度的主要因素： ① 合金焊料粉的百分含量： （ 合金含量高 ， 粘度就大；焊劑百分含量高 ， 粘度就小 。 ? e 環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生 —— 環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度，濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。目前一般都采用模板印刷。 ① 焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。 ? 影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素： ? ①合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量； ? ②焊劑載體中的觸變劑性能和添加量； ? ③顆粒形狀、尺寸。根據(jù) PCB組裝密度（每快 PCB的焊膏用量），估計出印刷 100快還是 150快添加一次焊膏。如果不及時清洗 ， 會污染 PCB表面 ， 模板開口四周的殘留焊膏會變硬 ， 嚴(yán)重時還會堵塞開口 。