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正文內(nèi)容

pcb設計第九講(已修改)

2025-02-02 15:09 本頁面
 

【正文】 主要內(nèi)容 第九講 PCB設計規(guī)范 第一節(jié) PCB板布局規(guī)范 第二節(jié) PCB板布線規(guī)范 大 作 業(yè) 第一節(jié) PCB板布局規(guī)范 一、 PCB板布局概述 在 PCB板設計中,布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結果的好壞將直接影響布線的效果,因此可以這樣認為,合理的布局是 PCB 設計成功的第一步。 布局的方式分兩種,一種是交互式布局,另一種是自動布局,一般是在自動布局的基礎上用交互式布局進行調(diào)整,使其成為便于布線的最佳布局。在布局完成后,還可對設計文件及有關信息進行返回標注于原理圖,使得 PCB板中的有關信息與原理圖相一致,以便在今后的建檔、更改設計能同步起來 , 同時對模擬的有關信息進行更新,使得能對電路的電氣性能及功能進行板級驗證。 二、 PCB板布局規(guī)則 ?布局順序: 先難后易,先大后小,先精后粗大,先密后疏。 ?元件放置層: 元件擺放均應該放置在頂層,只有在特定情況小,才把部分高度有限、發(fā)熱量小的貼片電阻、電容、 IC等放置在底層。 ?元件放置位置: 元件應該放置在柵格上,相互平行或垂直,元件排列要求整齊、美觀、緊湊,輸入和輸入元件盡可能遠離。 ?元件放置的方向和位置: 同類型的元件應該在橫向或縱向方向一致;同類型的有極性分立元件也要在橫向或縱向方向一致,具有相同結構的電路盡可能采用對稱布局。 去耦電容的放置: 集成電路的去耦電容應盡量靠芯片的電源引腳,使之與電源和地線之間形成的回路最短,旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。 電源供電考慮: 使用同一個電源的元件應該盡可能放置在一起,以便于電源的分割和布線。 留邊考慮: 位于邊遠的器件,一般離板邊緣至少 2個板材的厚度。 留空考慮: 雙列直插器件的相互距離要大于 2毫米,BGA器件與相鄰元件的距離大于 5毫米,貼片小元件的相互距離要大于 ,貼片元件焊盤外側與相鄰通孔焊盤外側的距離要大于 2毫米,壓接元件周圍 5毫米不可以放置直插元件。 元件分布: 均勻、疏密一致、重心平衡。 PCB板上元件貼片的受限區(qū)域 (雙面 PCB ) 2. 按照信號走向布局原則 ?通常按照信號的傳遞過程逐一安排各功能電路單元的位置,以每個功能電路的核心器件為中心,圍繞它進行布局,減小和縮短元器件的引線和連接。 ?元件的布局應該便于信號的傳遞,使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下,信號的傳遞方向安排為從左到右或從上到下,與輸入、輸出相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的附近。 3. 防止電磁干擾的布局考慮原則 ?對電磁場輻射較強的元件,以及對電磁場感應比較靈敏的元件,應該加大它們相互之間的距離或加以屏蔽,元器件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。 ?盡量避免高低電壓器件相互混雜,強弱信號的器件交錯布局。 7 對于產(chǎn)生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印刷導線的切割,相鄰元件的磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。 對干擾源進行屏蔽,屏蔽罩應良好接地。 在高頻工作的電路,要考慮元件之間分布參數(shù)的影響。 工作電流大的器件,一般在布局時靠近電源的輸入端,應與小電流電路分開,并加上去耦電容。 ?對于發(fā)熱的元件,應該安排在有利于散熱的位置,一般在 PCB的邊緣,必要時可以單獨設置散熱器或小風扇,以降低溫度,減少對相鄰元件的影
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