助焊劑與鋓錫的品質(zhì)阷俿(ppt20)(已修改)
2025-01-29 18:02 本頁面
【正文】 助焊劑 與焊錫品質(zhì) 的關(guān)系 一 .助焊劑的要求 ?具一定的化學(xué)活性 ?具有良好的熱穩(wěn)定性 ?具有良好的潤濕性 ?對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用 ?留存于基板的焊劑殘?jiān)?,對(duì)基板無腐蝕性 ?具有良好的清洗性 ?氯的含有量在 %(W/W)以下 . 二 .助焊劑的作用 焊接工序 :預(yù)熱 /焊料開始熔化 /焊料合金形成 /焊點(diǎn)形成 /焊料固化作 用 :輔助熱傳異 /去除氧化物 /降低表面張力 /防止再氧化 說 明 :溶劑蒸發(fā) /受熱 ,焊劑覆蓋在基材和焊料表面 ,使傳熱均勻 /放出活化劑 與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng) ,去除氧化膜 /使熔融焊料表面張力小 ,潤濕良好 /覆蓋在高溫焊料表面 ,控制氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量 . 三 .助焊劑的物理特性 助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn) ,沸點(diǎn) ,軟化點(diǎn) ,?；瘻囟?,蒸氣 壓 , 表面張力 ,粘度 ,混合性等 . 四 .助焊劑殘?jiān)a(chǎn)生的不良與對(duì)策 1. 助焊劑殘?jiān)鼤?huì)造成的問題 A. 對(duì)基板有一定的腐蝕性 B. 降低電導(dǎo)性 ,產(chǎn)生遷移或短路 C. 非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良 D. 樹脂殘留過多 ,粘連灰塵及雜物 E. 影響產(chǎn)品的使用可靠性 1. 使用理由及對(duì)策 A. 選用合適的助焊劑 ,其活化劑活性適中 B. 使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑 C. 使用焊后無樹脂殘留的助焊劑 D. 使用低固含量免清洗助焊劑 E. 焊接后清洗 助焊劑噴涂方式和工藝因素 噴涂方式有以下三種 : 將頻率大于 20KHz的振蕩電能通過壓電 陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能 ,把焊劑霧化 ,經(jīng)壓力噴嘴到 PCB上 :由微細(xì) ,高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出 ,由產(chǎn)生的噴霧 ,噴到 PCB上 . :直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出 噴涂工藝因素 : 1. 設(shè)定噴嘴的孔徑 ,烽量 ,形狀 ,噴嘴間距 ,避免重疊影響噴涂的均勻性 . 2. 設(shè)定超聲霧化器電壓 ,以獲取正常的霧化量 . 3. 噴嘴運(yùn)動(dòng)速度的選擇 4. PCB傳送帶速度的設(shè)定 5. 焊劑的固含量要穩(wěn)定 6. 設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度 免清洗助焊劑的主要特性 1. 可焊性好 ,焊點(diǎn)飽滿 ,無焊珠 ,橋連等不良產(chǎn)生 2. 無毒 ,不污染環(huán)境 ,操作安全 3. 焊后板面干燥 ,無腐蝕性 ,不粘板 4. 焊后具有在線測(cè)試能力 5. 與 SMD和 PCB板有相應(yīng)材料匹配性 6. 焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值 (SIR) 適應(yīng)焊接工藝 (浸焊 ,發(fā)泡 ,噴霧 ,涂敷等 ) 助焊劑常見狀況與分析 一、焊后 PCB板面殘留多板子臟 : (浸焊時(shí)，時(shí)間太短 )。 (FLUX未能充分揮發(fā) )。 。 。 。 （孔太大）使助焊劑上升。 9． F
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