0402chiprlc制程與不良品分析流程-版本2(已修改)
2025-01-22 23:20 本頁面
【正文】 AMBIT Microsystems CorporationChip R/C 製程與原材不良分析流程Prepared by:HaoYung(Josh) Chao AMBIT Microsystems CorporationOutlineChip Capacitor構(gòu)造與製造流程Chip Resistor構(gòu)造與製造流程信賴性測(cè)試項(xiàng)目 PCB Pad 設(shè)計(jì) Chip R/C不良原因分析魚骨圖Chip R/C爬錫不良模式定義Chip R/C不良來源及改善方法Chip R/C原材不良分析流程 Conclusion 電鍍流程簡(jiǎn)介 AMBIT Microsystems CorporationChip Capacitor構(gòu)造DC1C2C3C4ACapacitance Equation :(F/m)?介電材料於外加電壓後 ,晶格內(nèi)正電荷和負(fù)電荷背離移動(dòng) ,造成電雙極現(xiàn)象 .cubicDeform AMBIT Microsystems Corporation?每一層電極交錯(cuò)長度誤差不可大於 10 Microns.?陶瓷基板為介電材料加上少許稀土元素 Example: BaTiO3 + RuO2(藍(lán)色 )?內(nèi)部電極可分為兩系列 : 貴重金屬 : Ag/Pd Base Metal: Ni?外部電極 I 為 Ag 或 Cu.?如果外部電極為 Cu,則不可在空氣下燒結(jié) ,因 Cu在空氣環(huán)境中加熱易氧化產(chǎn)生 CuO,故須 於大氣壓 106~107 Torr間生產(chǎn) .Chip Capacitor材料及結(jié)構(gòu)5 micros20~30 micros AMBIT Microsystems Corporation精密陶瓷的製造流程係先將介電材料粉體與黏結(jié)劑、分散劑、塑化劑等有機(jī)物攙配成漿料後，藉黏結(jié)劑作用使粉體能聚集在一起，而形成有足夠強(qiáng)度的生胚薄片，後續(xù)再經(jīng)刮刀成型、燒結(jié)及品檢等製程後，即為精密陶瓷基板，成為被動(dòng)電子元件的主要基材。Chip Capacitor製造流程陶瓷基板成型流程 : AMBIT Microsystems CorporationChip Capacitor製造流程製粉調(diào)漿Milling測(cè)試 包裝Testing Taping 端電極沾附Termination燒結(jié)Sintering切割Cutting印刷 疊層 壓合Printing Stacking lamination薄帶成型Tape casting AMBIT Microsystems CorporationChip Resistor 構(gòu)造Structure substrate (Al2O3) mm termination (AgPd) 11 ?m termination(AgPd or Ag) 11 ?m layer (RuO2) 11 ?m layer (SiO2) 11 ?m cut layer (epoxy) 25 ?m termination (AgPd or Ag or NiCr) ~ ?m9. Diffusion barrier (Ni) 8 ?m plating(Sn) 8 ?m ? 網(wǎng)印 Resistive layer的厚度及精準(zhǔn)度為 25+/4um. AMBIT Microsystems CorporationChip resistor 製造流程RAW MaterialsIQC Primary Electrode Printing DryingResistor Body PrintingInprocess InspectionLaserTrimmingInprocessInspectionOver coating PrintingInprocessInspectionDryingDrying Marking DryingFiringInprocessInspectionDryingFiringInproces
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