手機制造流程_2(已修改)
2025-03-04 09:42 本頁面
【正文】 手機組裝流程深深 圳圳 市市 信信 懇懇 實實 業(yè)業(yè) 有有 限限 公公 司司 SHEN ZHEN CONFIDENCE INDUSTRIES CO., LTD 培訓人 顧少鵬手機生產車間分類貼片車間貼片車間主要完成電子元件的焊接主要完成電子元件的焊接裝配車間裝配車間完成各種機構部件的組完成各種機構部件的組裝以及手機的測試裝以及手機的測試中轉站 /倉庫貼片車間生產前的預處理貼片式元件的安裝（貼片） 檢驗與維修生產前的準備工作? RD給出各種技轉資料 (BOM,CADfile,gerberfile,markdiagram， vendor賣主 list,ECNlist,mechanicaldiagram,explorediagram,circuitdiagram)? 工廠在打件前要把 loadingboard及鋼板準備好由RD確認生產前的預處理元件提取 /元件安裝PCB板的檢查 FLASH燒錄另外還有元件確認、 PCB圖確認、 MARK圖確認 ……貼片式元件的安裝（前期）給 PCB貼上雙面膠貼片機進行貼片產線工人、 IPA（產線巡視員）和 RD進行確認。貼片式元件的安裝錫膏、鋼網錫膏錫膏 是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。鋼網：鋼網： 為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與待處理焊盤位置一一對應的鋼網。錫膏就透過鋼網上的孔涂覆在了 PCB的特定焊盤上。刮錫膏? 放入鋼板? 清理鋼板? 把 PCB放到刮錫機的進料基板上進行定位? 上錫膏? 通過涂料臂在鋼板上來回移動，錫膏就透過鋼網上的孔涂覆在了 PCB的特定焊盤上檢修貼片? 大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進料槽送入貼片機。? 每次貼片前，貼片機采用激光對 PCB的位置進行校準。? 貼片機通過吸嘴從料架上取元件，當貼片機工作時，吸嘴會產生真空，并在預先編制的程序控制下讓機械臂帶動吸嘴移動到待安裝的原料進料口，電子元件會在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時機械臂再次帶動吸嘴到達特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會被粘貼在上面。原料盤回流焊 過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點，從而使元件牢牢地焊接在 PCB上。 回流焊的內部采用內循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結構能在發(fā)熱管處產生高速熱氣流，并在 PCB處產生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時的最佳環(huán)境。溫度檢驗與維修216。檢查有無連焊、漏焊216。檢查有無缺少元件216。用黑筆在標定記號，并貼上標簽。216。PCBA裝箱216。對出現焊接問題的 PCBA進行維修裝配車間DBTEL裝配車間有 18條裝配線，根據不同時候的不同需要，隨時改變裝配線上的裝配機種。裝配流程 （主板）切板Boar
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