pcb生產(chǎn)技術(shù)講義(已修改)
2025-01-09 05:04 本頁面
【正文】 PCBAssemblyProcessⅠ .Soldering(錫焊 )原理Ⅱ .貼裝技術(shù)的概要SMD(SurfaceMountDevice)ScreenPrinter(網(wǎng)板印刷 )Dispenser(粘貼劑涂抹機 )Mounter(高速 /多功能 部品貼裝機 )ReflowSoldering（回流焊）FlowSoldering(波峰焊 )Ⅲ .board試驗及檢查 外觀檢查Xray檢查ICT檢查功能檢查 (FunctionTest)1結(jié)合突起部熔融，形成的不均一合金層的性質(zhì)決定錫焊的性能。錫焊是靠分子間的吸引力結(jié)合 Board。? 為了使錫焊達到增加結(jié)合力的目的，使金屬母材加熱到特定溫度 (board溫度 ).為使粘貼表面干靜，防止生成碳化物，使用助焊劑 (Flux)為了利用毛細管現(xiàn)象，提高粘貼效果，使金屬母材之間的間隔約 .1.Soldering的定義2.Soldering的特征不是雙方金屬熔融，而是在兩金屬之間添加比母材熔點低，另外的金屬焊錫 (Solder)結(jié)合的方法。? 焊錫主要使用熔點在 50~1,400℃ 范圍內(nèi)。 以熔點 450℃ 為基準，在此以下是軟錫焊 (Soldering),以上為硬錫焊 (Brazing)。要比目材的熔融點低 .表面張力小，要充分散布在母材表面 .流動性好，要充分的填滿空隙 .強韌性，耐蝕性，耐磨耗性，電傳導性，顏色協(xié)調(diào)等要求 .3.Soldering的要點 侵濕性 流動性 散布性 焊錫的熔融特性和焊口性能試驗結(jié)果 (信賴性 ) 4. 錫焊性Ⅰ .Soldering(錫焊 )原理2Ⅱ .貼裝技術(shù)的概要SMT就是表面貼裝技術(shù) ,是指在 PWB 表面的 PAD上印刷 錫膏，在上面放置表面貼裝部品 的錫焊技術(shù)。 IMT是把所有的部品只分配在 PWB 的一面的貼裝技術(shù)。SMT是在 PWB 的兩面分配所有的部品，現(xiàn)在廣義上是包含 BareChip實裝的統(tǒng)稱 .? IMT(InsertMountTechnology)是指把部品 LEAD插入 PCB基板的 PTH(PlatedThroughHole)內(nèi)錫焊的方法 .1.SMT(SurfaceMountTechnology)定義? 優(yōu) 點 ?提高信賴性及產(chǎn)品性能。通過高密度節(jié)省 TOTALCOST.基板組裝自動化容易 .因自動化轉(zhuǎn)化容易，提高生產(chǎn)性 .2. SMT的優(yōu)點及缺點? 缺 點 ?需要集中投資工程的 SYSTEM化 .要求綜合各要素技術(shù)的制造技術(shù) .因輕薄短小化，不良修改及再作業(yè)難易 .要求新的作業(yè)方法實裝形態(tài) 構(gòu)造 部品 分類 實裝密度 (? /? )5 10 15 20 25 30 35 40LEAD 插入實裝 LEAD部品DIP Type 1Class A???? 1) 單面 SMTCHIP部品PLATPACKAGEPLCCType 1Class B 2)單面 SMT(LEAD部品混摻 )LEAD部品DIPCHIP部品Type 2Class C 3)兩面 SMT(LEAD部品混摻 )LEAD部品DIPCHIP部品Type 2Class C 4)兩面 SMTCHIP部品PLATPACKAGEPLCCType 2Class B3. 表面實裝有代表性的 4種實裝形態(tài)? 分類 IPCCM770“PrintedBoardComponentMounting”Type1:在基板的單面安裝部品 ClassA:只安裝插入實裝部品 Type2:在基板的兩面安裝部品 ClassB:只安裝表面實裝部品1
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