pcb生產(chǎn)技術(shù)講義-文庫(kù)吧資料
2025-01-05 05:04本頁(yè)面
【正文】 Inspection 制造工程上外觀檢查實(shí)施工程例Screen Printer高速高速 Mounter???? Mounter ReflowWave Solder…外觀檢查14外觀檢查的目的 1) 防止不良流到 後 工程 2) 使檢查結(jié)果統(tǒng)計(jì)性的分析內(nèi)容在 前 工程 (Reflow, Wave Solder) Feedback， 對(duì)有效的分析、消除不良 改善 前 工程品質(zhì)VISION 檢查機(jī)前 工程(Reflow, Wave Solder)後 工程???????????????? ???? ??????1) 目視檢查■ 最常使用，最基本的檢查項(xiàng)目■ 檢查項(xiàng)目 結(jié)合部的外觀形象 侵濕性 部品的傾斜或位置偏移 排線異常 部品的外觀異常■ 為了有效率的檢查，準(zhǔn)備 檢查 表 , 希望按照它實(shí)施檢查15AOI( Automated Optical Inspection)是 ? 由于 肉眼不能檢查或者由于大量生產(chǎn)，要檢查的部品很多時(shí)， 采用 包括照相技術(shù)、照明技術(shù)檢查 ???? 等綜合光學(xué)技術(shù)進(jìn)行檢查的裝備 .? Mono, Color? 解像度? 相機(jī)數(shù)照相技術(shù)? 照明器件 (日光燈 , LED)? 照明角度 (豎直 ,水平 )照明技術(shù)? SPC – Feedback System (Statistical Process Control)? 輸出數(shù)據(jù)比較方式? 統(tǒng)計(jì)形象數(shù)據(jù)比較方式檢查 ???? 工程管理反饋系統(tǒng)16AOI 檢查方式 檢查基板最重要 Point從 而 可以知道錫焊結(jié)合部結(jié)合強(qiáng)度的侵濕性； 根據(jù)錫的表面傾斜度，利用光的反射原理，可以知道錫的侵濕性的 Color Highlight 方 式 .侵濕性檢查 Color Highlight 方式結(jié)合強(qiáng)度 =錫的表面張力 (1+COS侵濕角 ) 17Color Highlight的原理 錫 表面具有光的反射性質(zhì) , 照射到錫表面的光從入射角 =反射角方向反射。Chip部品 )的基板沉積到錫漿或者把錫噴灑到 PCB上去完成焊接LEAD部品 ,Soldering(波峰焊）CreamLAND和部品 Chip及 BGA : Ball Grid Array CSP : Chip Size Package , Chip Scale PackageLLP : Leadless Leadform PackageSOJQFPSOPBGA LLPPLCC 高速M(fèi)OUNTER多用途MOUNTER貼裝部品ReflowPLCC : Plastic Leadless Carry Package 和 多功能貼裝機(jī)?；蛘吒咚?) Bond（紅膠）的 或者 CreamCHIP部品PCB 基板粘貼劑7Mounter(高速 /?? 部品實(shí)裝機(jī) )260℃ 左右的高溫下，通過(guò) wavePreservative)??? ,??? ,OSP(Organicmolding??? (方式 用語(yǔ)說(shuō)明Transcription方式 利用裝有如 PCB上要涂抹 Bond的 Point 那么多 PIN的 Plate,作為統(tǒng)一涂抹的涂抹裝置 生產(chǎn)性良好， 變化 Pin Size調(diào)節(jié)涂抹量 .Screen印刷方式 Mesh Screen上除了要涂抹 Bond部分外，剩下的部分用乳劑coating,作為印刷 Bond的方式，變化 Mesh 的 Size或者印刷條件，調(diào)節(jié)涂抹量 .Dispenser方式 按照 Chip部品，變化 Nozzle Size和吐出時(shí)間 , 溫度 . 壓力， 調(diào)節(jié)粘貼劑的量 . ( 現(xiàn)在應(yīng)用最廣泛的涂抹機(jī) )按方式分類(lèi)粘貼作業(yè) 為了能夠把形態(tài)和尺寸多樣的部品粘貼到多樣的基板上，需要強(qiáng)力的粘貼劑 .BondPCB上， 使用不銹鋼或者 其 它 金 屬 材質(zhì)。按用途的種類(lèi)有 Bare PCB印刷用和 Reflow后印刷用 2種，有時(shí)候也使用 Backup Pin方式。SuctionSolder(Solder作成和 PWB的部品 LAND一樣位置一樣形狀的開(kāi)口，裝在 Screen Printer上使用的裝置。主要附屬物 用語(yǔ)說(shuō)明 實(shí)物MetalMetal焊接物質(zhì)（錫膏）的裝置，Printer(網(wǎng)板印刷機(jī) )關(guān)聯(lián)設(shè)備 .但是，廣義上是指貼裝表面實(shí)裝部品的 PCB制造中需要的 Line一般是 插入實(shí)裝部品和表面實(shí)裝部品混摻安裝3Soldering外觀檢查實(shí)裝檢查機(jī)能檢查Soldering兩面板部品 實(shí)裝(表面實(shí)裝 orLead部品 )Solderingor粘貼劑硬化部品實(shí)裝( Chip,IC..)錫 膏或粘貼劑涂抹供給 PWBPCB 制造 FlowSMT LINE構(gòu)成 (例 )SMD(Surface Mount Device)C:Class在基板的兩面安裝部品 2只安裝插入實(shí)裝部品 A:TypeComponent“Printed分類(lèi) 點(diǎn) 因自動(dòng)化轉(zhuǎn)化容易，提高生產(chǎn)性 .2. SMT的優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)? 基板組裝自動(dòng)化容易 .COST.通過(guò)高密度節(jié)省 點(diǎn) 優(yōu) Technology)SMT(SurfaceThroughPCBMountChipBarePWB 的一面的貼裝技術(shù)。
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