pcba制程介紹2(已修改)
2025-01-06 17:55 本頁面
【正文】 SMT 工廠基本作業(yè)流程 進料檢驗 倉儲物料管理 PCB與 IC烘烤 錫膏印刷 置件 reflow SMT總檢 IPQC檢驗 ASM Touch up ASM總檢 FQC檢驗 功能測試 FQC檢驗 裝箱 VQE檢驗 包裝出貨 進料檢驗 品質(zhì)管制重點 : 從以往的經(jīng)驗來看 ,經(jīng)常出問題的物料在 IQC沒有發(fā)現(xiàn)問題 ,是因為 IQC檢驗時所遵循的材料檢驗基準書沒有對此項目要求檢驗 .故材料檢驗項目的合理性很重要 ,而且應(yīng)該要有一個與實際生產(chǎn)現(xiàn)場所發(fā)現(xiàn)的問題相結(jié)合的機制 ,甚至可以對個別供應(yīng)商的個別物料做特別項目的檢驗 ,不斷的調(diào)整和完善檢驗項目 .很多公司往往是同一類型物料 COPY使用同樣的檢驗基準書 ,只是修改具體的規(guī)格參數(shù) .這種 IQC檢驗往往是為檢驗而檢驗 ,發(fā)現(xiàn)問題的機會不多 . 舉個例子 :比如檢驗 PCB上的焊盤或文字印刷是否正確 ,個人認為最有效而快速簡便的方法是使用透明膠片所做的底片 (這是 ME在檢驗鋼板開孔是否有遺漏或錯開時常用的方法 ,可參考過來用 ). . 特別是異常材料特采使用時必須要經(jīng)過嚴謹?shù)墓こ淘u估 ,特采物料的上線需做特別管控并確保可追溯性 。(嚴謹?shù)墓こ淘u估往往被忽略掉 ) 倉儲物料管理 1 品質(zhì)管制重點 : FIFO還是物料的收發(fā)準確性 ,如果作業(yè)流程中有某個 (些 )環(huán)節(jié)是由認為控管 ,問題往往就是發(fā)生在這個 (些 )環(huán)節(jié) ,所以一句話 :用電腦系統(tǒng)管理的才能讓人放心 . ? 挺重要 ,特別是濕度 .至于溫度 ,華東地區(qū)一年的室內(nèi)溫度范圍在 (5~35度 )對電子元件的存放影響不大 ,都是在元件的工作溫度范圍內(nèi) (可隨便找一份元件的 data sheet來看 ) 濕度太高 : 1)我們擔(dān)心元件受潮后在過 reflow時會發(fā)生爆米花現(xiàn)象 (濕氣進入元件內(nèi)部 ,在高溫時快速汽化但來不及排除就爆開 ,象爆米花一樣 ,故此得名 ,特別是 IC中的 BGA,QFP元件和 PCB這些內(nèi)部和底部濕氣更不易排除的物料 ) 2)鐵在水中生銹的速度比在空氣中快得多 ,可見水汽對氧化的作用很大 ,元件長期暴露在高濕度環(huán)境下 ,焊接點會產(chǎn)生氧化物 ,造成焊接時出現(xiàn)焊錫性差問題 . 焊錫性差的危害 ,比較低的是造成空焊 ,比較嚴重的是虛冷焊 ,因為很多時候虛冷焊靠普通的外觀檢查很難檢出 ,電性測試往往存在時通時不通 . 有時候我們遇到需要評估超保質(zhì)期的物料是否可以使用的時候 ,除了基本的電性規(guī)格確認外 ,很重要的 ,不可或缺的一項就是焊錫性實驗評估 . 電子元件目前常用的簡單方式是試打小批量工程樣品 ,確認焊接品質(zhì) 。PCB焊錫性實驗可采用連續(xù) 3次 ,每次持續(xù) 10S,浸入 250270度的 wave solder錫槽內(nèi) ,每次浸入錫槽前 PCB上要噴助焊劑 ,正常的 PCB各焊盤都會完全吃錫 ,沒有短路 ,綠漆不起泡 (爆米花現(xiàn)象 ). 倉儲物料管理 2 濕度太低 : 我們擔(dān)心 ESD. 不同濕度條件下相同作業(yè)動作與人體帶電的關(guān)系 : 動作 人體帶電電位 相對濕度 10％～ 20％ 相對濕度65％～ 90％ 在塑料地板上步行 12023V 250V 坐在椅子上作業(yè) 6000V 100V 從作業(yè)臺上拿起塑料袋 20230V 1200V 華東地區(qū)在冬天濕度經(jīng)常會低于 30%.所以冬天的時候特別要注意濕度 ,必要的話可能要增加加濕的設(shè)備 . 那對于物料的存放的我們只要確保溫濕度在受孔范圍內(nèi)就可以了嗎 ? 不盡然 . 看溫濕度必須同時關(guān)注材料的包裝狀況 ,再好的溫濕度度條件下 ,如果材料的包裝不夠嚴密 ,同樣會發(fā)生上速可能存在的問題 ,只是會在時間上有所延緩 . 所以看一家公司的物料倉儲管理就看三個地方 : ,如果不是 ,供應(yīng)商給你吹噓他們的流程有多么的完善 ,人員有多么的優(yōu)秀 ,都是胡扯 . ,5,
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