印刷電路板流程介紹(已修改)
2025-01-06 13:23 本頁面
【正文】 印刷電路板流程介紹教 育 訓 練 教 材? 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART( 1 )? 製 程 治 工 具 製 作 流 程? 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程? 層 製 作 流 程? 觀 及 成 型 製 作 流 程? – MLB? 膜 製 作 流 程? ? 目錄印刷電路板流程介紹PCB扮演的角色 PCB的功能 :提供完成第一層級構(gòu)裝組件與其它必須的電子零件接合的基地，以組成一個具有特定功能的模塊或成品，所以在整個電子新產(chǎn)品中 PCB扮演了整合連結(jié)總合所有功能的角色 。印刷電路板流程介紹PCB分類回目錄結(jié)構(gòu)硬度性能成品表面處理單面板多層板雙面板硬板軟板軟硬板盲孔板通孔板鍍金板抗氧化碳油板沉金板沉錫板沉銀板噴錫板埋孔板印刷電路板流程介紹孔導通狀態(tài)顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前 (FRONTEND DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內(nèi) 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板 (LAY UP )通 孔 電 鍍 (P . T . H .)液 態(tài) 防 焊 (LIQUID S/M )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)業(yè) 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產(chǎn) 管 理 (PM CONTROL)蝕 銅 (I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合 (LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 銅 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測 (ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKINGSH
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