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lead-type作業(yè)流程(已修改)

2025-08-16 09:31 本頁(yè)面
 

【正文】 LEAD TYPE各課作業(yè)流程 HD教育部 :宋 花梅 作成日期 :06年 2月 Die Bond 【焊 片 】 WIRE Bond 【焊線 】 DS 【切割 】 一 課 MOLD 【模 壓 】 二 課 CUT 【切斷 】 半田 WIRE 形狀 檢查 三 課 ATEST 印刷 捆包 BTEST QA CTEST 完成捆包 WAFER受入檢查 WAFER外 觀檢查 干燥 一般捆包 TAP捆包 FOR捆包 WAFER受入檢查( QA) 材料 流程 工具 WAFER(晶圓 )包裝時(shí) WAFER正面 WAFER反面 WAFER受入檢查 WAFER外 觀檢查 顯微鏡 機(jī)種名 WAFER NO WAFER編號(hào) 一枚的數(shù)量 需 WAFER 外觀檢查 WAFER厚度 RANK 所占率 LABLE內(nèi)容說明 后工程 WAFER外觀檢查(制造一課) 材料 流程 工具 WAFER 不良品 (1PCS) 不良品記號(hào) (INK掉 ) WAFER外 觀檢查 顯微鏡 DS 【切割 】 INK筆 后工程 具體內(nèi)容 DS切割(制造一課)
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