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正文內(nèi)容

lead-type作業(yè)流程-文庫吧

2025-07-20 09:31 本頁面


【正文】 材料 工具 流程 機器 SHEET紙 鋼圈 碾壓輪 后工程 DS 【切割 】 Die Bond 【焊 片 】 鋁圈 純水 WAFER SHEET紙 刀 片 DS前 DS后 引伸后 設(shè)備 DS目的:依各種的晶片寸法要求,切割晶圓,并保持晶片表面的清潔。 具體內(nèi)容 DB焊片(制造一課) 材料 流程 設(shè)備 PF材料 Lead Frame Die Bond 【焊 片 】 WIRE Bond 【焊線 】 PF LESS品 Lead Frame DIE 金箔品 半田品 Lead Frame DIE PF金箔 Lead Frame DIE PF半田 DB目的:依所定的位置將晶片焊粘在導(dǎo)線架上,并保持晶片表面的清潔并避免損傷。 后工程 WB焊線(制造一課) 材料 流程 設(shè)備 Au Wire金 線 WIRE Bond 【焊線 】 MOLD 【模 壓 】 后工程 Lead Frame DIE 金 線 WB完成品 MAG正確放置 1MAG 1LOT 線徑有: φ23μm、 φ25μm Φ30μm、 φ40μm、 φ50
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