【正文】 擴(kuò)晶作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)HR / ET002版 本1．0頁(yè) 號(hào)1 / 1目 的： 規(guī)范制程作業(yè)，保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。適用范圍： 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的擴(kuò)晶作業(yè)。權(quán) 責(zé)： 工程部：負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改； 生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)； 品質(zhì)部：依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。原材料及工具設(shè)備： 已翻好的晶片、子母環(huán)、擴(kuò)晶機(jī)、剪刀、靜電環(huán)作業(yè)內(nèi)容： 打開(kāi)擴(kuò)晶機(jī)電源，設(shè)定溫度4060℃之間，預(yù)熱1015分鐘，使其達(dá)到作業(yè)要求； 擰開(kāi)鎖定機(jī)構(gòu)，把整個(gè)壓環(huán)機(jī)構(gòu)向后翻起，輕輕靠后，將子母環(huán)的子環(huán)套在加熱底座上，注意子環(huán)圓角面朝上； 撕開(kāi)芯片紙，將需擴(kuò)晶的膠膜放在加熱底座上（晶片面朝上），芯片區(qū)域置于加熱底座中心位置，再將鎖定機(jī)構(gòu)放下壓住膠膜的各個(gè)角落，并將鎖定機(jī)構(gòu)鎖緊； 將開(kāi)關(guān)往上打至擴(kuò)張位置，將墊盤(pán)升起，把母環(huán)扣上（光滑面朝下）； 按下下壓開(kāi)關(guān)，上氣缸下壓，將子母環(huán)扣緊； 按下壓環(huán)開(kāi)關(guān)，壓環(huán)盤(pán)上升，從加熱底座上向上取出整個(gè)子母環(huán)，注意手不要碰到芯片區(qū)域； 關(guān)掉行程開(kāi)關(guān)擴(kuò)晶座又回到原位； 取下擴(kuò)好框好之晶片，并用剪刀修剪圈子母環(huán)周?chē)嘤嘀當(dāng)U晶薄膜； 將晶片標(biāo)簽貼在晶片膜的空白處，或用圓珠筆寫(xiě)下相應(yīng)的參數(shù)。注意事項(xiàng) 作業(yè)人員須佩戴靜電環(huán)； 晶片應(yīng)朝上，不得朝下； 晶片應(yīng)放置在發(fā)熱盤(pán)的中間； 晶片紙剝離時(shí)應(yīng)緩慢，且在離子風(fēng)扇下進(jìn)行作業(yè)，以防產(chǎn)生高靜電； 加熱盤(pán)上升時(shí)需緩慢，過(guò)程要特別小心，以免晶片薄膜擴(kuò)張破裂； 擴(kuò)晶過(guò)程中注意手不得觸及晶片。核 準(zhǔn)審 核制 定制定日期2009/08/20銀膠解凍作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)HR / ET003版 本1．0頁(yè) 號(hào)1 / 1目 的： 規(guī)范制程作業(yè)，保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。適用范圍： 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的銀膠解凍作業(yè)。權(quán) 責(zé)： 工程部：負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改； 生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)； 品質(zhì)部：依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。原材料及工具設(shè)備： 銀膠、待裝銀膠之小瓶、攪拌棒、冰箱作業(yè)內(nèi)容： 打開(kāi)冰箱，取出銀膠； 將銀膠放在室溫下密封解凍1H（小瓶）； 解凍好后，將瓶上水珠擦干； 打開(kāi)瓶蓋，按順時(shí)針同一方向攪拌15分鐘； 攪拌后根據(jù)作業(yè)材料用量將銀膠用攪拌棒沾取，輕裝入固晶點(diǎn)膠盤(pán)或點(diǎn)膠針筒； 將剩余銀膠放入冰箱進(jìn)行存貯。注意事項(xiàng) 使用銀膠時(shí)確認(rèn)其有效期限：20℃以下期限為6個(gè)月，155℃期限為3個(gè)月，常溫25℃為48H； 銀膠在解凍時(shí)，其瓶蓋必須密封； 銀膠回溫后用干燥碎布擦容器外壁，直至外壁不能產(chǎn)生水珠，才可將瓶蓋擰開(kāi)，防止水氣滲入銀膠，影響品質(zhì)； 銀膠攪拌時(shí)必須按順時(shí)針同一方向進(jìn)行，以防產(chǎn)生氣泡； 同一瓶銀膠解冰次數(shù)不得超過(guò)3次； 每對(duì)對(duì)冰箱溫度進(jìn)行檢查。核 準(zhǔn)審 核制 定制定日期2009/08/20排支架作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)HR / ET004版 本1．0頁(yè) 號(hào)1 / 1目 的： 規(guī)范制程作業(yè)，保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。適用范圍： 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP系列發(fā)光二極管的排支架作業(yè)。權(quán) 責(zé)： 工程部：負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改； 生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)； 品質(zhì)部：依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。原材料及工具設(shè)備： 待拆的支架、臺(tái)燈、顯微鏡、靜電環(huán)、手套、手指套作業(yè)內(nèi)容： 依生產(chǎn)規(guī)格要求領(lǐng)求相應(yīng)支架； 對(duì)支架進(jìn)行數(shù)量確認(rèn)； 帶好手指套或手套，拆開(kāi)支架包裝，進(jìn)行型號(hào)再確認(rèn)； 對(duì)支架在顯微鏡下進(jìn)行外觀抽檢； 將支架按自動(dòng)固晶機(jī)夾具要求數(shù)量進(jìn)行分開(kāi)放入，且保持其支架方向一致性； 放入夾具后固定，保持支架前后、高度一致性。注意事項(xiàng) 所領(lǐng)取支架須確認(rèn)型號(hào)，避免出現(xiàn)用錯(cuò)物料的批量性錯(cuò)誤； 作業(yè)時(shí)須帶上手套或橡膠手指套（至少帶母、食、中指）； 支架在裝夾具前應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)象不良時(shí)及時(shí)反饋品質(zhì)人員及領(lǐng)班； 支架放置時(shí)注意其方向一致性； 作業(yè)時(shí)手不可碰及支架焊線區(qū)域； 裝入夾具后其檢查其支架前后與高度一致性，以免造成固晶作業(yè)不便。核 準(zhǔn)審 核制 定制定日期2009/08/20固晶作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)HR / ET005版 本1．0頁(yè) 號(hào)1 / 1目 的： 規(guī)范制程作業(yè)，保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。適用范圍： 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的固晶作業(yè)。權(quán) 責(zé)： 工程部：負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改； 生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)； 品質(zhì)部：依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。原材料及工具設(shè)備： 晶片、支架、固晶機(jī)、顯微鏡、臺(tái)燈、靜電環(huán)、手套、手指套作業(yè)內(nèi)容： 生產(chǎn)領(lǐng)班根據(jù)派工單號(hào)要求填寫(xiě)領(lǐng)料單領(lǐng)取原物料，或指定人員領(lǐng)取原物料，將原物料分發(fā)給指定的機(jī)臺(tái)作業(yè)人員，作業(yè)人員對(duì)原物料與生產(chǎn)派工單進(jìn)行核對(duì)； 將銀膠或絕緣膠從冰箱中取出，按《銀膠解凍作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》對(duì)銀膠進(jìn)行回溫解凍； 根據(jù)《擴(kuò)晶作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》進(jìn)行擴(kuò)晶作業(yè)； 打開(kāi)固晶機(jī)電源開(kāi)關(guān)、馬達(dá)電源開(kāi)關(guān)及顯示器電源開(kāi)關(guān),然后按照《自動(dòng)固晶機(jī)操作說(shuō)明》進(jìn)行系統(tǒng)初始化； 將回溫過(guò)的銀膠或絕緣膠添加至固晶機(jī)銀膠座內(nèi),并將銀膠座滾輪調(diào)至滾動(dòng)狀態(tài)； 將固晶機(jī)晶片座扣環(huán)松開(kāi)，把擴(kuò)好的晶片置入晶片座內(nèi)（注意方向），將扣環(huán)鎖緊； 按《自動(dòng)固晶機(jī)操作說(shuō)明》進(jìn)行操作，對(duì)料盒及送料進(jìn)行調(diào)整，校對(duì)頂針位置、校對(duì)晶片PR、校對(duì)支架PR、調(diào)整頂針高度為1/31/2晶片高度、調(diào)整取晶高度、固晶高度、固晶位置； 調(diào)整銀膠量使銀膠能包覆晶片底部四面且為晶片高度的1/41/2。注意事項(xiàng) 作業(yè)人員需每日或每次換單時(shí)做好5S，確保只有一種物料在作業(yè)，防止混料； 核對(duì)支架、晶片、膠水與生產(chǎn)派工單的要求一致性； 依據(jù)《排支架作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》作業(yè)，確保支架的正確與一致性； 注意晶片的正負(fù)極反向現(xiàn)象； 作業(yè)人員應(yīng)佩戴靜電手環(huán)及手指套（至少帶母、食、中指）； 作業(yè)人員應(yīng)戴好手指套或手套，手指不能觸及固焊區(qū)； 生產(chǎn)后按《固晶檢驗(yàn)規(guī)范》進(jìn)行首件及批量自主檢查； 固晶機(jī)的吸嘴、頂針、點(diǎn)膠點(diǎn)按壽命規(guī)定、適用產(chǎn)能、品質(zhì)要求及時(shí)進(jìn)行更換。核 準(zhǔn)審 核制 定制定日期2009/08/20固晶烘烤作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)HR / ET006版 本1．0頁(yè) 號(hào)1 / 1目 的： 規(guī)范制程作業(yè)，保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。適用范圍： 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的擴(kuò)晶作業(yè)。權(quán) 責(zé)： 工程部：負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改； 生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)； 品質(zhì)部：依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。原材料及工具設(shè)備： 烤箱、測(cè)溫計(jì)、鐵盤(pán)、半成品（經(jīng)QC抽查）、流程單作業(yè)內(nèi)容： 烤前30分鐘打開(kāi)烤箱，設(shè)定溫度在150℃； 溫度升至設(shè)定溫度或20分鐘后用測(cè)溫儀器進(jìn)行測(cè)量，如不符反饋設(shè)備進(jìn)行校驗(yàn)，并停止使用此烤箱，并將結(jié)果記錄于《烤箱溫度檢查記錄表》上； 檢查裝料鐵盤(pán)無(wú)污染后，將固晶后經(jīng)品管檢驗(yàn)合格待烘烤的產(chǎn)品，水平放置于鐵盤(pán)內(nèi)； 進(jìn)烤產(chǎn)品后，用手輕輕關(guān)好烤箱門(mén)，禁止用腳或手臂用力關(guān)烤箱門(mén)； 進(jìn)烤人員須作好每盤(pán)材料的《進(jìn)出烤記錄表》，明確入烤、出烤、溫度、位置等并簽名確認(rèn)； 烘烤條件：150℃177。5℃/177。5 分鐘（烤干為止） 烘烤時(shí)間達(dá)到要求后將材料取出，并進(jìn)行自檢其是否烤干； 材料在確定烘烤OK后，將其放置在規(guī)定的轉(zhuǎn)料區(qū)域。注意事項(xiàng) 作業(yè)人員進(jìn)出烤時(shí)，一定要注意安全，以防燙傷； 每天測(cè)試烤箱，并記錄于《烤箱溫度檢查記錄表》上； 未烘烤之材料應(yīng)輕拿輕放，且水平放置（使用鋼盤(pán)平底），以免因振動(dòng)而造成芯片移位； 已固晶材料在1小時(shí)內(nèi)必須進(jìn)烤； 烤箱2周清洗一次,每月由設(shè)備拆除內(nèi)箱進(jìn)行徹底清洗，并記錄《烤箱清洗記錄表》； 固晶烤箱可用來(lái)烘烤銀膠或絕緣膠,不可用來(lái)烘烤膠水、熒光粉等其它物質(zhì)； 支架烘烤OK的材料需在48H內(nèi)焊線，或放入恒溫恒濕箱內(nèi)； 烘烤過(guò)程中不可打開(kāi)烤箱門(mén)； 品質(zhì)每天對(duì)烤箱溫度、清洗等記錄表進(jìn)行確認(rèn)檢查，對(duì)出烤材料進(jìn)行推力實(shí)驗(yàn)，標(biāo)準(zhǔn)≥100g； 停電時(shí)應(yīng)先將總開(kāi)關(guān)關(guān)掉,來(lái)電后應(yīng)將烤箱內(nèi)材料重烤停515min補(bǔ)烤25min，1530min補(bǔ)烤50min，1H以后按標(biāo)準(zhǔn)重烤。核 準(zhǔn)審 核制 定制定日期2009/08/20自動(dòng)焊線作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)HR / ET007版 本1．0頁(yè) 號(hào)1 / 1目 的： 規(guī)范制程作業(yè)，保證制程產(chǎn)品符合規(guī)定要求。適用范圍： 本指導(dǎo)書(shū)適用于LAMP、食人魚(yú)系列發(fā)光二極管的自動(dòng)焊線作業(yè)。權(quán) 責(zé)： 工程部：負(fù)責(zé)對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行修改； 生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)； 品質(zhì)部：依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行制程檢查。原材料及工具設(shè)備： 已烘烤的固晶半成品、自動(dòng)焊線機(jī)、金線、流程單、靜電環(huán)作業(yè)內(nèi)容： 產(chǎn)領(lǐng)班根據(jù)派工單號(hào)要求填寫(xiě)領(lǐng)料單領(lǐng)取半成品物料，或指定人員領(lǐng)取，將原物料分發(fā)給指定的機(jī)臺(tái)作業(yè)人員，作業(yè)人員對(duì)原物料與生產(chǎn)派工單進(jìn)行核對(duì)； 打開(kāi)焊線機(jī)電源開(kāi)關(guān)、顯示器電源開(kāi)關(guān)及工作臺(tái)馬達(dá)電源開(kāi)關(guān),然后按照《自動(dòng)焊線機(jī)操作說(shuō)明》進(jìn)行系統(tǒng)初始化； 從機(jī)臺(tái)已存儲(chǔ)的焊線程序中調(diào)出所要作業(yè)材料之焊線程式序，若無(wú)則重新編寫(xiě)焊線程序； 調(diào)整軌道寬度/高度、WH參數(shù)及支架INDEX； 設(shè)定機(jī)臺(tái)焊線溫度藍(lán)綠光及其他雙PAD晶片最高190℃，特殊情況需反饋上司確認(rèn)； 首件材料注意要測(cè)試?yán)巴屏Γ?＞5g ＞6g ＞6g，推力在3060g左右，或以留有殘金為準(zhǔn)，OK后才可批量生產(chǎn)，有異常先停機(jī)找機(jī)修進(jìn)行調(diào)機(jī)； 焊好材料保持支架的方向一致性放進(jìn)鋼盤(pán)（使用鋼盤(pán)平底）。注意事項(xiàng) 作業(yè)人員需每日或每次換單時(shí)做好5S，確保只有一種物料在作業(yè)，防止混料； 核對(duì)支架、晶片、膠水與生產(chǎn)派工單的要求一致性及由固晶的檢驗(yàn)確認(rèn)記錄；