【正文】 1 xxx光電設(shè)備有限公司 超高頻 RFID 讀寫設(shè)備專用芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 資 金 申 請(qǐng) 報(bào) 告 項(xiàng)目名稱：超高頻 RFID 讀寫設(shè)備專用芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 申報(bào)單位： xxx光電設(shè)備有限公司 申報(bào)日期：二○一二年五月 2 目 錄 1 項(xiàng)目的背景和必要性 ……………….…………………………….. 9 技術(shù)概述 國內(nèi)外現(xiàn)狀和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 項(xiàng)目建設(shè)背景 建設(shè)的必要性 產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分析 市場(chǎng)分析 2 項(xiàng)目承擔(dān)單位的基本情況和財(cái)務(wù)狀況 ……………………… 33 項(xiàng)目承擔(dān)單位的基本情況 企業(yè)近三年的財(cái)務(wù)狀況 銀行信用等級(jí) 3 項(xiàng)目的技術(shù)基礎(chǔ) ……………………………………………… 36 已完成的研發(fā)工作、技術(shù)來源和知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況 項(xiàng)目技術(shù)的投產(chǎn)運(yùn)營情況 與傳統(tǒng)工藝比較存在的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及突破 新工藝對(duì)行業(yè)發(fā)展的重要意義 4 建設(shè)方案 ……………………………………………………… 39 建設(shè)地點(diǎn) 建設(shè)規(guī)模 建設(shè)主要內(nèi)容 建設(shè)工期 3 建設(shè)期管理 項(xiàng)目技術(shù)特點(diǎn)、主要設(shè)備和項(xiàng)目技術(shù) 指標(biāo) 建設(shè)期間管理 招標(biāo)投標(biāo) 建設(shè)工期及進(jìn)度安排 建設(shè)期間管理 5 各項(xiàng)建設(shè)條件落實(shí)情 ………………………………………… 51 環(huán)境保護(hù) 節(jié)能措施 原材料供應(yīng)情況 其他建設(shè)條件 6 投資估算與資金籌措 …………………………………….…... 57 投資估算依據(jù) 建設(shè)投資估算 建設(shè)投資估算表 資金籌措方式與來源 7 財(cái)務(wù)分析與社會(huì)評(píng)價(jià) ………………………………………… 60 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)選 擇 收入、稅金及附加估算 成本費(fèi)用估算 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)報(bào)表 盈利能力分析 4 不確定性分析 附圖 項(xiàng)目區(qū)位圖 項(xiàng)目總平面圖 廠房平面布置圖 附表 附表 1 超高頻 RFID 讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目項(xiàng)目資本金現(xiàn) 金流量表 附表 2 超高頻 RFID 讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 建設(shè)投資估算 表 附表 3 超高頻 RFID讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目財(cái)務(wù)計(jì)劃現(xiàn)金流量表 附表 4 超高頻 RFID 讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 總投資使用計(jì)劃與資金籌措表 附表 5 超高 頻 RFID 讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目財(cái)務(wù)敏感性分析成果表 附表 6 超高頻 RFID讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目概率分析成果表 附表 7 超高頻 RFID 讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目營業(yè)收入、營業(yè)稅金及附加和增值稅估算表 附表 8 超 高頻 RFID 讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目利潤(rùn)與利潤(rùn)分配表 附表 9 超高頻 RFID 讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目其他資產(chǎn)攤銷計(jì) 5 算成果表 附表 10 超高頻 RFID讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總成本費(fèi)用估算表 附表 11 超高頻 RFID讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 投資現(xiàn)金流量表 附表 12 超高頻 RFID讀寫設(shè)備芯片產(chǎn) 業(yè)化項(xiàng)目 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)指標(biāo)匯總表 附表 13 超高頻 RFID 讀寫設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 資產(chǎn)負(fù)債表 附件 自有資金證明資金證明文件復(fù)印件 技術(shù)來源及技術(shù)先進(jìn)性的有關(guān)證明文件 復(fù)印件 xx 市環(huán)境保護(hù)局開發(fā)區(qū)分局張環(huán)開【 20xx】 6 號(hào)關(guān)于本項(xiàng)目的環(huán)保預(yù)審意見復(fù)印件 項(xiàng)目單位與 xx 經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)開發(fā)建設(shè)有限公司創(chuàng)業(yè)中心標(biāo)準(zhǔn)廠房租賃合同復(fù)印件 xx 經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)關(guān)于本項(xiàng)目的開工證明文件復(fù)印件 項(xiàng)目單位與常州聯(lián)力自動(dòng)化科技有限公司簽訂的合作協(xié)議復(fù)印件 項(xiàng)目建設(shè)單位營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件 項(xiàng)目建設(shè)單位組織機(jī) 構(gòu)代碼證復(fù)印件 關(guān)于共同開發(fā)?全礦井綜合自動(dòng)化系統(tǒng)?的合作協(xié)議 項(xiàng)目單位對(duì)項(xiàng)目資金申請(qǐng)報(bào)告內(nèi)容和附屬文件真實(shí)性負(fù)責(zé)的 6 聲明 7 1 項(xiàng)目的背景和必要性 技術(shù)概述 RFID射頻識(shí)別技術(shù)實(shí)際上是一項(xiàng)較早的技術(shù)，在 20世紀(jì) 60年代的時(shí)候， RFID 射頻識(shí)別技術(shù)的理論已經(jīng)得到發(fā)展，并且開始了一些嘗試性的應(yīng)用。 20世紀(jì) 90年代起，這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)入商業(yè)應(yīng)用階段。經(jīng)過多年的發(fā)展， RFID技術(shù)已相對(duì)成熟，目前業(yè)界最關(guān)注的是位于中高頻段的 RFID 技術(shù)，特別是860MHz960MHz（ UHF超高頻段）的遠(yuǎn)距離 RFID技術(shù)發(fā)展最快。 表 11 RFID技術(shù)發(fā)展的歷程 時(shí)期 發(fā)展情況 19611970 年 RFID 技術(shù)的理論得到了發(fā)展，開始了一些應(yīng)用嘗試。 19711980 年 RFID 技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)處于一個(gè)大發(fā)展時(shí)期，各種 RFID 技術(shù)測(cè)試得到加速，出現(xiàn)了一些最早的 RFID 應(yīng)用。 19811990 年 RFID 技術(shù)及產(chǎn)品進(jìn)入商業(yè)應(yīng)用階段，各種封閉系統(tǒng)應(yīng)用開始出現(xiàn)。 199120xx 年 RFID 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化問題日趨得到重視， RFID 產(chǎn)品得到廣泛采用。 20xx現(xiàn)在 標(biāo)準(zhǔn)化問題日趨為 人們所重視， RFID 產(chǎn)品種類更加豐富，有源電子標(biāo)簽、無源電子標(biāo)簽及半無源電子標(biāo)簽均得到發(fā)展，電子標(biāo)簽成本不斷降低。 從分類上看， RFID 技術(shù)根據(jù)電子標(biāo)簽工作頻率的不同通?？煞譃榈皖l系統(tǒng)（ 125kHz、 ），高頻系統(tǒng)（ ），超高頻（ 860MHz960MHz）和微波系統(tǒng)（ 、 ）等。 8 低頻和高頻系統(tǒng)的特點(diǎn)是閱讀距離短、閱讀天線方向性不強(qiáng)等，其中，高頻系統(tǒng)的通訊速度也較慢。兩種不同頻率的系統(tǒng)均采用電感耦合原理實(shí)現(xiàn)能量傳遞和數(shù)據(jù)交換，主要用于短距離、低成本的應(yīng) 用中。 超高頻、微波系統(tǒng)的標(biāo)簽采用電磁后向散射耦合原理進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，閱讀距離較遠(yuǎn)（可達(dá)十幾米），適應(yīng)物體高速運(yùn)動(dòng)，性能好；閱讀天線及電子標(biāo)簽天線均有較強(qiáng)的方向性，但該系統(tǒng)標(biāo)簽和讀寫器成本都比較高。 表 12 不同頻段的電子標(biāo)簽性能比較 頻段 低頻 高頻 超高頻 微波 ~135KHz 900MHz 左右 通信方式 電感藕合方式 電磁發(fā)射方式 主要通途 畜牧業(yè)，門禁 支付 物流管理、制造業(yè) 交通管制 讀取距離 10cm 1m 10m左右 2m左右 使用區(qū)域 美國 多 多 多 多 歐洲 多 多 較少 多 日本 多 多 很少 多 根據(jù)電子標(biāo)簽供電方式的不同，電子標(biāo)簽又可分為無源標(biāo)簽（ Passive Tag）、半有源標(biāo)簽（ SemiPassive Tag）和有源標(biāo)簽（ Active Tag）三種。 無源電子標(biāo)簽不含電池，它接收到讀寫器發(fā)出的微波信號(hào)后，利用讀寫器發(fā)射的電磁波提供能量，無源標(biāo)簽一般免維護(hù)，重量輕、體積小、壽命長(zhǎng)、較便宜，但其閱讀距離受到讀寫器發(fā) 9 射能量和標(biāo)簽芯片功能等因素限制； 半有源標(biāo)簽內(nèi)帶有電池，但電池僅為標(biāo)簽內(nèi)需維持?jǐn)?shù)據(jù)的電路或遠(yuǎn)距離工作時(shí) 供電，電池能量消耗很少； 有源標(biāo)簽工作所需的能量全部由標(biāo)簽內(nèi)部電池供應(yīng)，且它可用自身的射頻能量主動(dòng)發(fā)送數(shù)據(jù)給讀寫器，閱讀距離很遠(yuǎn)（可達(dá)30米），但壽命有限，價(jià)格昂貴。 國內(nèi)外現(xiàn)狀和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 國際技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 從全球的范圍來看，美國政府是 RFID 應(yīng)用的積極推動(dòng)者，在其推動(dòng)下美國在 RFID 標(biāo)準(zhǔn)的建立、相關(guān)軟硬件技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域均走在世界前列。歐洲 RFID 標(biāo)準(zhǔn)追隨美國主導(dǎo)的EPCglobal標(biāo)準(zhǔn)。在封閉系統(tǒng)應(yīng)用方面，歐洲與美國基本處在同一階段。日本雖然已經(jīng)提出 UID標(biāo)準(zhǔn)，但主要得 到的是本國廠商的支持，如要成為國際標(biāo)準(zhǔn)還有很長(zhǎng)的路要走。 RFID 在韓國的重要性得到了加強(qiáng)，政府給予了高度重視，但至今韓國在 RFID的標(biāo)準(zhǔn)上仍模糊不清。目前，美國、英國、德國、瑞典、瑞士、日本、南非等國家均有較為成熟且先進(jìn)的 RFID產(chǎn)品。 從全球產(chǎn)業(yè)格局來看，目前 RFID產(chǎn)業(yè)主要集中在 RFID技術(shù)應(yīng)用比較成熟的歐美市場(chǎng)。飛利浦、西門子、 ST、 TI 等半導(dǎo)體廠商基本壟斷了 RFID芯片市場(chǎng)； IBM、 HP、微軟、 SAP、 Sybase、Sun等國際巨頭搶占了 RFID中間件、系統(tǒng)集成研究的有利位置；Alien、 Intermec、 Symbol、 Transcore、 Matrics、 Impinj等公 10 司則提供 RFID標(biāo)簽、天線、讀寫器等產(chǎn)品及設(shè)備。 1）美國 在產(chǎn)業(yè)方面， TI、 Intel等美國集成電路廠商目前都在 RFID領(lǐng)域投入巨資進(jìn)行芯片開發(fā)。 Symbol 等已經(jīng)研發(fā)出同時(shí)可以閱讀條形碼和 RFID 的掃描器。 IBM、 Microsoft 和 HP 等也在積極開發(fā)相應(yīng)的軟件及系統(tǒng)來支持 RFID 的應(yīng)用。目前美國的交通、車輛管理、身份識(shí)別、生產(chǎn)線自動(dòng)化控制、倉儲(chǔ)管理及物資跟蹤等領(lǐng)域已經(jīng)開始逐步應(yīng)用 RFID技術(shù)。在物流方面，美國已有 10多家企 業(yè)承諾支持 RFID 應(yīng)用，這其中包括：零售商沃爾瑪；制造商吉列、強(qiáng)生、寶潔；物流行業(yè)的聯(lián)合包裹服務(wù)公司以及政府方面國防部的物流應(yīng)用。另外，值得注意的是美國政府是 RFID應(yīng)用的積極推動(dòng)者。按照美國防部的合同規(guī)定， 20xx 年 1 月 1日以后，所有軍需物資都要使用 RFID 標(biāo)簽；美國食品及藥物管理局（ FDA）建議制藥商從 20xx 年起利用 RFID 跟蹤最常造假的藥品；美國社會(huì)福利局（ SSA）于 20xx 年年初正式使用 RFID 技術(shù)追蹤 SSA 各種表格和手冊(cè)。 2）歐洲 在產(chǎn)業(yè)方面，歐洲的 Philips， ST Microelectronics在積極開發(fā)廉價(jià) RFID 芯片； Checkpoint 在開發(fā)支持多系統(tǒng)的 RFID識(shí)別系統(tǒng)；諾基亞在開發(fā)并推廣其能夠基于 RFID 的移動(dòng)電話購物系統(tǒng)； SAP 則在積極開發(fā)支持 RFID 的企業(yè)應(yīng)用管理軟件。在應(yīng)用方面，歐洲在諸如交通、身份識(shí)別、生產(chǎn)線自動(dòng)化控制、物 11 資跟蹤等封閉系統(tǒng)與美國基本處在同一階段。日前，歐洲許多大型企業(yè)都紛紛進(jìn)行 RFID的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)。 3）日本 日本是一個(gè)制造業(yè)強(qiáng)國，它在電子標(biāo)簽研究領(lǐng)域起步較早，政府也將 RFID 作為一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)來發(fā)展。郵政與電信通訊部（ MPHPT）在 20xx 年 3 月發(fā) 布了針對(duì) RFID 的?關(guān)于在傳感網(wǎng)絡(luò)時(shí)代運(yùn)用先進(jìn)的 RFID技術(shù)的最終研究草案報(bào)告?，報(bào)告稱 MPHPT將繼續(xù)支持測(cè)試在 UHF頻段的被動(dòng)及主動(dòng)的電子標(biāo)簽技術(shù)，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步討論管制的問題。從近來日本 RFID 領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)來看，與行業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的基于 RFID 技術(shù)的產(chǎn)品和解決方案開始集中出現(xiàn)。 國內(nèi)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 相較于歐美等發(fā)達(dá)國家或地區(qū)，我國在 RFID 產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展還較為落后。目前，我國 RFID 企業(yè)總數(shù)雖然超過 100 家，但是缺乏關(guān)鍵核心技術(shù)，特別是在超高頻 RFID 方面。從包括芯片、天線、標(biāo)簽和讀寫器等硬 件產(chǎn)品來看，低高頻 RFID 技術(shù)門檻較低，國內(nèi)發(fā)展較早，技術(shù)較為成熟，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，目前處于完全競(jìng)爭(zhēng)狀況；超高頻 RFID 技術(shù)門檻較高，國內(nèi)發(fā)展較晚，技術(shù)相對(duì)欠缺，從事超高頻 RFID 產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)很少，更缺少具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型企業(yè)。 從產(chǎn)業(yè)鏈上看， RFID的產(chǎn)業(yè)鏈主要由芯片設(shè)計(jì)、標(biāo)簽封裝、讀寫設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造、系統(tǒng)集成、中間件、應(yīng)用軟件等環(huán)節(jié)組 12 成。目前我國還未形成成熟的 RFID 產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品的核心技術(shù)基本還掌握在國外公司的手里，尤其是芯片、中間件等方面。中低、高頻標(biāo)簽封裝技術(shù)在國內(nèi)已經(jīng)基本成熟，但是只有極 少數(shù)企業(yè)已經(jīng)具備了超高頻讀寫器設(shè)計(jì)制造能力。國內(nèi)企業(yè)基本具有 RFID天線的設(shè)計(jì)和研發(fā)能力，但還不具備應(yīng)用于金屬材料、液體環(huán)境上的可靠性 RFID 標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)能力。系統(tǒng)集成是發(fā)展相對(duì)較快的環(huán)節(jié)，而中間件及后臺(tái)軟件部分還比較弱。 1）芯片設(shè)計(jì) RFID芯片在 RFID的產(chǎn)品鏈中占據(jù)著舉足輕重的位置，其成本占到整個(gè)標(biāo)簽的三分之一左右。對(duì)于廣泛用于各種智能卡的低頻和高頻頻段的芯片而言，以復(fù)旦微電子、上海華虹、大唐微電子、清華同方等為代表的中國集成電路廠商已經(jīng)攻克了相關(guān)技術(shù)，打破了國外廠商的統(tǒng)治地位。但在 UHF 頻段， RFID 芯片設(shè)計(jì)面臨巨大困難：（ 1）苛刻的功耗限制；（ 2）片上天線技術(shù)；（ 3）后續(xù)封裝問題；（ 4）與天線的適配技術(shù)。目前，國內(nèi) UHF 頻段RFID芯片市場(chǎng)幾乎被國外企業(yè)壟斷。 2）標(biāo)簽封裝 目前國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)熟練掌握了低頻標(biāo)簽的封裝技術(shù)，高頻標(biāo)簽的封裝技術(shù)也在不斷地完善。出現(xiàn)了一些封裝能力很強(qiáng)，尤其是各種智能卡封裝能力強(qiáng)的企業(yè)，例如深圳華陽、中山達(dá)華、上海申博等等。但是國內(nèi)欠缺封裝超高頻、微波標(biāo)簽的能力，當(dāng)然這部分產(chǎn)品在我國的應(yīng)用還很少，相關(guān)的最終標(biāo)準(zhǔn)也沒有出 13 臺(tái)。我國的標(biāo)簽封裝企業(yè)大多是做標(biāo)簽的純封裝，沒有 制作 Inlay的能力。提高生產(chǎn)工藝，提供防水、抗金屬的柔性標(biāo)簽是我國RFID標(biāo)簽封裝企業(yè)面臨的問題。 3）讀寫設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造 國內(nèi)低頻讀寫器生產(chǎn)加工技術(shù)