fpc生產(chǎn)smt工段的工藝設(shè)計(jì)要點(diǎn)(已修改)
2025-07-07 06:44 本頁(yè)面
【正文】 范文 范例 指導(dǎo) 參考 FPC生產(chǎn)SMT工段的工藝要點(diǎn)PCB(Printed Circuit Board)是印刷電路板，簡(jiǎn)稱硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是軟性電路板，又稱柔性電路板或撓性電路板，簡(jiǎn)稱軟板。電子產(chǎn)品小型化是必然發(fā)展趨勢(shì)，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的，F(xiàn)PC在計(jì)算器、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等數(shù)碼產(chǎn)品上得到了普遍應(yīng)用，在FPC上進(jìn)行SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。圖11 FPC樣品示例圖12 帶金屬加強(qiáng)板的FPC樣品示例FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位了。因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。下面就FPC SMT生產(chǎn)中關(guān)于FPC的預(yù)處理、固定、印刷、貼片、回流焊、測(cè)試、檢驗(yàn)、分板等工序的工藝要點(diǎn)分別詳述。一．FPC的預(yù)處理FPC板子較柔軟，出廠時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。預(yù)烘烤條件一般為溫度80100℃時(shí)間48小時(shí)，特殊情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)縮短烘烤時(shí)間。烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否可以承受設(shè)定的烘烤溫度，也可以向FPC制造商咨詢合適的烘烤條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊不能太多，1020PNL比較合適，有些FPC制造商會(huì)在每PNL之間放一張紙片進(jìn)行隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能承受設(shè)定的烘烤溫度，如果不能需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該沒(méi)有明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線。二．專用載板的制作根據(jù)
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