eda技術(shù)考試試題b及詳細答案(已修改)
2025-06-17 18:30 本頁面
【正文】 《EDA技術(shù)》第二學(xué)期期末試題B卷號：B 時間：120 分鐘 2008 年6 月專業(yè)：電子信息工程 學(xué)號： 姓名：一、填空題（20分，每題2分） 當前ASIC制造商都自己開發(fā)了HDL語言，但是都不通用，只有美國國防部開發(fā)的（ ）語言成為了IEEE. STD_1076標準，并在全世界得到了承認。 載入protel的Schematic中的（ ）和（ ）可滿足一般用戶需求，兩個零件庫中含有二極管、三極管、電阻、電容、電感等常用元件。 零件封裝是指（ ）。 EDA技術(shù)也稱（ ） ，是在( )技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)。 目前世界上有十幾家生產(chǎn)CPLD/FPGA的公司，最大的三家是：（ ），( )，LATTIC 。 順序描述語句中，（ ）在MAXPLUS中不被支持。 VHDL語句中能被賦予一定值的對象稱為客體 ，主要有常數(shù)，信號和變量。其中常數(shù)對應(yīng)代表數(shù)字電路中的電源和接地等。信號對應(yīng)物理設(shè)計中的（ ）。 FPGA可分為兩大類，分別是 SRAMBASE和AntiFuse 設(shè)計時一般選用（ ） 。 100mil=（ ）mm，=( )mil。 PCB封裝元件實際上就是（ ）。二、名詞解釋題（20分，每題4分）1 PLD/FPGA 4 PROM、PAL和PLA 5 自頂向下的/自下而上的設(shè)計方法三、選擇題（15分，每題3分）1．下列常用熱鍵具有在元件浮動狀態(tài)時，編輯元件屬性功能的是（ ）A． PgUpB． TabC． Space barD
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