【正文】 SMT術(shù)語詳解3 T+ y4 @1 \: x: o4 Z　　A 8 o8 o。 y k9 |+ Q　　, t. \7 \( ]4 }　　Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。 * o1 }]9 y1 y( s9 v+ N3 q。 h　　Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計劃。 ( |3 k ^9 @8 o% I/ n0 Q: e　　Acceptance Test ——用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應(yīng)商之間決定。 6 \: Y2 P2 n1 l^　　Access Hole ——在多層板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔中心在同一個位置，而且通到線路板的一個表面。 / b: A[* v+ [: p% n0 v　　Annular Ring ——是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分。 4 ^7 S: u+ u0 z8 }3 I/ |　　Artwork ——用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。 s Aamp。 S4 | c。 ~6 \1 Z) Q2 o　　Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master”。 % O7 @ s m9 i2 e　　5 ^1 ]: ]% f! L4 f I。 ramp。 N! {1 z　　返回頂部7 C5 N$ y( |$ C. u4 B4 j l　　4 B6 @ ^! p4 [　　B 3 n39。 ^/ d$ C9 ~2 x7 W* Y。 L　　4 T) A5 D5 }( E8 @5 R　　Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。 amp。 Jamp。 ` K* Z h5 N0 z　　Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。）。 $ _) Z5 H0 x Z　　Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。 7 d9 L$ ]* b5 v+ J　　Bland Via ——導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個表面。 / N2 S% E [ ?4 `% X% }: y　　Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。 5 l8 W, k0 u0 X+ g8 U39。 x　　Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。 [5 q39。 S9 Z2 U: u! G　　Bonding Layer ——結(jié)合層，指多層板之膠片層 。 3 ]1 u4 P8 G% e7 H! ]2 i　　7 e! I p: ^3 {7 i。 V l/ S　　返回頂部/ t5 f+ gamp。 v+ R ^ ^. [　　! B6 z2 j, q0 M　　C 。 { l M ~, R8 |$ g: M1 q　　% Q39。 w6 G, A。 F: x39。 R gy　　CStaged Resin ——處于固化最后狀態(tài)的樹脂。 / {, oq* }0 Y。 E0 F5 J　　Chamfer (drill) ——鉆咀柄尾部的角 。 p$ q2 g* |1 a5 z　　Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成 。 ( e2 t x8 a% s+ ]　　Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備 。 : J/ u \9 t, L) y0 q。 `. k0 o, D　　Circuit Card ——見“Printed Board”。 % H。 Y I8 b3 b, u1 `　　Circuitry Layer ——線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。 1 C: z+ I+ W9 H　　Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。 $ @) H5 w: N ?9 X。 Y　　Creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗時，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。 L* P39。 j, Z。 A: c　　Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當時所發(fā)生的皺褶。 + [0 c7 Z0 t/ R　　8 i n. a% ^。 ?5 Y6 D. z c　　返回頂部4 E9 Xamp。 }6 H( D　　1 Z9 damp。 t( f0 [2 V* O F [5 z　　D $ f/ Q) Z/ J h/ i, {. p2 N　　6 o8 @$ P) l) G2 B　　Date Code ——周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。 0 d9 `9 P9 O3 S。 q5 e0 R. }　　Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。 \39。 n/ o* @。 b1 ?　　Delivered Panel(DP) ——為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個或多個線路板。 $ Lamp。 v1 _2 f2 W4 Y: z。 |2 H　　Dent ——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。 + Fa4 B! u( ~0 s0 ]: p　　Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。 * Lamp。 ` w1 X, \* n, N5 Z　　Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。 $ y。 s2 q。 q% v3 h　　Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導(dǎo)致銅面露出。 9 @7 s. t: d0 s5 E1 y　　Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。 9 R`+ d5 K* H% z8 @) F　　DoubleSide Printed Board ——雙面板。 7 x$ r. H Z0 \3 [9 T2 N　　Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。 39。 f8 B7 A0 t7 P+ \　　! P。 L, W) Cd5 Q+ K$ r。 ~0 n　　返回頂部。 l ~0 ? N U。 o+ o　　! s1 }]4 Y/ W　　E 7 I, t \! ^amp。 Q R0 B% Q% |　　$ Kamp。 i39。 a2 M J V　　Eyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來越少。 。 L5 B3 H l4 G/ Famp。 [　　7 hO4 c39。 e, S7 U% [9 _。 k* y2 c6 y　　返回頂部0 u/ X/ Y k7 b: b+ {* b0 K　　/ c39。 namp。 gD% k　　F / y! A6 n6 @! W X6 [4 u4 X　　) w7 u4 T) [6 m* [T ?　　Fiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。 6 Qamp。 Q。 i* q: ]* U) A% Z, g! Z　　Fiducial Mark ——基準記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準記號“，以協(xié)助放置機的定位。 ! Kamp。 [2 C4 F: R。 P8 P　　Flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點。 4 ~9 f: _amp。 m. s0 F: I　　Flammability Rate ——燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規(guī)定等級而言。 T9 { d/ P39。 Q　　Flame Resistant ——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－10，則徑向只能加印綠色的水印標記。 Flare ——扇形崩口，在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。 4 S0 ?. ~% @, Nu: l　　Flashover ——閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃絡(luò)”。 + c Eamp。 z$ E. d( H/ w/ o　　Flexible Printed Circuit,FPC ——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。 ) u5 uamp。 q: f. h。 @　　Flexural Strength ——抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。它是硬質(zhì)線路板的重要機械性質(zhì)之一 。 , ~ K3 Q: [) C: ?( W。 P　　Flute ——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。 3 q5 T, [3 q0 X8 N4 @6 _8 O5 p　　Flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。 。 v3 M, D0 O, @ f39。 b8 E　　2 h$ J. m2 g D6 Q。 h。 J) g% ~　　返回頂部1 Z/ T3 d1 t [, k　　! K: M5 k) j I( N0 G: K. ~. z　　G 39。 ^! B$ I4 A+ n o2 M　　: p+ \6 y k f7 w: x　　GAP ——第一面分攤，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點。 a% k: R2 q39。 `0 X l$ M　　Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設(shè)計者或線路板制造商可以使用它來實現(xiàn)文件的交換。 2 a* h+ w) {, yamp。 a3 T/ \9 v6 _ t　　Grid ——標準格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。 + |0 |amp。 k5 r。 P9 C K　　Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。 + T4 F( l。 o) m% A6 k7 Q* z$ C　　Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。 J L O9 }, x( s6 f39。 K) Y。 \　　2 c4 n8 _6 R8 a1 d( \　　返回頂部8 q/ J6 B* c: N$ M　　! v5 i r% V0 V　　H 5 k39。 U, Q P! c39。 \+ y1 h+ p　　0 |9 qD E7 [% B　　Haloing ——白圈，白邊。通常是當線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加工太猛時，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。 Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。 % }。 H9 nE2 J6 H1 m4 G, _ U　　Heat Sink Plane ——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。 $ R4 i S% w5 `. H　　Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查出所漏的電流大小。 ( ]. n0 N, I namp。 |　　Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責(zé)切削功用，兩個第二面是負責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲