中國移動(dòng)終端定制的基礎(chǔ)概念及終端產(chǎn)品市場(chǎng)狀況(已修改)
2025-05-26 22:24 本頁面
【正文】 終端定制的基礎(chǔ)概念 及終端產(chǎn)品市場(chǎng)狀況 2022年 8月 27日 2 目 錄 終端定制基礎(chǔ)概念 ? 全球終端行業(yè)近年來發(fā)生了什么 ? 終端定制涉及的相關(guān)概念 ? 中國移動(dòng)的終端定制歷程 中國手機(jī)市場(chǎng)信息分享 TD終端定制產(chǎn)品策略及規(guī)劃 3 終端市場(chǎng)發(fā)生了什么： 行業(yè)各方相互滲透、擠壓，“融合”趨勢(shì)明顯 4 終端市場(chǎng)發(fā)生了什么： 國內(nèi)市場(chǎng)“端到端”整合趨勢(shì)明顯 各業(yè)務(wù)內(nèi)置收入構(gòu)成 短信 彩信 WAP IVR 軟件 國內(nèi)品牌廠商 K 70% 0 0 0 30% C 50% 0 0 0 50% Design House S 80% 0 10% 0 10% 山寨品牌 T 33% 12% 55% J 38% 10% 52% JP 10% 10% 20% 40% 20% 一般山寨 萬事通 52% 41% 7% 天時(shí)達(dá) 56% 39% 5% 其他 51% 40% 9% 大品牌廠商 N 10% 0 80% 0 10% M 0% 0 0 0 100% S1 0% 0 0 0 100% S2 3% 0 97% 0 0 搶占客戶使用的終端界面 是搶奪客戶的最有效途徑之一 5 與終端有關(guān)的名詞： 終端是從硬件到應(yīng)用的綜合集成體 TD SCDMA CDMA EVDO 射頻芯片 WCDMA 軟件平臺(tái) 基帶芯片 FDDLTE Widget TDDLET 操作系統(tǒng) 客戶端 手機(jī) 數(shù)據(jù)卡 上網(wǎng)本 網(wǎng)關(guān) 家庭信息機(jī) ……. 軟件應(yīng)用層 軟件平臺(tái)層 硬件實(shí)體層 網(wǎng)絡(luò)制式 終端 AP芯片 應(yīng)用軟件 6 Browser JAVA Flash Script Widget Other Other Brew Linux Windows Symbian 終端和平臺(tái)能力 IP 層 SIM 其他功能和設(shè)備接口 硬件及基本驅(qū)動(dòng) 應(yīng) 用 本地開發(fā)環(huán)境 虛擬運(yùn)行環(huán)境 用 戶 界 面 應(yīng)用軟件環(huán)境 終端管理 D M 1 2 3 4 軟件平臺(tái)及開發(fā)環(huán)境 （主要由芯片及軟件平臺(tái)廠商或終端廠商實(shí)現(xiàn)） 硬件方案及實(shí)現(xiàn) （方案由芯片廠商提供，具體布板由終端廠商完成） 豐富的應(yīng)用（主要由第三方軟件開發(fā)商實(shí)現(xiàn)） 外觀設(shè)計(jì)、整機(jī)實(shí)現(xiàn) （主要由終端廠商實(shí)現(xiàn)） 終端的名詞： 手機(jī)終端的架構(gòu) 7 終端的名詞： 手機(jī)硬件架構(gòu)圖 1 0 * 9 8 7 6 5 4 3 2 電源管理 外屏幕 SIM 卡 充電 電池 8x8 Direct USIM Interface 馬達(dá) 背光 I2C FastIrDA Interface 紅外 USB Interface 數(shù)字基帶芯片組 （硬件平臺(tái)） Hands free Polyphone Ringer 64 voices analog 主屏幕 2’pxl MMC/SD Card 射頻芯片 PA FEM Bluetooth AGPS WLAN EBU SDRAM DDR RAM NOR Flash NAND Flash 攝像頭 TD目前的射頻芯片接收和發(fā)射分開，也沒有集成 GSM的收發(fā)器在內(nèi)，而高通的WCDMA已經(jīng)做到單芯片集成。 主處理器可以通用 以中端機(jī)型為例， PMU和 TD加速器需要獨(dú)立的芯片，而 WCDMA產(chǎn)品都集成在單芯片中。 目前 TD所有平臺(tái)數(shù)字基帶的多媒體處理能力都不強(qiáng)，需要增加多媒體協(xié)處理器來處理 例： WCDMA主套片 13片，而目前 TD產(chǎn)品為57片，除直接套片成本增加外，增加布板面積，影響外觀設(shè)計(jì)等 手機(jī)硬件中，芯片集成度不高造成 TD手機(jī)和 WCDMA手機(jī)的差異 8 終端的名詞： 手機(jī)硬件圖片 TD終端主板（ 09年 3月） WCDMA手機(jī)主板（ 05年） GSM模塊和 W模塊沒有整合 基帶處理、電源處理等均沒有整合 TD目前的芯片集成度相當(dāng)于 05年的 WCDMA芯片 芯片的工藝水平直接影響產(chǎn)品尺寸、功耗和價(jià)格。 目前 TD終端是 130nm，年底可推出 90nm，明年年中可達(dá)到 65nm，屆時(shí)將與WCDMA工藝水平持平。 9 終端的名詞： 終端軟件架構(gòu) OS 硬件整合層 運(yùn)營商應(yīng)用 ?移動(dòng)秘書 ?移動(dòng)證卷 ?mFlash ?客戶經(jīng)理 ?PIM菜單 ?QR code應(yīng)用 應(yīng)用擴(kuò)展 ?SMILEY 制造商應(yīng)用 開放 API 平臺(tái)應(yīng)用 定制架構(gòu) 軟件功能 ?Java ?MMS ?Video Call ?WAP瀏覽器 (功能 ) ?媒體格式 ?USSD（ 功能 ,中文支持） ?PIM (功能） ?Streaming ?DM ?QR code (引擎） 特權(quán) API 應(yīng)用互動(dòng)引擎 軟件功能 ?MMS ?Video Call ?WAP瀏覽器 (菜單 ) ?USSD(菜單） Lookamp。Feel ?UI主題 ?開關(guān)機(jī)動(dòng)畫 ?墻紙 ?Idle屏 UI架構(gòu) UI定制架構(gòu) 平臺(tái)引擎 定制架構(gòu) （ S60為例） 通訊層軟件 通訊協(xié)議 ?蜂窩選擇 ?漫游 ?軟交換 … 返回 TD通訊模塊包括協(xié)議棧通訊基本功能、 2G/3G切換、耗電、基礎(chǔ)業(yè)務(wù)支持能力等，需要大量的時(shí)間和人力進(jìn)行穩(wěn)定性調(diào)測(cè) 音頻、顯示、藍(lán)牙、CMMB等硬件方面的整合及穩(wěn)定 TD典型 3G業(yè)務(wù)開發(fā)（包含 VP， PTT，手機(jī)視頻）等開發(fā)工作量較大，尤其是 VP互通性兼容性測(cè)試 各類應(yīng)用在新平臺(tái)上進(jìn)行首次移植需要足夠的時(shí)間。 隨著業(yè)務(wù)和終端的發(fā)展，定制工作從 UI層面逐步深度到軟件平臺(tái)、OS，甚至到芯片的支持能力 TD終端軟件自身穩(wěn)定及各業(yè)務(wù)客戶端開發(fā)移植還有大量工作要做 10 Linux Kernel MIDP Runtime Android Runtime Application Framework MIDP/ JSRs Applications MIDP APPs Display Driver Camera Driver Bluetooth Driver Binder (IPC) Driver USB Driver Keypad Driver Audio Driver Power Management Surface Manager Media Framework SQLite OpenGL|ES FreeType LibWebCore SGL SSL Libc Hardware
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