cb制作流程詳解ppt課件(已修改)
2025-05-17 08:37 本頁面
【正文】 PCB 制程講解 PCB 其全稱為（ Printing Circuits Board)中文為印刷線路板） PCB（ 線路板）是用來承載電子元件，提供電路聯(lián)接各元件的母版。 單面板 雙面板 多層板 硬板 軟板 軟硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 噴錫板 碳油板 金手指板(等等） 鍍金板 沉金板 ENTEK板 Hardness 硬度性能 PCB Classy PCB分類 Hole Depth 孔的導(dǎo)通狀態(tài) Fabrication and Costomer Requirements 生產(chǎn)及客戶的要求 Constructure 結(jié)構(gòu) PCB 基板的造成 Prepreg Copper Foil 銅箔類型： 1/4OZ； 1/3OZ； 1/2OZ； 1OZ； 2OZ； 3OZ PCB 成品圖 如圖所示： Wet Film/綠油 Annual ring 錫圈 Screen Marks 白字 PAD/焊錫盤 Production Number 生產(chǎn)型號 3C601 3C601 3C601 12658 Golden Finger/金手指 雙面板與多層板區(qū)別 從工序上講，多層板與雙面板的區(qū)別： P片和 Cu箔；多層板的壓板材料既有 P片和最外層的兩個 Cu箔，還有 P片之間的內(nèi)層板。 。內(nèi)層板的制造與外層板大體相似。 下面介紹雙面板的制作： PCB所用板料概述 ? 目前 PCB內(nèi)層所用板材按照 TG點分類有三種： a、 TG點為 130℃ ，樹脂體系由兩個官能團組成； 特性： TG點低，耐熱性能相對較差。 b、 TG點為 140℃ ，樹脂體系由四個官能團組成； 特性：耐熱性能良好，材料穩(wěn)定性較好，是 PCB常用材料。 c、高 TG（ TG點通常大于 150℃ ，樹脂體系由多個官能團組成）。 特性： TG點較高，耐熱性較優(yōu)，單價較高，流程制作工藝相對復(fù)雜。 ? 按照材料的相關(guān)成分分類可三種： a、鹵素材料； PCB所用板料概述 特性：目前用于生產(chǎn)的大多數(shù)板材為鹵素材料，對人體有害 ,主要是燃燒時會產(chǎn)生二惡英（ dioxides，戴奧辛 TCDD，二氧環(huán)環(huán)己烷），奔呋喃 （ Benz furan）等，發(fā)煙量大、高毒性、致癌，人體攝入后無法排除，影響身體健康。 b、無鹵素材料；特性：含鹵素比例較少， JPCAES012022標(biāo)準(zhǔn)，日本人的定義： CL、 Br、 I含量小于 %（重量比）稱為無鹵素，鑒于鹵素對人體存在較大危害，相關(guān)法律法規(guī)推動禁止使用鹵素材料用于板料中（ WEEE， ROHS），1982年瑞士發(fā)現(xiàn)在鹵化物燃燒后存在二惡英，后 20世紀(jì) 90年代在日本后生省焚爐廢氣中發(fā)現(xiàn)二惡英。 a、與 FR4材料相比，吸水性低， TG約高， DK值約小一點，適用于 PCB阻抗板生產(chǎn)，單價較貴； b、主要應(yīng)用于電腦、手機、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、儀表、攝象機、平
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