cb制作流程詳解ppt課件-免費(fèi)閱讀
【正文】 2．啤板：按客戶的外圍要求制成沖壓之模具，在沖床上沖壓而成，它適用于對(duì)可大量生產(chǎn)，又不太注重板邊粗糙度的客戶。 Solder Mask綠油 預(yù)烘 目的是蒸發(fā)油墨中所含的約 25%的溶劑，使皮膜成為不粘底片的狀態(tài)；溫度和時(shí)間應(yīng)有限制。 Etching –蝕刻 Striping 褪膜 Etching 蝕刻 Tin Striping 褪錫 制作過(guò)程 常采用金、鉛錫、錫、等金屬及油墨、干膜作抗蝕層。 Plating Through Hole 沉銅 主要缺陷 ? 板面起泡及分層：板電銅與化學(xué)銅或化學(xué)銅與基銅結(jié)合力差造成的； ? 孔粗； ? 孔紅、孔黑 ； ? 孔無(wú)銅； ? 塞孔 ； ? 板面砂粒及粗糙； ? 水漬。目前存在類型有： 762 762 211 150 1500、 211 211 1080、 10 3313等類型，他們的區(qū)別主要是在厚度、樹脂含量、經(jīng)緯向玻璃布的數(shù)量、大小等區(qū)別。 特性： TG點(diǎn)較高，耐熱性較優(yōu)，單價(jià)較高，流程制作工藝相對(duì)復(fù)雜。PCB 制程講解 PCB 其全稱為（ Printing Circuits Board)中文為印刷線路板） PCB（ 線路板）是用來(lái)承載電子元件，提供電路聯(lián)接各元件的母版。 ? 按照材料的相關(guān)成分分類可三種： a、鹵素材料； PCB所用板料概述 特性：目前用于生產(chǎn)的大多數(shù)板材為鹵素材料，對(duì)人體有害 ,主要是燃燒時(shí)會(huì)產(chǎn)生二惡英（ dioxides，戴奧辛 TCDD，二氧環(huán)環(huán)己烷），奔呋喃 （ Benz furan）等，發(fā)煙量大、高毒性、致癌，人體攝入后無(wú)法排除，影響身體健康。 3）、樹脂體系分為：含鹵素同不含鹵素兩種環(huán)氧樹脂（通常普通 FR4含 Br）； 4）、銅箔：按照加工方式的不同可分為電解銅箔及壓延銅箔兩種。 Scrubbing 磨板 Developing 顯影 Exposure 曝光 Laminate Dry Film 轆干菲林 Duplicate GII Dry Film 黃菲林復(fù)制 Dry Film – 干菲林 光致抗蝕劑（即干膜）的特性 負(fù)性光致抗蝕劑：光照射部分聚合（或交聯(lián)），曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透明的部分保留在板面上。 Etching –蝕刻 After Etching 蝕刻后 圖電、蝕刻主要缺陷 圖電 ? 電鍍燒板 ? 電鍍分層 ? 階梯電鍍 ? 針孔 麻點(diǎn) ? 陽(yáng)極鈍化 ? 低電流區(qū)鍍層發(fā)暗 ? 鍍層粗糙 ? 鍍層脆性大 蝕刻 ? 蝕刻速率降低 ? 蝕刻液中出現(xiàn)沉淀 ? 抗蝕層被浸蝕 ? 銅表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng) Solder Mask綠油 阻焊膜（濕綠油） 定義 一種保護(hù)層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上。 曝光 將需要留在板子上的油墨經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)不被褪去，而未感光部分則被曝光后的油墨 Na2CO3溶液溶解洗掉露出焊盤、焊墊等需焊的區(qū)域。 ：成型時(shí)將板套在事先按客戶檢求尺寸做好的模板上 ,再以手動(dòng)銑床 ,沿模板
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