cb制作流程詳解ppt課件(存儲版)
【正文】 外圍銑切而成，目前我司多數(shù)對主機板實行先啤再手鑼的方式。（鑼、啤、 VCut) 1．鑼板：將客戶要求的外圍尺寸輸入電腦，在由 CNC控制 的鑼機上，使用特制的刀具進行切型。 前處理是絲印阻焊前的十分重要的工序，如成品檢查發(fā)現(xiàn)阻焊膜掉，膠帶試驗不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大銅面有污物等都同表面處理有關(guān)。 蝕刻液可以連續(xù)再生循環(huán)使用，成本低。 P表示生產(chǎn)板 (S代表樣板 ) 我司的生產(chǎn)型號 板的層數(shù) 版本號 (1A,1B,2B…… ) P 12658 3A 04 生產(chǎn)型號舉例： Drilling –鉆孔 （ 1）蓋板的作用 ? 定位 ? 散熱 ? 減少毛頭 (披鋒） ? 鉆頭的清掃 ? 防止壓力腳直接壓傷銅面 （ 2）墊板的作用 ? 保護鉆機之臺面 ? 防止出口性毛頭 ? 降低鉆咀溫度 ? 清潔鉆咀溝槽中之膠渣 Drilling –鉆孔 鉆孔質(zhì)量缺陷 質(zhì)量缺陷 鉆孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔徑錯、斷鉆頭、塞孔、未鉆透 孔內(nèi)缺陷 銅箔缺陷：分層、釘頭：鉆污、毛刺、碎屑、粗糙 基材缺陷：分層、空洞、碎屑堆、鉆污、松散纖維、 溝槽、來福線 Drilling –鉆孔 Panel Plating 板面電鍍 PTH 孔內(nèi)沉銅 PTH 孔內(nèi)沉銅 Panel Plating板面電鍍 Prepreg 板料 Cutaway of Panel Plating and PTH 沉銅 / 板面電鍍剖面圖 Plating Through Hole 沉銅/板電 沉銅原理 為了使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導(dǎo)電性 ,所以進行化學(xué)鍍銅即沉銅 .它是一種自催化還原反應(yīng) ,在化學(xué)鍍銅過程中 Cu2+ 得到電子還原為金屬銅 ,還原劑放出電子 ,本身被氧化 . 目的 用化學(xué)方法使線路板孔壁 /板面鍍上一層薄銅，使板面與孔內(nèi)成導(dǎo)通狀態(tài)。特點：成本高，尺寸穩(wěn)定較差，對流程生產(chǎn)工藝要求較高（如壓合、鉆孔、沉銅等）； PCB所用板料概述 ? 常用板料 FR4相關(guān)特性介紹： 1）、板料成分組成：由玻璃布、環(huán)氧樹脂、銅箔組成； 2）、玻璃布分為：普通板料用玻璃布（即玻璃布成圓柱形的）及 LDPP用玻璃布（即玻璃布為橢圓形的，便于激光打孔時孔壁質(zhì)量的改進）。 c、高 TG（ TG點通常大于 150℃ ，樹脂體系由多個官能團組成）。 單面板 雙面板 多層板 硬板 軟板 軟硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 噴錫板 碳油板 金手指板(等等） 鍍金板 沉金板 ENTEK板 Hardness 硬度性能 PCB Classy PCB分類 Hole Depth 孔的導(dǎo)通狀態(tài) Fabrication and Costomer Requirements 生產(chǎn)及客戶的要求 Constructure 結(jié)構(gòu) PCB 基板的造成 Prepreg Copper Foil 銅箔類型： 1/4OZ； 1/3OZ； 1/2OZ； 1OZ； 2OZ； 3OZ
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