祥豐電子標(biāo)準(zhǔn)pcb工藝檢查(已修改)
2025-05-12 05:38 本頁面
【正文】 站 別：噴 錫 缺點(diǎn)名稱：錫 凸 Excessive Solder 缺點(diǎn)定義：應(yīng)噴錫之導(dǎo)體錫太厚 ﹐ 經(jīng)堆棧后壓扁造成與鄰近導(dǎo)體 Short 或間 距不足 ﹒ 規(guī) 格： A﹔ QFP及 BGA PAD 冠部錫鉛厚度 ﹐ 需控制在 100~500μ”之間 ﹒ . B﹔ 任何 SMD PAD 錫鉛厚度偏厚 ﹐ 會造成客戶上件困難者均不允許 圖 示 ﹔ 錫 凸 正 常 祥豐電子 (中山 )有限公司 1 祥豐電子 (中山 )有限公司 站 別：噴 錫 缺點(diǎn)名稱：錫面粗糙 缺點(diǎn)定義：大錫面或 STM PAD 之錫面粗糙不平滑 ﹒ 規(guī) 格 ﹔ 任何錫面粗糙皆不允收 ﹒ 圖 示 ﹔ 錫 面 粗 糙 正 常 2 祥豐電子 (中山 )有限公司 站 別：噴錫 缺點(diǎn)名稱：噴錫露銅 Nonwetting 缺點(diǎn)定義： 應(yīng)噴錫之 PAD表面 ﹐ 無法完整上錫而露出銅色 ﹒ 規(guī) 格 ﹔ 應(yīng)噴錫之導(dǎo)體表面 ﹐ 任何露銅均不允收 ﹒ 圖 示 ﹔ 噴錫露銅 噴錫露銅 正 常 正 常 3 祥豐電子 (中山 )有限公司 站 別：噴 錫 缺點(diǎn)名稱：線路沾錫 Solder on Trace 缺點(diǎn)定義： 任何需防焊完整覆蓋之導(dǎo)體造成沾錫 ﹒ 規(guī) 格 ﹔ 以下均不允收
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