材料分析測試方法(1)(已修改)
2025-05-11 12:03 本頁面
【正文】 材料分析測試方法 材料物理與化學(xué)系 盧正欣 Email： 教學(xué)郵箱： 緒 論 一 . 材料分析測試的地位與作用 ? 不同材料具有各自不同的使用性能 ? 材料的宏觀性能是由其微觀 組織 、 結(jié)構(gòu) 、 成分所決定 ? 以 304不銹鋼為例： 結(jié)構(gòu)：面心立方（ fcc） 組織：單相奧氏體 成分： 18%Cr8%Ni 優(yōu)良的耐蝕性 《 材料分析測試方法 》 ?材料分析測試的地位與作用 Compositions 成分 Structure 結(jié)構(gòu) Processes 制備 Properties Performance 性能 《 材料分析測試方法 》 二 . 材料分析測試方法 ? 顯微組織分析 ? 化學(xué)成分分析 ? 晶體結(jié)構(gòu)分析 《 材料分析測試方法 》 —— OM、 TEM、 SEM、 SPM —— 化學(xué)分析、光譜、波譜、 能譜 —— X射線衍射 、 電子衍射 三 . 本課程內(nèi)容 ? X射線衍射分析 ? 電子顯微分析 ? 其它現(xiàn)代分析方法 XPS、 AES、 SPM等 《 材料分析測試方法 》 1. X射線衍射分析 ? 定義 利用 X射線在晶體中的衍射現(xiàn)象對材料的結(jié)構(gòu)（物相）進行定性、定量分析，并對與材料結(jié)構(gòu)相關(guān)的晶體學(xué)參數(shù)（晶格參數(shù)、晶體取向、晶體缺陷等）進行分析測定的方法。 ? 分析儀器 X射線晶體分析儀、 X射線衍射儀 、 X射線應(yīng)力儀 《 材料分析測試方法 》 ?X射線晶體分析儀 ? 單晶定向 ? 缺陷檢驗 ? 物質(zhì)定性 ? 點陣常數(shù)測定 ? 殘余應(yīng)力測定 《 材料分析測試方法 》 ?X射線衍射儀 ? 物相定性 ? 物相定量 ? 結(jié)晶度、晶粒尺寸測定 ? 織構(gòu)測定 ? 點陣參數(shù)測定 ? 殘余應(yīng)力 《 材料分析測試方法 》 ?X射線應(yīng)力儀 ? 殘余應(yīng)力測定 《 材料分析測試方法 》 2. 電子顯微分析 ? 電子顯微分析定義 以高能電子束作為照明源，利用電子束與樣品物質(zhì)交互作用產(chǎn)生的物理信息，進行材料組織、結(jié)構(gòu)和成分分析的方法。 ? 電子顯微分析儀器 透射電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡、電子探針、俄歇電子能譜儀、電子能量損失譜儀等。 《 材料分析測試方法 》 ?透射電子顯微鏡 《 材料分析測試方法 》 ? 分辨率： ~ ? 放大倍數(shù)： ~150萬倍 ? 主要功能：材料微觀組織形貌觀察、晶體缺陷分析、晶體特征參量測定、物相分析等 ?掃描電子顯微鏡 ? 分辨率： 1nm ? 放大倍數(shù)： 10~20萬倍 ? 主要功能：材料表面形貌觀察、斷口分析等 《 材料分析測試方法 》 ?電子探針 《 材料分析測試方法 》 ? 分辨率： 1nm ? 元素范圍： Z = 4 ~ 92 ? 主要功能：材料微區(qū)化學(xué)成分分析 ?俄歇電子能譜 《 材料分析測試方法 》 ? 分辨率： 1nm ? 元素范圍： Z ≥ 3 ? 主要功能：材料淺表面微區(qū)化學(xué)成分分析 3. 其它現(xiàn)代分析測試方法 ? X射線光電子能譜 ? 二次離子質(zhì)譜 ? 掃描探針顯微鏡 《 材料分析測試方法 》 四 . 課程特點與要求 ? 理論性與實踐性強 ?涉及物理學(xué)、晶體學(xué)、電子光學(xué)、量子力學(xué)等理論，概念抽象。 ?需要實驗密切支撐 ? 要求 ?掌握各種分析方法的基本原理、特
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