【正文】 企業(yè)標準QB/ 002–2014 電路板（PCBA）制造技術規(guī)范 20130504發(fā)布 20140510實施科技有限公司 發(fā)布修訂聲明178。 本規(guī)范于2013年05 月04日首次試用版發(fā)布。178。 本規(guī)范擬制與解釋部門： 178。 本規(guī)范起草單位：178。 本規(guī)范主要起草人：范學勤178。 本規(guī)范審核人： 178。 標準化審核人： 178。 本規(guī)范批準人： l 本規(guī)范修訂記錄表：修訂日期版本修訂內容修訂人20130504A試用版發(fā)行2014510B修改使用公司名稱目 錄封面：電路板（PCBA）制造技術規(guī)范 1修訂聲明 2目 錄 3前 言 5術語解釋 6第一章 PCBA制造生產必要前提條件 7 產品設計良好： 7 高質量的材料及合適的設備： 7 成熟穩(wěn)定的生產工藝： 7 技術熟練的生產人員： 7附圖1 SCC標準PCBA生產控制流程 8附圖2 SCC標準SMT工藝加工流程 9第二章 車間溫濕度管控要求 10 車間內溫度、相對濕度要求： 10 溫度濕度檢測儀器要求： 10 車間內環(huán)境控制的相關規(guī)定： 10 溫濕度日常檢查要求： 10第三章 濕度敏感組件管制條件 11 IC類半導體器件烘烤方式及要求： 11 IC類半導體器件管制條件： 11 PCB管制規(guī)范： 11第四章 表面組裝元器件(SMC／SMD)概述 13 表面組裝元器件基本要求： 13 表面組裝元器件（SMC/SMD）的包裝類型： 13 表面組裝元器件使人用注意事項： 14第五章 SMT工藝概述 15 SMT工藝分類： 15 施加焊膏工藝： 16 施加貼片紅膠工藝： 16 施加貼片紅膠的方法和各種方法的適用范圍： 18 貼裝元器件： 18 貼片回流焊（再流焊）： 18 回流焊特點： 19 回流焊的分類： 19 回流焊的工藝要求： 19第六章 表面組裝工藝材料介紹―焊膏 20 簡介： 20 焊膏的分類、組成： 20 合金焊料粉與焊劑含量的配比： 20 焊劑組份知識： 21 對焊膏的技術要求： 21 焊膏的選擇依據及管理使用： 22第七章 表面組裝工藝材料介紹―紅膠 25 概況： 25 性能參數(shù) （舉例）： 25 固化條件： 25 使用方法： 25第八章 SMT生產線概況及其主要設備 26 SMT生產線概況： 26 SMT生產線主要設備： 26 貼裝機 amp。貼片機： 27 回流焊爐： 28第九章 波峰焊接工藝 30 波峰焊原理： 30 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求： 31 波峰焊工藝材料： 32 典型波峰焊工藝流程： 32 波峰焊的主要工藝參數(shù)及對工藝參數(shù)的調整： 33 預熱溫度和時間： 33 焊接溫度和時間： 34 印制板爬坡角度和波峰高度： 34 工藝參數(shù)的綜合調整： 34 波峰焊接質量要求： 34第十章 ESD防靜電知識 36 靜電放電及防護基礎知識： 36 靜電的產生： 36 靜電對電子工業(yè)的影響： 36 ESD形成的三種型式： 37 ESD靜電防護方式： 37 防靜電設備工具： 38 防靜電的一般工藝規(guī)程要求： 39第十一章 電子元器件的儲存要求 40第十二章 電子車間防靜電要求及規(guī)范 42附錄1：濕度對電子元器件和整機的危害 44附錄2：溫濕度及清潔度對電子設備的影響 45附錄3：長期存放電子元器件的解決方案 46前 言本標準文件中所提及的部分標準參數(shù)及具體要求數(shù)據摘取自同行業(yè)企業(yè)標準文件內容，實際執(zhí)行過程中可能會出現(xiàn)不適應狀況，如遇此特殊情況時可由部門經理決策后做臨時變跟后執(zhí)行。本標準文件適用于PMC計劃、倉儲部、采購部、生產制造及品質管控部門作為參考使用，實際運用請自行查閱相對應章節(jié)。本標準文件中未提及的事項，煩請當時人及時提出予以指正，以進一步完善此標準文件。本標準文件編制過程中，因本人能力有限，難免有不足之處，還請各位給予指正。術語解釋SMT：全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。SMC\SMD：片式元件片/片式器件。SMA：表面組裝組件。ESD：全稱是Electrostatic discharge， 中文意思為靜電放電。PCB：印制電路板。FPT：窄間距技術，－*。MELF：圓柱形元器件。SOP：羽翼形小外形塑料封裝。SOJ：J形小外形塑料封裝。TSO：超薄形小外塑料封裝。PLCC：塑料有引線（J形）芯片載體。QFP：四邊扁平封裝器件。PQFP：帶角耳的四邊扁平封裝器件。BGA：球柵陣列封裝（ball grid array）。DCA：芯片直接貼裝技術。CSP：芯片級封裝（引腳也在器件底下，外形與BGA相同，封裝尺寸比BGA小。芯片封裝尺寸與芯片面積比≦）THC：通孔插裝元器件。ESD：靜電放電第一章 PCBA制造生產必要前提條件 產品設計良好：l 參照成功的設計樣板和機型l 在生產制造中將不足和缺陷反饋給開發(fā)技術人員不斷改善.l 制造工藝更加簡單和生產加工工時減少.l 銷售的賣點增多和利潤附加值增高.l 生產成本不斷降低和銷售價格升值和保持 高質量的材料及合適的設備：l 在同一價格水平基礎上、高質量的材料l 包裝方式不能影響產品的性能和外觀l 材料的質量不斷的改進l 通用的制造設備l 設備的損耗折舊成本低l 設備的操作簡單，備件易購買 成熟穩(wěn)定的生產工藝：l 嚴格的靜電要求；l 成熟穩(wěn)定的DIP制造工藝l 成熟穩(wěn)定的SMT制造工藝l 成熟穩(wěn)定的PCBA防護處理工藝l 成熟穩(wěn)定的波峰焊接防護處理工藝l 成熟的PCBA防護處理工藝l 成熟穩(wěn)定的裝焊工藝制造要求l 嚴格、苛刻的測試工藝制造要求l 嚴格、可靠的包裝工藝制造要求 技術熟練的生產人員：l 要掌握基本的作業(yè)技巧，能夠熟練作業(yè)35個工位l 要具備改進意識l 將工作結果數(shù)據化，不斷追求工作結果提升l 熟練掌握工序作業(yè)技能后，不斷培養(yǎng)多面手員工l 給員工創(chuàng)造職業(yè)晉升的機會和體制l 員工入職前要認真把關PMC物料需求附圖1 KLHBS標準PCBA生產控制流程物料采購PASS入電子料倉庫FAIL電子元件供應商來料檢驗PMC生產任務需求倉庫備料、發(fā)料外協(xié)SMT貼片加工來料檢驗PASS入電子料倉庫FAILSMT貼片加工商PMC生產任務需求波峰焊加工倉庫備料、發(fā)料PCBA裸板外觀全檢DIP后焊加工FAIL外觀維修/返修OKFAIL燒寫MCU程序OK功能測試功能維修/返修OKFILEFAILOK壽命老化OKOKFAIL老化后全功能測試OKPCBA表面涂刷環(huán)氧樹脂PCBA表面涂刷CRC70防潮漆PCBA表面三防處理OK成品PCBA功能測試入電子料倉庫FAIL功能維修/返修防靜電包裝供應商領料、備料附圖2 KLHBS標準SMT工藝加工流程B面錫膏印刷檢查大型、異性器件手工貼片糾正制程入庫/轉DIP工序防靜電包裝維 修A面首件檢查回流焊接前檢查轉板/轉B面貼裝A面 回 流 焊 接AOI光學檢查A面錫膏印刷A面錫膏印刷檢查A面多功能貼片機貼裝器件（貼SOP\QFP\BGA\TSSOP等封裝芯片類器件）PCB板烘烤去潮FAIL大型、異性器件手工貼片PASSA面高速貼片機貼裝器件（電阻、電容、二極管、三極管類小封裝器件）B面錫膏印刷B面 回 流 焊 接B面首件檢查回流焊接前檢查B面多功能貼片機貼裝器件（貼SOP\QFP\BGA\TSSOP等封裝芯片類器件）B面高速貼片機貼裝器件（電阻、電容、二極管、三極管類小封裝器件）NGOKNGOKNGOKAOI光學檢查OQC/FQC檢驗第二章 車間溫濕度管控要求 車間內溫度、相對濕度要求：溫度:24177。2℃濕度:60177。10% 溫度濕度檢測儀器要求： 采用Pt100鉑電阻做測溫傳感器，保證了測量溫度的準確性和穩(wěn)定性 采用通風干濕球法測量相對濕度，避免了風速對濕度測量的影響 分辨率：溫度：℃；濕度：%RH； 整體誤差（電測+傳感器）：溫度：177?！?；濕度：177。%RH。 車間內環(huán)境控制的相關規(guī)定： 參數(shù)值根據產品要求、季節(jié)變化，由PE工程師負責設定。 日常溫濕度計的放置位置：采用電子指針式干濕球溫濕度計，放置在機器最密集的區(qū)域，以便能采集到最顯著的溫濕度變化。 溫濕度計的記錄周期設定為7天， 每星期一早上7:30更換記錄表。換下的記錄表存放在特定的文件夾里，溫濕度計的記錄周期設定為7天， 每星期一早上7:30更換記錄表。換下的記錄表存放在特定的文件夾里，保存期至少為1年，新的記錄表可向工程課申領，表上須寫明開始日期、更換記錄表時、記錄起始時間須與更換表格時間相同。 室內空調系統(tǒng)的開關、濕度控制系統(tǒng)（加濕機，加濕器）開關，交由工程部（行政部）有關人員負責，其它部門的人員不得擅自使用。 回流焊的抽風口必須每月清理1次， 防止積水過多。 逢節(jié)假休息日須關閉空調系統(tǒng)的吹風口開關,并要求工程部（行政部）不要關閉空調系統(tǒng)的抽風口開關,以防機器內壁結露。 溫濕度日常檢查要求： 檢查工作由PE工程組負責。 檢查次數(shù)為一天四次，分四個時間段，分別為7:00～12:00；12:00～19:00 ；19:00～2:00；2:00～7:00；（白班及夜班各二次） 每次檢查結果須記錄在規(guī)定的表格中，并簽上檢查人的姓名。 溫濕度記錄表上的溫濕度數(shù)值若在要求的范圍內,則在附表中溫度狀況/濕度狀況兩欄中寫上“OK”，若發(fā)現(xiàn)數(shù)值不在要求的范圍內, 則在附表中相應的欄中寫上“NG ”及對應的溫濕度超標值，并即刻通知PE工程組負責人。 PE工程組負責人在接到通知后應即刻通知生產線負責人，必要時可要求停機, 并通知工程部（行政部）檢查空調系統(tǒng)和濕度控制系統(tǒng)。 待溫濕度數(shù)值回歸到要求的范圍內后, PE工程組負責人應即刻通知生產部門恢復生產。 逢休息日或節(jié)假日可不作溫濕度記錄。第三章 濕度敏感組件管制條件 IC類半導體器件烘烤方式及要求： BGA封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃177。5℃ 24小時，或者80℃177。5℃ 48小時。 QFP / TSOP封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃177。5℃ 16小時，或者80℃177。5℃ 24小時。 TQFP/QFP封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃177。5℃ 12小時，或者80℃177。5℃ 20小時。 SOP/DIP封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃177。5℃ 24小時，或者80℃177。5℃ 48小時。 其它封裝IC類半導體器件，超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為： 120℃177。5℃ 12小時80℃177。5℃ 20小時。 如條件允許，可直接詢問原材料供應商商會得到更好的標準。 IC類半導體器件管制條件： 拆封后的IC儲存方法（1） 真空包裝未拆封前的IC須儲存溫度低于+30176。C，相對濕度小于90%的環(huán)境，存儲期限為一年。（2） 真空包裝已拆封的IC 須標明拆封時間，未上線的IC須儲存于防潮柜中，儲存條件為:+25177。2℃；65177。5%RH，儲存期限為72hrs。（3） 若已拆封IC但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(條件+25177。2℃；65177。5%RH)，若退回倉庫之前的IC由須倉庫烘烤后，改以抽真空包裝后儲存。 IC烘烤方法及條件（1） 超過儲存期限者，須以125176。C/24hrs烘烤,