不銹鋼焊接技術(已修改)
2024-11-05 21:39 本頁面
【正文】 預防不銹鋼熱裂紋的主要措施： （ 1）嚴格控制焊接縫中雜質的含量，同時可在焊縫金屬中加入硅、鈦、鉬等。 （ 2）宜采用小直徑焊條，小電流，快速焊和短弧焊；采用直流反接法，宜選用超低碳或能造成雙相組織的焊條或焊絲。 不銹鋼用焊接夾具來控制焊接變形，當簡體組裝后，用夾具撐住待焊區(qū)，先焊外縫，待焊縫區(qū)冷卻至室溫后卸下夾具，內縫經清根后再焊。 打底層采用 “一點 (或兩點 )“擊穿斷弧焊的操作手法，平均燃熄弧的頻率在 80～90次／ min。 斷弧焊類似于無基值電流的脈沖焊法，平均熱輸入量小。熔池凝固快，減少過熱區(qū)域 和晶粒長大傾向。且單面焊雙面成型難度大。采用 “斷弧焊 法較為容易控制熔池成型。當前點熔池未完全結晶時，其偏析雜質又被后續(xù)熔池所熔化，吹向熔渣，偏析雜質較為彌散，斷口無宏觀缺陷。 選用小直徑焊條，小電流和小線能量的焊接規(guī)范參數。如板狀平焊打底層用 。焊接電流 f=70～ 80A；其余層次用 。 f=120～ 125A，焊接線能量控制在 1OKJ/cm以下。 當更換焊條前，填滿弧坑，并將電孤引向坡口邊側，熄弧于坡口面上。對于出現的弧坑縮孔和夾雜物富集區(qū)。可用角向磨光機去除，將弧坑磨成緩坡形 ，確定無缺陷后，再燃弧接頭焊接。 焊道排列打亂結晶方向，使每條焊道的結晶中心偏離焊縫中心，避免了焊道中心雜質偏析物的區(qū)域聚集。操作上焊條不擺動，窄焊道，快焊速，多層多道焊。每道焊縫金屬柱狀結晶細化，優(yōu)于寬焊層單道焊縫。 每焊完一層 (或一道 )焊道，立即將試件臵于水中冷卻。逐層逐道水淬，縮短焊接接頭的高溫停留時聞，減少過熱組織和晶粒粗化傾
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