cb基材及工藝設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)(已修改)
2025-01-24 16:16 本頁面
【正文】 ? PCB用基板材料 174。 PCB專業(yè)知識(shí)第二講 PCB用基板材料 程 杰 業(yè)務(wù)經(jīng)理 /市場(chǎng)部 方東煒 技術(shù)服務(wù)工程師 /工藝部 ? PCB用基板材料 174。 雙面 PCB用基材組成 雙面覆銅板 單面 PCB用基材組成 單面覆銅板 多層 PCB用基材組成 銅箔 半固化片 芯板 銅箔 半固化片 覆銅板 半固片 銅箔 ? PCB用基板材料 174。 覆銅板 半固化片 ? PCB用基板材料 174。 覆銅板生產(chǎn)流程 ? PCB用基板材料 174。 上膠機(jī) 壓機(jī) 覆銅板主要生產(chǎn)設(shè)備 ? PCB用基板材料 174。 生益科技自動(dòng)剪切線 ↑生益 CCL自動(dòng)分發(fā)線 ↓生益小板自動(dòng)開料機(jī) ? PCB用基板材料 174。 半固化片 在多層電路板層壓時(shí)使用的半固化片，是覆銅板在制作過程中的半成品。 在環(huán)氧玻纖布覆銅板生產(chǎn)過程中，玻纖布經(jīng)上膠機(jī)上膠并烘干至“ B” 階（ B”階是指高分子物已經(jīng)相當(dāng)部分關(guān)聯(lián)，但此時(shí)物料仍然處于可溶、可熔狀態(tài)），此種半成品俗稱黏結(jié)片。它有兩種用途，一是直接用于壓制覆銅板，通常稱為黏結(jié)片；另一種直接作為商品出售，供應(yīng)印制板廠，該片用于多層板的壓合，通常稱為半固化片；二者的英文名均為 prepreg。它們的生產(chǎn)過程是一樣的。 半固化片 半固化片生產(chǎn)車間 ? PCB用基板材料 174。 PCB用基材的分類： 按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） ? 紙基板（ FR1,FR2,FR3) ? 環(huán)氧玻纖布基板（ FR4,FR5) ? 復(fù)合基板 (CEM1,CEM3) ? HDI板材（ RCC) ? 特殊基材 (金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等 ) 按樹脂不同來分 ? 酚酫樹脂板 ? 環(huán)氧樹脂板 ? 聚脂樹脂板 ? BT樹脂板 ? PI樹脂板 按阻燃性能來分 ? 阻燃型（ UL94VO,UL94V1) ? 非阻燃型（ UL94HB級(jí)） ? PCB用基板材料 174。 非阻燃型 阻燃型（ V0、 V1） 剛性板 紙基板 XPC、 XXXPC FR FR FR3 復(fù)合基板 CEM CEM4 CEM CEM3 CEM5 玻纖布基板 G G11 FR FR5 PI板、 PTFE板、 BT板、 PPE（ PPO）板、 CE板等。 涂樹脂銅箔（ RCC） 、金屬基板、陶瓷基板等。 撓性板 聚酯薄膜撓性覆銅板、聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板 ? PCB用基板材料 174。 環(huán)氧玻纖布基板 （ FR4,FR5) (1)環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高，耐熱性好，介電性好，基板通孔可金屬化，實(shí)現(xiàn)雙面和多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途最廣、用量最大的一類。廣泛用于移動(dòng)通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達(dá)等產(chǎn)品中。在全世界各類覆銅板中，紙基覆銅板和環(huán)氧玻纖布覆銅板約占 92% (2)在 NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布覆銅板有四種型號(hào)： G10(不組燃）、G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃）、 FR4（阻燃）、 FR5(保留熱強(qiáng)度，阻燃）。目前環(huán)氧玻纖布覆銅板中， FR4板用量占 90%以上，它已經(jīng)發(fā)展成為可適用于不同用途環(huán)氧玻纖布覆銅板的總稱； ? PCB用基板材料 174。 環(huán)氧玻纖布基板主要組成 : E型玻纖布 (Glass Fiber Paper)型號(hào) 762 211 1080、 331 1500、 106等 環(huán)氧樹脂（ Resin） 雙官能團(tuán)樹脂、多官能團(tuán)樹脂； 銅箔（ Copper） 電解銅箔（ 1/3OZ,1/2OZ,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5 0Z) 壓延銅箔（主要應(yīng)用在繞性覆銅板上） 固化劑 DICY NOVOLAC 玻璃布 ? PCB用基板材料 174。 玻璃布 常見的半固化片規(guī)格 型號(hào) 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M 厚度mil 3 4 5 6 7 8 ? PCB用基板材料 174。 樹脂 基板材料生產(chǎn)過程中，高分子樹脂（ Polymer Resin)是重要的原料之一，根據(jù)不同類型的基板要求，可以采用不同的樹脂，常用的有：酚酫樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂，聚酯樹脂以及一些特殊樹脂如 PI、 PTFE、 BT、PPE。 ? PCB
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