cb基材及工藝設計工藝標準-wenkub
2023-01-27 16:16:31 本頁面
【正文】 PCB用基板材料 174。廣泛用于移動通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達等產(chǎn)品中。 非阻燃型 阻燃型（ V0、 V1） 剛性板 紙基板 XPC、 XXXPC FR FR FR3 復合基板 CEM CEM4 CEM CEM3 CEM5 玻纖布基板 G G11 FR FR5 PI板、 PTFE板、 BT板、 PPE（ PPO）板、 CE板等。它有兩種用途，一是直接用于壓制覆銅板，通常稱為黏結(jié)片；另一種直接作為商品出售，供應印制板廠，該片用于多層板的壓合，通常稱為半固化片；二者的英文名均為 prepreg。 上膠機 壓機 覆銅板主要生產(chǎn)設備 ? PCB用基板材料 174。 PCB專業(yè)知識第二講 PCB用基板材料 程 杰 業(yè)務經(jīng)理 /市場部 方東煒 技術服務工程師 /工藝部 ? PCB用基板材料 174。 雙面 PCB用基材組成 雙面覆銅板 單面 PCB用基材組成 單面覆銅板 多層 PCB用基材組成 銅箔 半固化片 芯板 銅箔 半固化片 覆銅板 半固片 銅箔 ? PCB用基板材料 174。 生益科技自動剪切線 ↑生益 CCL自動分發(fā)線 ↓生益小板自動開料機 ? PCB用基板材料 174。它們的生產(chǎn)過程是一樣的。 涂樹脂銅箔（ RCC） 、金屬基板、陶瓷基板等。在全世界各類覆銅板中，紙基覆銅板和環(huán)氧玻纖布覆銅板約占 92% (2)在 NEMA標準中，環(huán)氧玻纖布覆銅板有四種型號： G10(不組燃）、G11(保留熱強度，不阻燃）、 FR4（阻燃）、 FR5(保留熱強度，阻燃）。 樹脂 基板材料生產(chǎn)過程中，高分子樹脂（ Polymer Resin)是重要的原料之一，根據(jù)不同類型的基板要求，可以采用不同的樹脂，常用的有：酚酫樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂，聚酯樹脂以及一些特殊樹脂如 PI、 PTFE、 BT、PPE。由于壓延加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以在剛性覆銅板上使用極少；由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適于柔性覆銅箔上； （ 2）電解銅箔是將銅先溶解制成溶液，再在專用的電解設備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成銅箔，然后根據(jù)要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理和防氧化等一系列的表面處理。其中 CEM1(環(huán)氧紙基芯料 )和 CEM3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料 )是 CEM中兩個重要的品種。 ? PCB用基板材料 174。 CCL厚度分布范圍 FR4 Min. to Max. CEM3 Min. to Max. ? PCB用基板材料 174。 積層電路板板材：覆銅箔樹脂 RCC ? 覆銅箔樹脂 RCC RCC的組成： RCC是在超薄銅箔的粗化面上涂覆一層能滿足特定性能要求的高性能樹脂組合物，然后經(jīng)烘箱干燥半固化，在銅箔的粗化面上形成一層厚度均勻的樹脂而構(gòu)成，結(jié)構(gòu)圖如下： 樹脂層 30100um 銅箔一般 1 18um ? PCB用基板材料 174。其中一個重要手段就是提高固化體系的關聯(lián)密度或在樹脂配方中增加芳香基的含量。 C ( I ) 170 . 43 176。 C 178 . 88 176。只有降低 e才能獲得高的信號傳播速度，也只有降低 tg,才能減少信號傳播損失。通常采取的方法是（ 1）對樹脂進行改性，如改性環(huán)氧樹脂（ 2）降低樹脂的含量比例 ,但這樣會降低基板的電絕緣性能和化學性能；銅箔對覆銅板的尺寸穩(wěn)定性影響比較小。 阻擋紫外光透過的方法很多，一般可以對玻纖布和環(huán)氧樹脂中一種或兩種進行改性，如使用具有 UVBLOCK和自動化光學檢測功能的環(huán)氧樹脂。離子遷移（ Conductive Anodic Filament 簡稱 CAF），最先是由貝爾實驗室的研究人員于 1955年發(fā)現(xiàn)的，它是指金屬離子在電場的作用下在非金屬介質(zhì)中發(fā)生的電遷移化學反應，從而在電路的陽極、陰極間形成一個導電通道而導致電路短路。 ? 過去由于線路密度小，電子產(chǎn)品使用 10萬小時以上也沒有問題，現(xiàn)在密度高也許 1萬小時就發(fā)生絕緣性能下降的現(xiàn)象。 ? 2）電子產(chǎn)品使用壽命縮短。 高性能板材：耐 CAF板材 耐 CAF板材遷移的形式 離子遷移的形式有孔與孔（ Hole To Hole）、孔與線（ Hole To Line）、線與線（ Line To Line）、層與層（ Layer To Layer），其中最容易發(fā)生在孔與孔之間。 普通 S 1 1 4 1 和 S 1 1 4 1 K F 耐離子遷移產(chǎn)品對比圖+08+09+09+09+09+09
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