cb工藝培訓ppt課件(已修改)
2025-01-22 14:09 本頁面
【正文】 比亞迪第十五事業(yè)部 1 PCB 工藝培訓 汽車電子研究所 比亞迪第十五事業(yè)部 2 2零件同 PAD空焊 因同一 PAD上有 2個零件 ,錫溶融後會擴散至 PAD上 ,造成零件錫不足 比亞迪第十五事業(yè)部 3 LPLCC空焊 (WCBD11) 比亞迪第十五事業(yè)部 4 LPLCC空焊 (WCBD11) 該位置 PAD與 Thought Hole相通 ,造成錫往Hole處流 比亞迪第十五事業(yè)部 5 LPLCC空焊 (WCBD11) 加一防焊線 ,阻絕錫遇熱後流至 Hole 比亞迪第十五事業(yè)部 6 電解電容 PAD太小 (AP11) D SIZE電解電容PAD SIZE太小 ,零件著裝後 ,腳長超出 PAD 比亞迪第十五事業(yè)部 7 零件 .PCB極性不吻合 (WCBD11) 比亞迪第十五事業(yè)部 8 LED極性標示混淆 業(yè)界標準零件極性標示僅鉭質電容標示正極 ,上圖之點記與三角記有所衝突 比亞迪第十五事業(yè)部 9 LED極性標示混淆 僅標示箭頭標記即可確認極性 比亞迪第十五事業(yè)部 10 腳距與孔距不搭配 零件腳腳距與 PCB孔距不合 比亞迪第十五事業(yè)部 11 腳距與孔距不搭配 因零件腳距與 PCB孔距 不合組裝後形成浮件 比亞迪第十五事業(yè)部 12 腳距與孔距不搭配 如上圖所示 : +/ SPEC為 +/() 綜合以上兩點 ,在零件腳距尺寸偏上限或偏下限時就會造成干涉配合 ,而組裝困難 建議 : 在設計 PCB孔距時 (for 任何 DIP零件 ),請參考零件尺寸公差 ,如公差太大則必須要求零件供應商縮小零件尺
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