cb流程簡介ppt課件(已修改)
2025-01-18 13:25 本頁面
【正文】 1 PCB製作流程： 一、內(nèi) 層 裁 切 雙 面 板 二、壓合 化 金 七 、一 鍍金手指 噴錫 七、三 成 型 包裝 出貨 多層板 內(nèi)層製作 七、二 噴 錫 依客戶需求選擇表面處理方式 三、鑽孔 四、電鍍 五、外層 六 .一防焊 六 .二文字 七 、一 鍍金手指 Entek、化銀 製程 七、三 成 型 八、測試 九、成檢 Entek 化銀 八、測試 九、成檢 Entek或化銀：因製程特性需移至 成檢 完後製作 2 一、內(nèi)層流程簡介 基板裁切前 基板裁切後之情形 裁切後整理整齊 , 送入下製程磨邊 磨邊前之 板邊情形 磨邊後之板邊情形 13 前處理 磨清除板面之附著物 ,如：油污、氧化層 … 處理後之板面情形 14 Roller Coating 塗佈前之板面情形 塗佈作業(yè)之情形 塗佈後之板面情形 磨邊完成後 雙 面：送鑽孔 四層以上：內(nèi)層前處理 11 裁切 12 磨邊 內(nèi)層流程 11 裁切 12 磨邊 14 Roller Coating 15 曝光作業(yè) 16 DES線 17 內(nèi)層沖孔 13 前處理 ： 3 15 曝光作業(yè) 曝光原理 曝光後之板面狀況 16 DES線 顯影前之板面情形 顯影後之板面情形 蝕刻後之板面情形 去膜後之板面情形 17 內(nèi)層衝孔 沖孔前之板面情形 沖孔後之板面情形 一、內(nèi)層流程簡介 4 二、壓合流程簡介 21 棕化 棕化前之 內(nèi)層板面 棕化後之 內(nèi)層板面 22 組合 ※ 在進(jìn)行組合作業(yè)前需進(jìn)行 PP裁切 六、八層以上時先進(jìn)行 PP衝孔 ,再組合作業(yè) P / P 裁切 將捲狀 PP裁切成片狀 ，供組合使用。 P / P 衝孔 把熔合用之定位孔衝出 Step 1 Step 2 Step3 Step 2 Step3 Step4 Step5 Step 1 四層板組合時之程序步驟 目的： 目的： 壓合流程 21 棕化 22 組合 24 疊板 25 熱、冷壓 26 拆板 27 鑽定位孔 23 熔合 ： 28 成型 29 成型 5 二、壓合流程簡介 24 疊板 ( Lay up ) 銅箔裁切 鋼板面上 覆下層銅箔 疊板 ( Lay up ) 覆上銅箔 覆上鋼板 25 熱、冷壓 熱 壓 冷 壓 右
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