cb流程圖形電鍍蝕刻(已修改)
2025-05-29 07:21 本頁(yè)面
【正文】 PCB流程 圖形電鍍 amp。蝕刻 ※ 制程目的 加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到 客戶要求 圖形電鍍制程目的 圖形電鍍工藝流程 ※ 工藝流程 上板 → 除油 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸浸 → 鍍銅 → 水洗 → 酸浸 → 鍍錫 → 水 洗 → 下板 → 退鍍 → 水洗 → 上板 圖電工序主要工藝參數(shù) 流程 主要藥水成分 主要工藝參數(shù) 作用 除油 Acid Cleaner ACD（ ATO） 操作溫度： 2832℃ 、 操作時(shí)間：35min、濃度： 15%20% 清潔板面 微蝕 NPS（過硫酸鈉） +H2SO4 操作溫度： 2428 ℃ 、 操作時(shí)間：12min、微蝕速率： 去除氧化物、粗化銅面 酸浸 H2SO4 操作溫度：室溫、操作時(shí)間：、濃度： 7%12% 去除輕微氧化及維持藥水濃度 鍍銅 CuSO Cl、H2SO光劑 操作溫度： 2227℃ 、鍍銅時(shí)間：86min或更長(zhǎng) 加厚銅 鍍錫 SnSOH2SO光劑 操作溫度： 1822℃ 、鍍錫時(shí)間：10min或更長(zhǎng) 鍍錫為堿性蝕刻提供抗蝕層 退鍍 HNO3
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